8035.JP(tokyo electron)

基本資料

東京電子(Tokyo Electron, TEL),全球第三大半導體設備廠,主要產品涵蓋蝕刻設備、塗佈/顯影(Track)、薄膜沉積(CVD/ALD/氧化擴散)、清洗設備與晶圓鍵合。在全球半導體設備市場,TEL 在塗佈/顯影領域握有 91% 市占(幾乎壟斷),在 CVD(38%)和 ALD(15%)也有重要地位。AI 伺服器需求帶動 HBM、先進邏輯 HARC 蝕刻與先進封裝設備需求強勁,蝕刻設備產線從單班制升至雙班制。

主要資料來源:報告_GF廣發_日本科技巡訪_202606(GF Securities HK,~2026-06)。

核心競爭優勢

  • 塗佈/顯影壟斷:全球市占 91%,幾乎無競爭,護城河來自客戶整合製程與知識產權鎖定
  • 蝕刻設備強勁:HARC 蝕刻、互連蝕刻、GAA 蝕刻需求驅動,韓國與台灣需求尤為旺盛,已升至雙班制(最高三班制)
  • 先進封裝設備高增長:先進封裝(先進邏輯/HBM)設備需求預期 FY2027 YoY +60%
  • 定價提升路線:兩階段漲價——現有機型附加費(已獲部分客戶接受,2H26 反映於財報) + 新機型積極漲價;中期 GPM 目標 50%(vs FY2026 指引 45.5%)
  • 中國市場信心:2026 年中國 WFE 預估 YoY +20%(DRAM+3D NAND+大型 Foundry+新興客戶驅動),對 2026 奪回市占有信心

產品與應用

產品全球市占(CY2025)應用AI 相關需求
塗佈/顯影(Track)91%所有前段製程穩健
乾蝕刻23%HARC、互連、GAA升至雙班制
CVD38%薄膜沉積
ALD15%高 k 介電質
清洗20%晶圓清潔
氧化/擴散31%閘極氧化

圖片 / 架構圖

TEL 各產品類別 CY2025 全球市占率。塗佈/顯影(Coater/Developer)91% 近乎壟斷;CVD 38% 和氧化/擴散 31% 穩居前列;乾蝕刻 23%,ALD 15%,清洗 20%。資料來源:Gartner CY2025 市場報告,由 TEL 整理,引自 GF Securities Japan Tech Tour ~2026-06。

EPS 預估

(TEL 為日元計算,以下為概要財務指引)

指標數字來源
FY2026 GPM 指引45.5%TEL 管理層
中期 GPM 目標50%(1–2 年內)TEL 管理層
中國 WFE 成長(2026E)+20% YoYTEL 管理層
先進封裝設備需求(FY2027E)+60% YoYTEL 管理層

時間軸

時間事件類型重要性備註
CY2025蝕刻設備市占下滑 4ppts業績⭐⭐因 Intel capex 削減 + 中國客戶轉採美商 + 日圓貶值
2H26現有機型附加費反映於財報財務⭐⭐⭐部分客戶已接受漲價
CY2026預期在中國重新奪回市占競爭⭐⭐⭐中國 WFE +20% YoY 支撐
FY2027先進封裝(HBM/先進邏輯)設備需求 +60% YoY需求⭐⭐⭐AI HBM 需求驅動
1–2 年內GPM 達 50% 目標財務⭐⭐⭐現行 FY2026 指引 45.5%

供應鏈位置

  • 客戶:三星、海力士(韓國,蝕刻旺盛)、台積電(台灣,GAA/先進製程)、Intel(占比下降)、中國記憶體/Foundry
  • 競爭對手:Applied Materials(AMAT)、Lam Research(LAM)、ASML(曝光,不直接競爭)
  • 中國市占挑戰:CY2025 因中國客戶轉採美商而市占下滑,2026 目標回補
  • 所屬供應鏈供應鏈_半導體測試設備

相關公司

公司關係說明

風險與注意事項

  • 市占流失風險:中國客戶若維持採購美商設備習慣,TEL 難以恢復份額
  • 日圓匯率影響:日圓貶值是 CY2025 市占下滑原因之一,匯率波動影響競爭力
  • 漲價客戶接受度:GPM 50% 目標需依賴新機型漲價,若客戶抵抗增大,中期目標延後

來源