2344_華邦電子(市)

基本資料

華邦電子(Winbond Electronics)是台灣利基型記憶體廠,主要產品為 NOR Flash、DRAM(DDR4)與 SLC/MLC NAND(eMMC 模組)。近年搭上 eMMC 賣方市場,1Q26 CMS(Consumer Memory Solutions = eMMC/NAND 部門)營收 QoQ +93%,是目前全球少數能供應 SLC eMMC 的台灣 IDM 廠商之一。

核心產品

產品應用備註
NOR Flash消費性電子、MCU 開機 ROM成熟製程,利基市場
DDR4利基 DRAM企業/消費;3Q26 漲價 +20%(MS)
SLC NAND / eMMC工控、IoT、汽車大廠 EOL 後填補真空
SiCap矽電容(decoupling)新成長驅動

NAND / eMMC 亮點(2026)

主要資料來源:報告_永豐金論壇_NAND供需與eMMC市場_20260612(永豐金論壇,2026-06-12)

指標數據說明
CMS 1Q26 QoQ 成長+93%Consumer Memory Solutions 部門(NAND/eMMC)季增 93%
製程節點轉換20nm 比例 15% → 68%(1Q26)更高毛利率的先進節點快速切入
24nm SLC NAND1Q26 開始量產僅佔 mix 1%,尚在斜坡爬升
NAND 產能擴充+7.5K 片/月(2026 計劃)即 +15% on NAND;2D 廠擴充成本遠低於 3D
  • 20nm 節點在相同 Die 面積下 Bit Density 提升,帶動 ASP(Average Selling Price)上升
  • 24nm SLC NAND 專攻「最高可靠度」車規/工控市場,大廠 EOL 後的缺口

目標價與評等

券商報告發布日評等目標價說明來源
Morgan Stanley2026-05-28Overweight(升評)NT$222前評等 EW;DDR4 漲價+SiCap+SLC NAND;TP 從 NT222報告_MS_舊式記憶體升評南亞華邦_20260528

供應鏈位置

  • 生態位:利基型記憶體 / NOR Flash IDM
  • 下游:MCU 搭配、IoT、工控、汽車電子、SSD buffer
  • NAND 定位:與旺宏並列全球最後 SLC/MLC eMMC 台灣 IDM 供應商

券商觀點

  • MS(2026-05-28)升評至 OW:DDR4 漲價(3Q26 +20%)+ SiCap 新成長驅動 + SLC NAND 伺服器機會;2026–28 EPS 上調 23%/65%/94%;TP 從 NT222。

時間軸

日期事件
2026 1QCMS 營收 QoQ +93%;20nm 比例 15%→68%;24nm SLC NAND 開始量產(1% mix)
2026NAND 產能擴充 +7.5K 片/月(+15%)
2026 Q3DDR4 漲價 +20%(MS 預測)

來源

  • 報告_MS_舊式記憶體升評南亞華邦_20260528 — Morgan Stanley,2026-05-28
  • 報告_永豐金論壇_NAND供需與eMMC市場_20260612 — 永豐金論壇,2026-06-12

相關頁面

CTBC 2026-08-07 更新

  • 2Q26 合併營收 NT5.40;記憶體業務毛利率 70.3%,數字來自公司法說與 CTBC 報告。
  • CTBC 估 2026E/2027E EPS 為 NT204,均屬 2026-08-07 券商 estimate。
  • 公司展望 NOR Flash、SLC NAND 與 DDR4 供需偏緊;16nm DRAM 擴產與 Si-Cap 是 2027 年後成長選項,仍需追蹤實際產能與價格。

來源:華邦電(2344,OW_增加持股)-CTBC260807(中國信託,2026-08-07)。

本次 ingest 更新(Morgan Stanley,2026-08-16)

  • Morgan Stanley 判斷 DDR4、SLC NAND 與 NOR 供需偏緊,DDR4 3Q26 可能漲價約 50%、4Q26 再有雙位數漲幅,SLC NAND 3Q/4Q26 漲幅也可能逾 50%,屬券商 estimate。
  • 舊記憶體需求由伺服器延伸至消費、工控、車用、網通與 edge AI;供給限制可能延續至 1Q27。

新增來源:報告_MorganStanley_舊記憶體_20260816