2347_聯強（市）

基本資料

聯強國際（Synnex TW，2347）亞太地區第一大、全球第三大 3C 通路商。業務橫跨台灣、大陸（~22% 營收）、澳洲、印尼、香港等地；轉投資子公司遍及泰國、印度、越南。主要競爭對手：Ingram Micro、Tech Data Corp（Synnex US 併入）、大聯大（3702）。

AI 趨勢為最大變數：商用部門承接 AI 伺服器建置案，半導體部門受益於記憶體/SSD/晶片積極拉貨，2026F 整體 EPS 預估年增 83%。

主要資料來源：報告_元大_聯強_20260630（元大投顧，2026-06-30）

核心競爭優勢

• 亞太最大 3C 通路商：規模優勢帶來庫存管理與談判籌碼
• 半導體通路（39%）：記憶體/SSD/CPU 漲價週期受惠，2026F +89% YoY
• 商用 AI Server 通路（30%）：AI 伺服器資料中心建置案陸續承接，2026F +95% YoY
• 費用率收斂：透過 AI 管控人事支出，員工人數持續下滑；費用率由 2025 年 2.17% 下降至 2026/27F 1.50%/1.49%

產品組合（2025A 營收）

部門	佔比	2026F YoY	特點
半導體 IC Component	36%	+89%	記憶體/SSD/CPU 漲價+備貨
商用 Commercial	30%	+95%	AI Server/DC 建置案
消費電子 Consumer	29%	~+3%	記憶體漲價壓抑量，受惠均價
通訊 Telecom	5%	—	手機通路

EPS 預估

年度	EPS（NT$）	YoY	備註
2024A	5.52	+26.4%	—
2025A	5.08	-8.1%	消費性需求軟
2026F	9.28	+82.8%	元大，AI 商用/半導體高速成長
2027F	10.23	+10.3%	元大，規模經濟維持

現金股利：2026F NT$7.50（殖利率8.2$8.20（殖利率 9.0%）

目標價與評等

券商	報告日	評等	目標價	評價基礎	來源
元大投顧	2026-06-30	買進（維持）	NT$110（前次NT$100，+10%）	13x 2027F EPS NT$10.23\times 1.6x2027FBVPSNT$55.31 均值	報告_元大_聯強_20260630

（基準股價 NT$91.1，2026-06-30；隱含漲幅 +20.7%；PE 2026F 9.8x）

季度財務預估（NT$ 百萬元）

季度	1Q26A	2Q26F	3Q26F	4Q26F	FY2026F
營業收入	126,358	186,190	173,525	182,738	668,812
稅後純益	2,954	4,249	3,877	4,396	15,475
EPS（元）	1.77	2.55	2.32	2.64	9.28

2Q26 AI 需求強勁（EPS 2.55，+43.8% QoQ，+223% YoY）；3Q26 因客戶提前拉貨後需消化庫存（EPS 2.32，-9% QoQ，+51% YoY）。

圖片

12M 預期本益比區間（元大）：

12M 預期股價淨值比區間：

供應鏈位置

• 上游：半導體廠（NVIDIA/AMD/Intel/三星/SK Hynix/Micron 等）、ODM/OEM 廠
• 下游：企業客戶（AI Server 資料中心建置）、零售/電商、各類 SI
• 競爭者：大聯大（3702）、神腦（2450）、藍天（2362）

風險

• 半導體/商用漲價後客戶庫存消化（3Q26 預期 QoQ -7%）
• 預期信用減損（2026F NT$10.6億，2025ANT$15.3 億已改善）
• 中國營收（~22%）受地緣政治影響
• 消費性電子需求（PC 2026F 出貨 -5.5% YoY）

來源

• 報告_元大_聯強_20260630（2026-06-30，元大投顧，魏建發；Buy TP NT$110；2Q26 上修 16%；AI 商用/半導體成長分析）