2379_瑞昱（市）
CTBC 2026-07-31 更新
- 2Q26 營收 NT7.42，低於市場共識；晶圓代工與記憶體成本上升是主要壓力。
- 公司規劃 3Q26 起調價，但未必可完全轉嫁成本。100G Optical PHY、SSD 控制器與伺服器連接產品預期 2027–2028 年才有較顯著貢獻。
- 中信投顧下修 2026E／2027E EPS 至 NT680；均為券商 estimate。
來源：報告_CTBC_瑞昱_20260731（2026-07-31）。
基本資料
瑞昱半導體（2379 TT，Realtek Semiconductor）是全球前三大 IC 設計公司之一，產品線橫跨網通（Ethernet Switch、PHY、Wi-Fi）、PC 周邊（音效、網路卡）、消費電子（SoC、TV）、汽車電子（Automotive Ethernet）、儲存（SSD Controller）及伺服器應用（100G Optical PHY）。
主要資料來源：活動_瑞昱2379_2Q26Memo_20260805（2Q26 法說後 Call Memo，2026-08-05）。
圖解
graph TD A[瑞昱 2379<br/>IC 設計] B[網通 Networking<br/>Ethernet Switch/PHY<br/>Wi-Fi 7/8] C[PC 周邊<br/>音效/NIC] D[消費電子<br/>TV SoC / Router] E[伺服器<br/>100G Optical PHY<br/>SSD Controller] F[車用<br/>Automotive Ethernet<br/>ASIL-D Switch] G[機器人<br/>早期牽引] A --> B A --> C A --> D A --> E A --> F A --> G
2Q26 財務結果
| 指標 | 數值 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|
| 營收 | NT$37.6B | +3.1% | +17.7% |
| 毛利率 | 47.0% | -2.7ppt | -3.2ppt |
| 營業利益 | NT$3.73B | — | — |
| 稅後淨利 | NT$3.81B | — | — |
| EPS | NT$7.42 | vs NT$8.44 (1Q26) | vs NT$7.62 (2Q25) |
| 庫存天數 | 107 天 | vs 105 天 | — |
毛利率下滑主因：先進封裝產能瓶頸推高 ASP，帶來更高 DRAM 成本，加上嵌入記憶體 IC 組合偏移。
3Q26 展望
整體需求預期有韌性，但各部門能見度不同：
- PC 市場：高於公司平均的滑鼠及周邊受 AI 升規拉動，PC 整體仍受 DRAM/CPU 成本壓力
- 消費電子：TV 世界盃後降溫；家電穩定；遊戲機因成本偏弱
- 網通：企業更換週期 + Wi-Fi 7 持續帶動
- 車用：2H 季節性強，EV 全球約 23M 台（+27-28% 總占比），Automotive Ethernet 量產支撐
- SSD Controller：採入頂尖 GPU AI 平台，持續進展
成長動能
100G Optical PHY（新興）
- 2026 Computex 展示
- 最早 1Q27 量產目標
- 初期聚焦 100G 收發器及 AOC 市場
- TAM 估每年數億美元
Wi-Fi 升規
- Wi-Fi 7 筆電滲透率估今年約 30%
- Wi-Fi 8 為明年主要技術重點，互通性測試進行中
- 商業採用預期從 PC/路由器開始約 1Q28
Automotive Ethernet
- 業界首款 ASIL-D 整合乙太網交換器，最多四個 10Gbps 連結
- 智慧座艙為快速成長應用
- EV 普及持續擴大 TAM
AI 伺服器擴展
- 從現有 IP（10G Ethernet、I3C hub、USB hub、PON、控制平面交換機）擴展至 SmartNIC、光 PHY、高速資料交換機
- SSD Controller 已被頂尖 GPU AI 平台採用
機器人
- 市場仍在驗證階段
- 頂尖人形機器人品牌在參考設計採用 Realtek 連接方案（乙太交換機、USB hub、Wi-Fi）
毛利率壓力與對策
- DRAM/NAND 成本上升，以及先進封裝相關供應瓶頸
- 公司已自 6 月初與客戶協商新定價，新價格（適用部分）於 3Q26 生效
- 改善措施：優化供給安排、改善產品設計/成本結構、適度反映成本
- 長期期待產品組合優化、高附加值產品增加帶動毛利回升
關鍵觀察
| 指標 | 說明 |
|---|---|
| 100G Optical PHY 量產 | 最早 1Q27；TAM 數億美元，能見度仍低 |
| Wi-Fi 8 滲透 | 最早 2028，與 Mediatek 等同業正面競爭 |
| Managed Switch 市占 | 估計提升 ~2-3ppt；新設計勝出多在 2027-28 貢獻 |
| 受控/AI 伺服器 SSD | 已在頂尖 GPU AI 平台，進展順利 |
| 機器人早期牽引 | 廣泛市場採用要到 2030 年代後期 |
供應鏈位置
- 製程：台積電成熟製程（16nm 以下含 7nm 等先進製程用於高性能 IC）
- 客戶：全球 PC OEM/ODM、網通白牌廠、CSP（透過模組廠）、Tier-1 汽車供應商
Morgan Stanley 2Q26 更新
- 2Q26 營收 NT7.42，受記憶體漲價與封測產能緊張壓力影響而低於 MS 預期。
- MS 預期 3Q26 營收可能因中國手機需求走弱而承壓，惟部分客戶價格調整於 3Q 生效、企業基礎設施更新與 Wi‑Fi 7／multi-gig Ethernet 可支撐網通；Wi‑Fi 8 部署預估最早 1Q28。
來源：報告_MorganStanley_瑞昱_20260730（2026-07-30，券商 estimate）。
來源
- 活動_瑞昱2379_2Q26Memo_20260805 — 2Q26 法說後 Call Memo，2026-08-05
相關頁面
- 分析_2026Q3半導體供需與AI伺服器供應鏈
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UBS 2026-07-30 更新
- 2Q26 營收 NT$376 億元、毛利率 47.0%；UBS 認為記憶體與封測成本上升造成毛利率壓力，但 6 月調價可在 H2 陸續反映。
- UBS 上修 2026E／2027E 營收 3%／13%，目標價由 NT690，評等維持 Neutral；數字與估值屬券商 estimate。
- 網通、車用與家電需求相對穩定，但消費性需求與記憶體漲價轉嫁仍是風險。
來源：260730_ubs_realtek（UBS，2026-07-30）。
2026-08-23 Daiwa 更新
- 260730_daiwa_realtek（2026-07-30）將晶圓代工／記憶體成本上升列為短期毛利壓力，並觀察 3Q26 起調價轉嫁程度；100G Optical PHY、SSD 控制器與伺服器連接產品的較大貢獻仍偏向 2027–2028，屬券商 estimate。