2395_研華（市）

基本資料

研華是全球工業電腦（IPC）主要廠商，提供嵌入式板卡／電腦、網路運算板、工業自動化與 Panel PC，服務超過 25 個垂直市場。2026 年成長主軸來自工業 AI、AIDC、半導體設備、醫療與自動化需求；美林 2026-08-07 報告指出，1H26 共取得 123 個 design wins，估計年化營收潛力約 US$444mn。

研華的核心技術主線詳見 技術_邊緣AI。

核心技術／競爭優勢

• 高度客製化與分散客群：產品需配合不同垂直市場長週期認證，有利轉嫁記憶體、PCB、CPU 與 PMIC 成本。
• 硬體＋軟體整合：由單一 IPC 硬體延伸至邊緣 AI 與產業應用方案，提高客戶黏著度。
• 全球通路與垂直市場廣度：北美、中國、歐洲為前三大市場，可同時承接半導體資本支出與工業自動化復甦。
• 訂單能見度轉強：2Q26／2026-07 B/B ratio 達 1.44x／1.64x；2Q26 北美 B/B 更達 1.92x。Citi 指出 7 月 bookings 創 US$570mn 紀錄，3Q26 昆山與台灣產能利用率預估 105–110%。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
嵌入式板卡與工業電腦	工廠自動化、醫療、交通	分散型工業客戶
邊緣 AI 平台	Agentic AI、機器視覺、現場推論	AIDC 與智慧製造客戶
網路運算板與系統	資料中心基礎設施、網通	雲端與電信設備商
半導體設備控制平台	製程／測試設備人機介面與控制	半導體設備商

圖片 / 架構圖

圖說：研華 B/B ratio 在 1Q26、2Q26 分別升至 1.77x、1.44x，顯示訂單增速高於出貨，支撐 2027–2028 年 backlog 能見度。（來源：美林證券，2026-08-07）

圖說：2026-07-17 報告的股價與目標價歷史圖，呈現當時 NT$515 目標價接近現價；其後 8 月報告再上調評等與目標價，形成觀點演進。

圖說：UBS 以 edge-AI 成長、非 edge-AI 成長與營益率建立 NT$439／628／765 的下檔、基準與上檔情境，凸顯評價對成長假設的敏感度。（來源：UBS，2026-07-17）

圖說：研華 B/B ratio 自 3Q25 的 1.01x 升至 1Q26／2Q26 的 1.77x／1.44x，訂單持續高於出貨；中信據此預期 3Q26 營收續高於 2Q26。（來源：中信投顧，2026-08-06）

圖說：Daiwa 以 B/B ratio 與訂單管線支持 3Q26 營收續增，但同時警示記憶體、PCB、CPU 與電源 IC 漲價使 2H26 毛利率約落在 37–38%。（來源：Daiwa，2026-08-05）

EPS 記錄

季度	EPS（元）	YoY	備註
2026Q2	4.75（美林）／5.20（中信）／5.22（Daiwa）	+127%	營收 NT$26,126mn、歸母淨利NT$4,518mn；來源 EPS 口徑不同，見下方警示

資訊衝突：研華 2Q26 EPS 口徑

• 報告_美林_研華_20260807（報告日：2026-08-07）：2Q26 EPS 4.75 元。
• 報告_中信_研華_20260806（報告日：2026-08-06）：2Q26 EPS 5.20 元。
• 報告_Daiwa_研華_20260731（報告日：2026-07-31）：2Q26 EPS 5.22 元。
• 三份報告均列歸母淨利約 45.18 億元，推測為股數或調整口徑差異；在公司公告口徑確認前並列保留。

EPS 預估

年度	美林（2026-07-17）	UBS（2026-07-17）	Citi（2026-08-06）	中信（2026-08-06）	Daiwa（2026-08-05）	美林（2026-08-07）	備註
2026E	16.46	18.85	18.87	20.24	20.75	18.79	Daiwa／中信對營運槓桿假設最積極
2027E	18.39	23.25	20.30	22.58	23.61	22.85	UBS／Daiwa 對工業自動化成長假設較積極
2028E	20.22	27.88	22.48	—	25.32	26.07

目標價與評等

券商	報告發布日	評等	目標價	評價基礎	來源
美林證券	2026-08-07	Buy（由 Neutral 上調）	NT$800（原NT$515）	35x 2027E EPS	報告_美林_研華_20260807
Daiwa	2026-08-05	Outperform	NT$700（原NT$480）	30x 一年期遠期 EPS	報告_Daiwa_研華2Q26財報_20260805
中信投顧	2026-08-06	增加持股	NT$735	34x 2H26–1H27E EPS	報告_中信_研華_20260806
Citi	2026-08-06	Neutral	NT$670（原NT$405）	35x 2H26–1H27E EPS	報告_Citi_研華_20260806
UBS	2026-07-17	Buy	NT$628（原NT$522）	27x 2027E EPS	報告_UBS_研華_20260717
美林證券	2026-07-17	Neutral	NT$515（原NT$430）	28x 2027E EPS	報告_美林_研華_20260717

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026Q3	台灣／昆山產能利用率升至 105–110%	放量	⭐⭐⭐	2Q26 為 90–100%
2026Q3	營收預期高於 2Q26，毛利率與營益率約持平	放量	⭐⭐⭐	中信 estimate；Design Win 與接單維持高檔
2026H2	第二波價格調整	價格轉嫁	⭐⭐	降低記憶體、SSD 等成本上漲對毛利率的影響
2026 年底	邊緣 AI 營收占比目標 30%	規格升級	⭐⭐⭐	1H26 為 22.5%
2027–2028	工業 AI／半導體設備 design wins 轉量產	放量	⭐⭐⭐	1H26 123 案，年化潛力 US$444mn

→ 跨公司時程詳見 時程_2026記憶體與AI催化劑。

供應鏈位置

• 上游關鍵零組件：PCB、SSD／DDR4、CPU、PMIC；2026 年供應與價格是交貨瓶頸。
• 下游：AIDC、半導體設備、醫療與工業自動化客戶。
• 相關主題鏈：供應鏈_半導體測試設備（設備控制與工業電腦需求映射）。

相關公司

公司	關係	說明
2357_華碩（市）	策略持股	摩根士丹利華碩 SOTP 計入研華持股價值

風險與注意事項

• 記憶體、PCB、CPU 與 PMIC 缺料／漲價可能壓低毛利率；2Q26 GM 37.7% 已低於原指引。
• 35x 2027E EPS 接近歷史高檔評價，若邊緣 AI 或半導體資本支出放緩，估值壓縮風險高。
• 中國與歐美工業需求復甦不均，design wins 轉實際營收仍有時程差。

券商觀點分歧（截至 2026-08-07）

UBS 認為 27x 2027E P/E 仍具吸引力，Citi 則認為 35x 已反映需求改善；美林在 8 月進一步以 35x 給予 NT$800。這是估值倍數與 EPS 假設差異，不宜只比較目標價高低。

來源

• 報告_美林_研華_20260717 — 美林證券，2026-07-17
• 報告_UBS_研華_20260717 — UBS，2026-07-17
• 報告_Daiwa_研華_20260731 — Daiwa，2026-07-31；2Q26 財報 first take
• 報告_Citi_研華_20260806 — Citi，2026-08-06
• 報告_中信_研華_20260806 — 中信投顧，2026-08-06
• 報告_美林_研華_20260807 — 美林證券，2026-08-07
• 報告_Daiwa_研華2Q26財報_20260805 — Daiwa，2026-08-05；2Q26 財報、成本轉嫁與 EPS／目標價上修
• BofA Securities｜　研華（Advantech 2395 TT）　｜2026年7月17日 — BofA Securities，2026-07-17；Neutral、目標價 NT$515、Edge AI 與記憶體／零組件成本風險。
• 2026台北國際自動化工業展評析-CTBC260824 — 中信投顧，2026-08-24

2026 台北自動化展更新

• 研華展示 IWS 平台，以 Edge AI 軟硬整合串接設備資料、AI Agent、LLM 與 AI 視覺，應用擴及智慧製造與 AI 基礎建設。2026台北國際自動化工業展評析-CTBC260824
• 報告反映展場方案與產業方向，並非新增營收或客戶訂單；後續須以 design win 轉量產與 B/B ratio 驗證。