3264_欣銓（櫃）

基本資料

欣銓（Ardentec）是台灣半導體測試服務商，涵蓋晶圓級測試、成品測試與高階邏輯／記憶體測試，服務 AI、HPC、通訊與消費性半導體客戶。CTBC 2026-07-27 報告指出，2Q26 營收約 45.3 億元、毛利率 40.2%，並關注湖口新廠擴產。

核心技術／競爭優勢

• 晶圓級測試與成品測試整合，能支援多階段測試流程。
• AI／HPC 測試需求提高測試時間與設備內容值，推升高階測試的價值量。
• 湖口新廠與無塵室擴建提供後續產能，惟量產節奏仍取決於客戶導入。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
晶圓級測試	AI、HPC、邏輯晶片	IC 設計公司
成品測試	先進封裝後測試	半導體製造與系統供應鏈
Micro-LED 測試布局	顯示與新型光電元件	報告未具名

圖片 / 架構圖

graph LR
    D[IC 設計 / 晶圓] --> W[晶圓級測試]
    W --> F[[3264_欣銓（櫃）]]
    F --> P[成品測試]
    P --> E[AI、HPC、通訊與消費電子]

EPS 預估

年度	CTBC EPS（報告日：2026-07-27）	備註
2026E	9.8 元	estimate
2027E	14.0 元	estimate；新廠與高階測試需求

目標價與評等

券商	報告發布日	評等	目標價	評價基礎	來源
中信	2026-07-27	買進	NT$350	25x 2027E EPS	欣銓(3264,B_買進)-CTBC260727

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026Q3	湖口新廠一期擴充與晶圓客戶營收觀察	放量	⭐⭐⭐	券商 estimate
2027	新廠產能與矽光子客戶合作深化	驗證 / 放量	⭐⭐	客戶導入仍有不確定性

供應鏈位置

• 上游：晶圓與 IC 設計供應鏈。
• 下游：AI、HPC、通訊與消費電子晶片客戶。
• 所屬環節：晶圓級測試、成品測試。

相關公司

目前來源未具名揭露可確定建立 wikilink 的客戶或供應商，related_companies 維持空白。

風險與注意事項

• 高階測試需求若遞延，新廠折舊可能先行壓縮毛利率。
• 客戶集中與 AI／HPC 需求波動會影響產能利用率。

來源

• 欣銓(3264,B_買進)-CTBC260727（中信，2026-07-27）

相關頁面

• 時程_2026記憶體與AI催化劑