3374_精材（櫃）

基本資料

精材（3374.TWO，Xintec）提供晶圓級尺寸封裝、厚護層封裝與測試服務，應用涵蓋光感測器、CIS、手機、車用與部分 Server/HPC 晶片。2026 年主要成長動能轉向測試服務：2Q26 測試服務營收年增 103%，占營收 62%；8 吋光感測器新專案已於 2Q26 量產，12 吋產能預計 3Q26 底擴至月產 2,000 片。資料來源：活動_精材法說_20260814。

核心技術／競爭優勢

• 測試服務擴充：新測試機台於 2026 年 8 月底完成裝機，3Q26 旺季可透過提高稼動率放大營收。
• 晶圓級封裝能力：8 吋 CSP 光感測器專案已進入量產，12 吋案件持續增加，並布局晶背銅加工。
• 高附加價值專案選擇：12 吋 IVR 整合式穩壓器晶背銅加工專案預計完成認證後逐步量產，聚焦 HPC companion chip 應用。
• 產能與客戶導入經驗：既有測試產能已擴充，若需求再超過現有設備，仍需約兩年半重新選址、建廠與導入，形成供給門檻。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
測試服務	AI／HPC、邏輯與光感測器晶片測試	策略夥伴與 IC 客戶，未具名
8 吋 CSP	手機光感測器、消費性 CIS	客戶未具名
12 吋 CSP	高附加價值晶圓級封裝	客戶未具名
12 吋 IVR 晶背銅加工	HPC companion chip	策略夥伴委託設備，客戶未具名

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    W[晶圓 / IC 客戶] --> P[精材 3374]
    P --> T[測試服務]
    P --> C8[8 吋 CSP 光感測器]
    P --> C12[12 吋 CSP 與 IVR 晶背銅]
    T --> E[AI／HPC、通訊與消費電子]
    C8 --> E
    C12 --> E
    classDef company fill:#a5d8ff,stroke:#1c7ed6,color:#111;
    classDef process fill:#d0bfff,stroke:#7048e8,color:#111;
    classDef enduser fill:#fff3bf,stroke:#e67700,color:#111;
    class P company;
    class T,C8,C12 process;
    class W,E enduser;

圖說：精材以測試服務為主要成長引擎，並以 8 吋 CSP 與 12 吋晶背銅加工專案提高高附加價值營收。

EPS 記錄

季度／期間	EPS（元）	YoY	備註
2026Q2	1.46	—	營收 21.85 億元、毛利率 27.7%
2026H1	2.88	—	營收 40.98 億元、毛利率 28.6%

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026Q3	測試機台裝機完成、旺季稼動率提升	放量	⭐⭐⭐	管理層對 3Q26 毛利率轉趨樂觀
2026Q3 末	12 吋產能擴至月產 2,000 片	擴產	⭐⭐⭐	客戶驗證放慢，部分訂單延至 2027H1
2026Q4–2027Q1	12 吋 IVR 晶背銅加工完成認證並適量產	驗證／放量	⭐⭐⭐	配合 HPC companion chip
2027H2	12 吋 IVR 晶背銅加工放量	放量	⭐⭐⭐	可能成為 12 吋營收主要貢獻之一

→ 跨公司比較詳見 時程_2026記憶體與AI催化劑。

供應鏈位置

• 上游：晶圓、封裝材料與測試設備供應商。
• 中游：晶圓級封裝、CSP、晶背銅加工與半導體測試服務。
• 下游：手機、車用、消費性 CIS、AI／HPC 與 Server 晶片客戶。
• 所屬研究鏈：供應鏈_半導體測試設備。

相關公司

目前來源未揭露可確認的客戶、供應商或台積電 OS 外包合作，related_companies 暫留空；市場傳言不作為公司關係。

風險與注意事項

• 客戶驗證放慢，12 吋原訂 2026H2 貢獻的部分訂單已延至 2027H1。
• 測試新產能折舊與稼動率若未同步提升，可能壓縮毛利率。
• 3D 感測封裝仍受新進競爭者影響，雖減幅收斂但尚未恢復成長。
• 台積電 OS 外包僅屬市場傳言，公司未確認，不能寫成已取得訂單。

來源

• 活動_精材法說_20260814 — 公司法說會 call memo，2026-08-14

相關頁面

• 供應鏈_半導體測試設備
• 時程_2026記憶體與AI催化劑