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3675_德微（市）

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tags公司/德微, 環節/idm, 產業/半導體, 產業/功率半導體, 技術/tvs, 技術/esd保護, 技術/igbt
aliasesDexerials Taiwan

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3675_德微（市）

基本資料

德微（3675）是台灣功率半導體 IDM（Integrated Device Manufacturer）廠商，自行設計、製造、銷售功率保護元件（TVS/ESD）為核心業務，並積極向 IGBT、高壓直流（800V）等高毛利、高成長產品延伸。公司具備完整 IDM 垂直整合能力，在 OOC（Out of China，去中化）政策加速、競爭對手受地緣政治限制（安世半導體受荷蘭政府限制、揚傑科技受歐盟制裁）的雙重利好下，進入快速成長週期。

主力產品：

  • TVS（Transient Voltage Suppressors，暫態電壓抑制器） / ESD 保護元件：主力，廣泛用於手機、AI PC、工業設備、車用電子的靜電/突波保護
  • GPP（General Purpose Rectifier）：通用整流二極體，low VF（正向電壓降）版本為技術差異化方向
  • IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）：小型 IGBT，軍規與工業應用，高毛利新品
  • 高壓直流 800V 產品：AI 應用電源保護，佔比高且毛利率高
  • Local ESD 保護元件：毛利率超過 60%，為最高毛利產品線之一

子公司：

  • 亞昕科技：毛利率 ~50.5%，2024 年營收 ~NT5-6 億，預計 2026 年 10 月獨立 IPO，三年內目標突破 NT$10 億
  • 其他：過去兩三年陸續收購對岸科技、喜特斯

財務表現（資料來源：2026-05-28 法說）：

  • 2025 年 EPS：~2 元（近年低點，受 2022-2025 景氣低迷影響）
  • 2026 年 4 月毛利率：突破 40%，管理層認為 40% 將成為常態，且持續上升
  • 部分新產品毛利率：Local ESD >60%、AI GPS 相關約 50%、亞昕科技 ~50.5%
  • 營收趨勢：2024 年 1 月為全年最低，之後每月回升，2026 年 5 月較 4 月大幅成長，6 月預期再成長
  • 訂單能見度：幾乎滿單，部分產品訂單年金可持續至 2027 年底

供應鏈位置：IDM 廠商，同時涵蓋設計、製造、封裝、銷售，終端客戶遍及手機、工業、汽車、AI 應用；在 OOC 政策和同業受制裁情況下，處於缺貨受益方。

資料來源：活動_德微法說_20260528（2026-05-28，董事長張恩傑）

核心技術／競爭優勢

  1. OOC 受益者與競爭對手受限的雙重利多：安世半導體（Nexperia，荷蘭政府限制供貨，2024 年 3-4 月起供貨量大幅減少）與揚傑科技（歐盟 2025 年 4 月制裁令，9 個月緩衝後新機種停用）同時受到地緣政治壓制，市場缺口直接轉向德微及達爾科技母公司體系。

  2. 高毛利策略紀律：公司明確不殺價，OOC 政策推動下議價空間提升，持續調漲並維持高毛利策略；2024 年 4、6、7 月多次漲價。管理層以 40% 毛利率設為常態目標，並強調以技術差異化（Local ESD 毛利 60%+）向上突破。

  3. AI edge 與 AI PC 驅動的保護元件倍增需求：傳統 desktop/notebook 轉型為 AI PC，每台 AI PC 的保護元件（TVS、ESD）需求量是傳統 PC 的 4-16 倍；AI 邊緣推論設備普及帶來結構性需求成長，預期未來 2-5 年為主要成長動能。

  4. 快速擴產能力（回收期短）：單一型號產能計劃從 300 萬顆/月提升至 3,000 萬顆/月（分階段：2026 年 5、7、9 月及 2027 年 1-2 月），擴產回收期約一年內，IDM 模式下內部協調效率高。

  5. 亞昕科技高毛利子公司 IPO 選擇權：亞昕科技毛利率 50.5%，2026 年 10 月預計獨立 IPO，三年內目標 NT$10 億+，為德微創造隱形資產价值重估機會，亦有助集團整體品牌拉升。

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
TVS / ESD 保護元件手機、AI PC、工業設備靜電防護手機品牌代工鏈、工業電子廠
Local ESD（高毛利版）AI edge 設備、高密度 PCB 保護AI 設備製造商
高壓直流 800V 產品AI 伺服器電源保護、新能源車充電AI 伺服器廠、電動車充電設備商
GPP（super low VF）整流器、電源供應器電源管理設備廠
小型 IGBT工業驅動、軍規電子工業設備廠、軍用電子廠
AI GPS 保護元件（高毛利）車用 GPS、AI 定位模組車用電子模組廠
亞昕科技產品功率半導體特殊應用（毛利率 50%+）多元下游

圖片 / 架構圖

graph LR
    DEV[[3675_德微（市）]] -->|TVS/ESD| AIPC[AI PC / 手機]
    DEV -->|800V 高壓保護| AISRV[AI 伺服器電源]
    DEV -->|IGBT| IND[工業 / 軍規設備]
    DEV -->|GPP 整流| PWR[電源供應器]

    subgraph Competitors [競爭與轉單]
        NXP[安世半導體（荷蘭限制→供貨減少）]
        YJ[揚傑科技（歐盟制裁→轉單效應）]
    end

    NXP -.轉單.-> DEV
    YJ -.轉單.-> DEV
    OOC[OOC 去中化政策] -.需求增加.-> DEV

    AX[亞昕科技（子公司，2026 IPO）] -.-> DEV

德微在安世半導體與揚傑科技同時受到地緣政治壓制的背景下，是 OOC 功率保護元件轉單的最直接受益方之一。

EPS 記錄

年度EPS（元）備註
2025~2 元近年低點，產業 2022-2025 年持續低迷
2026回升中4 月毛利率突破 40%，管理層樂觀；全年 EPS 待財報揭露

季度 EPS 詳細數字待公開財報補充。

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026-05-07歐盟對揚傑科技制裁令緩衝期屆滿（推算 2026 年 1 月生效計算 9 個月）轉單催化⭐⭐⭐新機種不採揚傑產品，轉單效應陸續顯現
2026Q2 前單一型號產能：300 萬→3,000 萬顆/月（5、7、9 月+明年 1-2 月分階段）產能擴張⭐⭐⭐回收期約一年
2026-10亞昕科技預計獨立 IPO子公司事件⭐⭐2024 年營收 NT5-6 億
2026 全年每月營收持續成長，毛利率常態化 40%+業績催化⭐⭐⭐缺貨效應+轉單+AI 需求，實質需求非 double booking
2027-2028亞昕科技目標突破 NT$10 億子公司成長⭐⭐集團三公司（德微、亞昕、品牌公司）良性循環
持續AI edge / AI PC 保護元件需求增長 4-16 倍長期趨勢⭐⭐⭐未來 2-5 年為主要成長動能

供應鏈位置

  • 上游：矽晶圓（8 吋）、特殊化學品、封裝材料（自有 IDM 製程）
  • 下游 / 終端市場：
    • 手機（主要出貨渠道）
    • 公共事業設備（約 25-30% 營收）
    • 汽車 / 車輪相關（約 30% 營收）
    • AI 伺服器 / AI edge 設備（800V、AI GPS、Local ESD）
  • 競爭同業：安世半導體（Nexperia，受荷蘭政府限制）、揚傑科技（受歐盟制裁）、強茂（台灣）、達爾科技（母公司旗下其他品牌）
  • 所屬供應鏈：無對應供應鏈頁

# 待建供應鏈頁_功率半導體（功率半導體保護元件供應鏈目前無對應頁面）

相關公司

公司關係說明
亞昕科技子公司 / 集團成員毛利率 50.5%，預計 2026-10 獨立 IPO，三年內目標 NT$10 億+
安世半導體（Nexperia）競爭同業荷蘭政府 2023-10 限制，2024Q1 起供貨量大幅減少，轉單效應正面
揚傑科技競爭同業歐盟 2025-04 制裁令，9 個月緩衝後新機種停用，轉單效應正面
強茂競爭同業台灣功率半導體 IDM

風險與注意事項

  • 景氣循環風險：德微 2022-2025 年深受庫存調整之苦，EPS 從高點跌至 2 元；此波復甦若與 AI 週期錯位，毛利率快速回落的風險仍存在，且 IDM 模式固定成本高，景氣下行時衝擊更直接
  • 轉單效應持續性存疑：安世半導體與揚傑科技的供應缺口是「地緣政治強制」性缺貨，一旦政策鬆動或找到替代方，轉單訂單可能逆轉；揚傑 9 個月緩衝期後的「新機種」不採用，但舊機種仍有一段時間繼續
  • 單一大客戶的 PWF 依賴（亞昕）：亞昕科技 IPO 計畫若延誤或估值不理想，集團整體市值重估動能受壓
  • 產能擴張節奏：分階段擴產（300 萬→3,000 萬顆/月）集中在 2026-2027 年，若需求在擴產完成前已轉弱，會出現產能過剩與折舊上升的雙重壓力
  • 中國供應鏈競爭：雖 OOC 政策對德微有利，但中國低成本功率半導體廠商（如揚傑制裁前）仍在第三方市場壓低价格，長期品牌滲透率擴張需靠技術差異化

來源

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