3702_大聯大(市)
基本資料
大聯大是台灣半導體與電子零組件通路商,透過代理、庫存與技術支援連接原廠與下游客戶。WPG 2026-08-18 報告重點為記憶體需求、AI 相關零組件與通路營運彈性;具體客戶與供應商關係仍以公司公告為準。
圖片 / 架構圖
flowchart LR V[半導體原廠] --> W[大聯大通路平台] W --> C[ODM / OEM / 系統客戶] W --> S[AI 與記憶體零組件需求] classDef upstream fill:#ffc9c9,stroke:#c92a2a,color:#111; classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#1c7ed6,color:#111; classDef downstream fill:#fff3bf,stroke:#f08c00,color:#111; class V upstream; class W core; class C,S downstream;
圖說:大聯大位於原廠與電子製造/系統客戶之間,透過庫存與物流承接終端需求波動。
供應鏈位置
- 上游:多家半導體與電子零組件原廠。
- 下游:ODM、OEM、工控、網通與 AI 伺服器相關客戶;本批來源未提供可公開核實的單一客戶關係。
Morgan Stanley 2026-08-18 更新
- 2Q26 獲利受記憶體營收成長與 AI 需求支撐,但 3Q 展望含拉貨提前與記憶體業務季節性放緩因素。
- EPS、評價與庫存週轉均屬券商 estimate;來源:260818_ms_wpg(Morgan Stanley,2026-08-18),信心水準:中。
來源
- 260818_ms_wpg — Morgan Stanley,2026-08-18