3702_大聯大(市)

基本資料

大聯大是台灣半導體與電子零組件通路商,透過代理、庫存與技術支援連接原廠與下游客戶。WPG 2026-08-18 報告重點為記憶體需求、AI 相關零組件與通路營運彈性;具體客戶與供應商關係仍以公司公告為準。

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    V[半導體原廠] --> W[大聯大通路平台]
    W --> C[ODM / OEM / 系統客戶]
    W --> S[AI 與記憶體零組件需求]
    classDef upstream fill:#ffc9c9,stroke:#c92a2a,color:#111;
    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#1c7ed6,color:#111;
    classDef downstream fill:#fff3bf,stroke:#f08c00,color:#111;
    class V upstream; class W core; class C,S downstream;

圖說:大聯大位於原廠與電子製造/系統客戶之間,透過庫存與物流承接終端需求波動。

供應鏈位置

  • 上游:多家半導體與電子零組件原廠。
  • 下游:ODM、OEM、工控、網通與 AI 伺服器相關客戶;本批來源未提供可公開核實的單一客戶關係。

Morgan Stanley 2026-08-18 更新

  • 2Q26 獲利受記憶體營收成長與 AI 需求支撐,但 3Q 展望含拉貨提前與記憶體業務季節性放緩因素。
  • EPS、評價與庫存週轉均屬券商 estimate;來源:260818_ms_wpg(Morgan Stanley,2026-08-18),信心水準:中。

來源

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