5285_界霖（市）
基本資料
界霖科技（5285 TW），台灣功率導線架（Power Leadframe）專業製造商，成立於 2000 年。主要生產 TO 導線架及分離式元件用導線架，終端應用涵蓋新能源車（EV）、工業變頻、AI 資料中心電源、行動電話、消費電子。總公司桃園新屋，主要生產基地位於台灣（桃園新屋/新竹新豐/桃園楊梅）。
成長驅動：電動車電動化推升功率半導體含量（傳統 ICE 750 顆 → EV ~1,400 顆），AI 伺服器高功率架構升級帶動 Power 導線架規格提升（厚銅、雙面散熱、Clip 結構）。
主要資料來源：報告_康和_界霖_20260626（康和投顧，2026-06-26）
核心技術／競爭優勢
- TO 導線架台廠專業廠：主供功率 MOSFET/IGBT/SiC 模組等功率半導體封裝用
- 高階 Power 封裝切入：雙面冷卻（Dual-Cooling）、頂部散熱、Clip/Clipper 結構，附加價值顯著高於傳統消費性導線架
- 車用/工控佔比高（~75-80%）：受益於 EV 功率密度持續提升，規格向上遷移
- AI Power 導線架新機會：AI 伺服器電源架構朝 HVDC + 高功率密度發展，需要厚銅材料、異形材、高精度沖壓製程
主要客戶
onsemi、STMicroelectronics、Mitsubishi Electric、Infineon、Vishay、Sanken、Renesas、Littelfuse、nexperia、PanJit（泰林）、ATX 日月新集團、Alpha & Omega、Amkor、ROHM、JCET、gEM Services
產品組合（1Q26）
| 市場 | 佔比 | 趨勢 |
|---|---|---|
| Automotive | 51% | EV 電動化，功率密度↑ |
| Industrial | 29% | 工控/變頻 |
| Consumer | 22% | 傳統消費電子（縮減中） |
EPS 預估
| 年度 | EPS（NT$） | YoY | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2024A | 2.52 | +43.9% | 13.8% | — |
| 2025A | 1.53 | -39.2% | 13.3% | 消費性壓力 |
| 2026F | 5.70 | +272.5% | 18.6% | 產品組合改善 |
2026F 營收 NT5.82 億元。
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 康和投顧 | 2026-06-26 | 買進 | NT78） | 25x 2026F EPS NT$5.70 | 報告_康和_界霖_20260626 |
（基準股價 NT$101.50，2026-06-26；隱含漲幅 +37.9%）
財務趨勢
| 季度 | 1Q26A | 2Q26F | 3Q26F | 4Q26F | 2026F |
|---|---|---|---|---|---|
| 營收（百萬元） | 1,357 | 1,656 | 1,774 | 1,894 | 6,681 |
| 毛利率（%） | 18.7 | 18.6 | 18.3 | 18.7 | 18.6 |
| EPS（元） | 1.00 | 1.38 | 1.56 | 1.76 | 5.70 |
車用電動化驅動
- 傳統 ICE：~750 顆功率半導體 → EV：~1,400 顆 → 高階 EV：~1,600 顆
- MOSFET/IGBT/SiC 模組均需搭配導線架、散熱結構、導電材料
- 高階導線架（厚銅、雙面散熱、Clip）：產品單價及毛利率明顯優於傳統
AI 功率架構驅動
AI 資料中心功耗快速提升，電源架構朝 HVDC 與高功率密度發展：
- 高階 Power 封裝需厚銅材料、異形材、高精度沖壓製程
- AI 相關產品目前佔比有限，但毛利率改善已先行反映（1Q26 毛利率 18.7%，vs. 2025 年 13.3%）
供應鏈位置
上游：銅材（厚銅板）、各種金屬材料 下游：功率半導體廠（onsemi、ST、Infineon、Renesas 等）→ 封裝成 MOSFET/IGBT/SiC 模組 最終用途：新能源車、工業變頻、AI 伺服器電源
來源
- 報告_康和_界霖_20260626（康和投顧，2026-06-26；王昱之；Buy TP NT5.70）