5536_聖暉（市）
基本資料
聖暉工程科技，台灣領先的廠務工程（Facilities Engineering）承包商，專注於半導體、面板等高科技廠的機電（M&E）工程，包括潔淨室（Cleanroom）建置與維護、空調、氣體管路、電力系統等。半導體相關營收占比約 75%，主要受惠台積電（TSMC）、記憶體廠、先進封裝廠的擴廠需求。
美國子公司「銳澤」：2025 年下半年成立，配合 TSMC Arizona 等海外廠擴張，承接北美廠務工程訂單。
核心競爭優勢
- 半導體廠務工程龍頭：在台灣半導體廠務工程市場具主導地位，與 TSMC、三星等大廠長期合作關係
- 超大訂單積壓：截至 2025 年 11 月，在手訂單（Backlog）達 NT$460 億，為年營收的數倍，提供高度業績能見度
- 美國布局先機：銳澤子公司搶先佈局北美，TSMC Arizona、英特爾等美國晶圓廠擴建直接受益
- AI 資料中心外溢：AI 時代資料中心對電力與冷卻系統要求大幅提升，廠務工程需求跟隨 AI capex 正成長
EPS 記錄與預估
| 年度 | EPS（NT$） | 來源 | 備註 |
|---|
| 2025F | 25.53 | CTBC Jun 2025 | 較保守估計 |
| 2025F | 27.81 | CTBC Nov 2025 | 上修，反映訂單加速 |
| 2026F | 35.11 | CTBC Jun 2025 | — |
| 2026F | 43.31 | CTBC Nov 2025 | 大幅上修，美國子公司貢獻 |
| 2027F | 60.55 | CTBC Nov 2025 | 北美廠務工程放量 |
目標價與評等
圖片/架構圖
[待補來源圖] 需官方 IR 機電統包或廠務工程系統規劃圖佐證，現有研究筆記不足以支撐系統示意圖。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|
| 2025-06-09 | CTBC OW TP 470元，EPS 2025F 25.53 / 2026F 35.11 | 評等 | ⭐⭐⭐ | 初步覆蓋，保守估計 |
| 2025-H2 | 銳澤（美國子公司）成立 | 組織 | ⭐⭐⭐ | 北美廠務市場布局 |
| 2025-11-17 | CTBC 升評買進 TP 750元，在手訂單 NT$460億 | 評等 | ⭐⭐⭐ | EPS 大幅上修 2026F 43.31 / 2027F 60.55 |
| 2026+ | TSMC Arizona / 北美廠擴張持續 | 需求 | ⭐⭐⭐ | 銳澤貢獻規模化 |
財務特點
- 毛利率壓力：原材料漲價（鋼材、電纜）導致毛利率略有壓縮，但憑藉議價能力與規模轉嫁
- 高訂單能見度：NT$460 億積壓訂單（2025-11）提供 2-3 年業績能見度
- 資本支出輕：服務型業務，資本投入小；FCF 轉換率高
供應鏈位置
- 下游（直接）：台積電、三星、SK Hynix、英特爾等晶圓廠與記憶體廠
- 下游（間接）：AI 資料中心業主（Google、Microsoft、AWS 等）
- 所屬供應鏈：廠務設施工程（Semiconductor Facilities）
相關公司
風險
- 晶圓廠建廠計畫延誤或縮減，直接衝擊訂單
- 北美布局初期虧損或工程延誤
- 勞動力成本上升（工程師、專業技工）
來源