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6257_矽格（市）

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tags公司/矽格, 環節/osat, 環節/ic測試, 技術/矽光子測試, 技術/ai_asic測試, 產業/半導體
aliasesSigurd Microelectronics

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6257_矽格（市）

基本資料

矽格（Sigurd Microelectronics，6257）是台灣主要 IC 封裝測試（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）廠商，以測試服務（CP/FT Testing）為核心競爭力，並具備完整 IC 封裝服務能力。公司的成長主軸已從傳統消費性 IC 測試轉向 AI ASIC、矽光子（Silicon Photonics）、AI connectivity 等高成長高毛利應用，提出「3A 策略」（AI ASIC、AI Connectivity、Automotive IC）作為中長期發展方向。

主要產品/服務：

  • IC 測試服務（主力）：CP（晶圓探針）與 FT（最終測試），測試業務無原物料成本，毛利率高
  • IC 封裝：傳統 OSAT 封裝服務

產品組合（2026 年 1-5 月，佔比）：

  • AI ASIC + 矽光子：23%（去年 19%，成長 40% YoY，金額 NT15 億）
  • 智慧手機：31%（去年 33%）
  • 網通 / 物聯網：22%（去年 23%）
  • 汽車 / 醫療：6.2%（去年 7%）
  • 記憶體：4%
  • 消費電子 / 智慧家庭：其餘

產品組合（1Q25，佔比，CTBC 2025-06 報告）：

  • AI + 光通訊：4%（YoY +3ppts，矽光子 EIC 測試量產，PIC 仍研發中）
  • HPC + 資料中心：14%
  • 消費性電子 / 智慧家庭：19%
  • 網通 / 物聯網：22%
  • 車用 / 醫療：7%
  • 智慧型手機：34%

財務表現（資料來源：2026-06-23 法說）：

  • 2026Q1 合併營收：NT$52.9 億（+13% YoY）
  • 2026 年 1-5 月合併營收：NT$92.16 億（+17% YoY）
  • 2026Q1 淨利：NT$11.2 億（+29.3% YoY），EPS 2.1 元，創歷史單季新高
  • 毛利率：接近 32%（折舊處於低點，設備逐漸到期）
  • EBITDA 年化 ROE：18.2%（去年 Q1 15.2%）
  • 所得稅率：約 19%（受惠 5G 及智慧機械投抵）

產能狀況：稼動率 7-8 成，較佳產品線達 8 成；設備交期 6-9 個月為瓶頸。

主要客戶：前四大 CSP（不對外披露），ASIC / AI ASIC 測試客戶佔比高。

供應鏈位置：IC 設計公司、Foundry 的下游測試服務方，提供晶圓級（CP）與封裝後（FT）測試，是 AI ASIC 和矽光子芯片進入量產前的必要關卡。

資料來源：活動_矽格法說_20260623（2026-06-23，副董事長暨總經理葉燦鍊、主計長陳祺昌）

核心技術／競爭優勢

  1. AI ASIC 與矽光子測試的先行積累：矽格已累積超過 20 年 AI connectivity 測試經驗，並自行研發 RF SOC 測試設備，具備 224Gbps Silicon Photonics TIA/Driver 測試能力、Wi-Fi 7/8 測試、5G/LEO/Millimeter Wave 等高頻測試能力，大客戶（CSP）在 AI ASIC 測試上已深度倚賴。

  2. 自製測試設備降低供應鏈風險：自製 RF SOC 測試設備（涵蓋 5G、LEO、毫米波、矽光子 PIC 等），不依賴特定設備廠商，可提升交期彈性並降低因設備交期（6-9 個月）造成的擴產延誤。

  3. AI 智慧工廠提升運營效率：導入 AI 技術監控生產品質、優化 CP/FT 流程、即時品管，以 AI 測試 AI 晶片，形成技術飛輪效應。

  4. 低折舊基礎帶來毛利率高峰期：疫情期間資本支出減少，目前設備折舊僅 NT11.5 億），為毛利率短期上行創造有利條件；2026-2027 年折舊緩步回升，但有產能擴充帶來的營收增量支撐。

  5. 3A 策略集中化資源：湖口二廠（虎口二廠）7 月起量產，中興三廠提前至 2026Q4 完工（原計劃 2027Q1），廠房面積 10,000 坪，全面整合 AI ASIC、AI Connectivity、Automotive IC 三大成長賽道，產能集中投入高毛利方向。

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
AI ASIC 測試（CP/FT）AI 加速器、HPC 晶片量產前驗證前四大 CSP（ASIC 設計），AI 晶片設計公司
矽光子晶片測試資料中心光收發模組、CPO矽光子設計公司、光模組廠
AI connectivity 測試高速網路交換器 ASIC、Switch FabricCSP 網路設備部門
智慧手機 IC 測試（FT）旗艦機 AP、RF Front-end 等手機品牌 IC 設計供應商
網通 / 物聯網 IC 測試Wi-Fi 7/8、5G 基站、路由器 IC網通 IC 設計公司
車用 IC 測試ADAS、車用電源管理車用 IC 設計公司
記憶體 IC 測試DRAM、矽電容測試記憶體廠商

圖片 / 架構圖

graph LR
    FAB[[2330_台積電（市）]] -->|晶圓| SIG[[6257_矽格（市）]]
    ASIC[AI ASIC 設計公司 / CSP] --> SIG
    SIG -->|CP 測試| WL[晶圓級測試完成]
    SIG -->|FT 測試| PKG[封裝後測試完成]
    WL --> END[交付客戶 / 模組組裝]
    PKG --> END
    SIG -.3A策略.-> AI[AI ASIC 業務佔比↑]
    SIG -.-> SC[[供應鏈_先進封裝載板]]

矽格在 AI ASIC 供應鏈中扮演「出貨前最終品質守門員」角色，測試能力與設備是 AI 晶片量產速度的關鍵瓶頸之一。

EPS 記錄

季度EPS（元）YoY備註
2026Q12.1+顯著創歷史單季新高，毛利率接近 32%
2025Q41.82—CTBC 2025-06 預估；台幣 Q4 貶值改善 FX 損失
2025Q31.11—CTBC 2025-06 預估；台幣升值影響業外損益
2025Q20.38—CTBC 2025-06 預估；台幣升值 9.7% QoQ → FX 損失 NT$7.5 億
2025Q11.57+~低個位數 YoY實際；rev NT$46.85 億 (+12.6% YoY)，GM 28.5%

CTBC 2025-06-18 全年預估：2025F EPS 4.87 元（YoY -14.9%，受台幣升值 FX 損失影響）、2026F 6.01 元（YoY +23.4%）。

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026-07湖口二廠（虎口二廠）開始量產產能開出⭐⭐⭐已被國外大客戶提前預訂滿額
2026Q4中興三廠完工（提前一季）產能擴張⭐⭐⭐10,000 坪，整合 3A 策略，提升產能 10-20%
2026 全年AI ASIC / 矽光子業務佔比持續提升（目標 >25%）業績催化⭐⭐⭐1-5 月已達 23%，成長 40% YoY
2026-2027設備交期 6-9 個月，設備到位後產能陸續開出產能節奏⭐⭐設備交期是關鍵路徑，影響下半年產能曲線
2027 起折舊開始緩步回升，新廠攤提增加成本壓力⭐⭐需以收入增量超過折舊增量，維持毛利率
2025-06-18CTBC 重新覆蓋升評（中立 → 增加持股），TP NT54）評等事件⭐⭐基於 2026F EPS 6.01 × 15x；台幣升值為主要壓力，但 AI/光通訊訂單動能佳
2025-055M25 累計營收 NT$78.4 億（YoY +8.6%），管理層表示優於預期業績⭐⭐CTBC 報告
2025-05董事會通過 CapEx 追加案：NT20 億，+77.1%）用於 AI 手機、矽光子、AI 伺服器擴產資本支出⭐⭐⭐信心指標：公司主動在低基期升值時擴產
2025Q11Q25 rev NT$46.85 億（YoY +12.6%），GM 28.5%（YoY +4.7ppts）；AI/光通訊 4%（YoY +3ppts）季報⭐⭐矽光子 EIC 測試量產，自製 MAP 設備；美系客戶反饋佳

供應鏈位置

  • 上游：晶圓代工廠（2330_台積電（市）等，提供晶圓）、封裝廠（OSAT 封裝後送測）、測試設備商（ATE 廠商；部分自製）
  • 下游 / 客戶：AI ASIC 設計公司（CSP 內部 / 第三方）、矽光子公司、手機 IC 設計公司、車用 IC 廠
  • 所屬供應鏈：供應鏈_先進封裝載板（作為 AI 晶片供應鏈的測試節點）

相關公司

公司關係說明
2330_台積電（市）上游 / 製造夥伴Foundry 提供晶圓，矽格提供 CP 後段測試服務

風險與注意事項

  • 客戶集中：前四大 CSP 主導 AI ASIC 測試需求，若 CSP 資本支出縮減或轉單至其他 OSAT，衝擊直接且快速
  • 設備交期瓶頸：測試設備交期 6-9 個月，若業務成長速度超過設備到位速度，恐面臨接單卻無法出貨的窘境；反之若需求下滑後設備已到，折舊壓力上升
  • 折舊低點已過：2026-2027 年折舊將緩步回升，毛利率有天花板壓力，需靠產品組合（AI ASIC / 矽光子佔比提升）及提價維持水準
  • 競爭外溢風險：AI H 科（高速）測試市場是否有競爭對手的客戶外溢，管理層表示不確定，若只是大客戶內部需求增量尚可，若有競爭者搶入則護城河受壓
  • 汽車 / 消費端需求疲弱：車用及智慧家庭目前較平淡，產品結構轉型期間若 AI ASIC 進度不如預期，整體稼動率有下行風險

來源

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