6449_鈺邦（市）
基本資料
鈺邦是導電聚合物鋁電解電容製造商，產品涵蓋捲繞型 CAP、晶片型 SMD／Vchip、DIP 與 Hybrid 電容。2Q26 伺服器應用占營收約 38%，CAP、Vchip、DIP 產品比重約 48%、33%、19%；2Q26 營收 NT2.31。
核心技術／競爭優勢
- 固態鋁電解電容規模：來源報告稱公司為全球大型導電聚合物鋁電解電容廠，捲繞型產能居前，晶片型產能亦具規模。
- 高規格伺服器產品：CAP、Vchip 與 Hybrid 可依機櫃功率、電壓與散熱需求升級，AI 伺服器帶動單機用量與規格提升。
- SMLC 差異化：以鋁金屬原料與小尺寸、高容值設計挑戰部分鉭電容應用，SSD 仍在驗證階段。
產品與應用
| 產品 | 應用 | 供應鏈位置 |
|---|---|---|
| CAP 固態鋁電解電容 | 伺服器、NB、VGA、Switch | AI 伺服器電源與主板零組件 |
| Vchip／SMD | 伺服器與高規電子設備 | 高單價、小型化被動元件 |
| Hybrid | 高壓、HVDC 與機櫃電源 | 800V HVDC 轉 48V 等區段 |
| SMLC | 伺服器、SSD、車用、AC-DC Power | 鉭電容替代候選，尚在導入 |
圖片 / 架構圖
圖說：凱基報告首頁摘要，呈現鈺邦伺服器電容、擴產與 SMLC 產品的投資觀察。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-11 | CAP 月產能由約 70M 提升至 80M | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 公司展望／券商整理 |
| 2027-01 | CAP 月產能預計達 100M | 擴產 | ⭐⭐⭐ | estimate，實際良率與拉貨待驗證 |
| 2027H1 | CAP 目標月產能 120M；SMLC 貢獻可能增加 | 放量／驗證 | ⭐⭐⭐ | 券商整理，公司尚未提供完整財測 |
| 2026H2 | 雙位數價格調整反映成本 | 價格 | ⭐⭐ | 客戶接受度與需求波動為風險 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026記憶體與AI催化劑
供應鏈位置
- 下游：AI 伺服器、NB、VGA、Switch 與 SSD 電源／主板。
- 競合：CAP 與 MLCC 在部分低壓、高容值應用互補或競合；Hybrid 受 HVDC 架構帶動。
- 所屬主題：供應鏈_被動元件。
相關公司
related_companies 維持空集合；本報告未揭露可直接建立 wikilink 的具名客戶或供應商。
風險與注意事項
- 原物料上漲可能壓縮毛利率，價格調整能否完整轉嫁仍待觀察。
- NB 與消費性產品需求疲弱，可能抵銷伺服器成長。
- SMLC、CAP 擴產與 SSD 驗證時程屬公司展望／券商 estimate，不視為已確認量產。
來源
- 6449 鈺邦｜Takeaway ｜20260825｜凱基（凱基投顧，2026-08-25）
本次 ingest 更新（2026-08-26）
- 中信法說整理指出 2Q26 營收 NT$13.7 億元、毛利率 34.36%、EPS 2.31 元；Server 需求與高規格 CAP／Vchip／Hybrid 為主要成長驅動。
- 2026 Capex 約 NT$10 億元，SMLC 的企業級 SSD 應用仍在客戶驗證；漲價、擴產與驗證時程均屬公司展望／待驗證。
- 新增來源：6449 鈺邦｜20260826｜中信。