6510_中華精測（櫃）
基本資料
中華精測（CHPT）提供探針卡、探針卡 PCB、Load Board、Burn-in Board 與 SLT 測試板，從消費性 AP 測試介面轉向 AI／HPC 與先進製程。Citi 2026-07-29 指出 2H26 成長由 AI ASIC 專案量產與高階測試板帶動。
核心技術／競爭優勢
- All-in-House 垂直整合，涵蓋機構設計、模擬、PCB 與測試介面。
- 高頻訊號與先進節點測試能力，切入 2nm／3nm AI 晶片。
- 探針卡 PCB、Load Board 與高階 Burn-in Board 多產品協同。
產品與應用
| 產品 | 應用 | 下游 |
|---|
| Probe card／Probe card PCB | AI GPU、ASIC、先進製程晶片測試 | 國際晶片與 CSP 客戶 |
| Load Board／SLT Board | 高速運算與系統級測試 | AI／HPC 平台 |
| Burn-in Board | 高可靠度與量產老化測試 | 半導體測試廠 |
圖片 / 架構圖
Citi 2026-07-29 股價與目標價圖；本次來源將 CHPT 的 AI ASIC、探針卡 PCB 與高階測試板視為同一成長循環。
EPS 預估
| 年度 | Citi EPS（報告日：2026-07-29） |
|---|
| 2026E | 62.35 |
| 2027E | 124.01 |
| 2028E | 148.88 |
目標價與評等
| 券商 | 日期 | 評等 | 目標價 | 基礎 |
|---|
| Citi | 2026-07-29 | Buy／High Risk | NT$4,350 | 35× 2027E EPS 124.01 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|
| 2026-08 | 產能達 2025 年底約 2 倍 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | Citi source |
| 2027Q1 | 產能擴至 2025 年底約 3 倍 | 放量 | ⭐⭐⭐ | AI／HPC 專案需求 |
| 2027 | 美國車廠 AI ASIC 專案開始顯著貢獻 | 量產 | ⭐⭐⭐ | estimate，中信心 |
供應鏈位置
位於半導體測試介面中游，承接 AI GPU、ASIC 與先進封裝測試需求；可連結 供應鏈_半導體測試設備。
相關公司
風險與注意事項
- AI GPU／ASIC 專案集中，量產或驗證延遲會造成營收波動。
- 高階 Burn-in Board 初期放量可能造成毛利率稀釋。
來源
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