6526_達發(市)

基本資料

達發科技(6526,Airoha)為聯發科旗下 IC 設計公司,產品涵蓋有線網通、寬頻、無線邊緣 AI、商用耳機與光通訊。2026-08-05 中信報告指出,2Q26 營收 NT5.25;AI 基礎建設與光通訊是主要成長方向。

核心技術/競爭優勢

  • 網通與寬頻晶片整合能力,涵蓋 10G PON、25G PON 與帶外管理(OOB)產品。
  • 光通訊產品線可承接 AI 資料中心升級,2026 年營收貢獻預期為 2025 年四倍以上。
  • 聯發科集團資源提供 IP、客戶與產品平台協同,但仍須管理晶圓、封測與記憶體成本上升。

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
有線網通 ICAI 資料中心與企業網路CSP/網通設備商(客戶未完全揭露)
10G/25G PON寬頻接取電信與寬頻設備商
光通訊 ICAI 資料中心互連客戶與量產細節待驗證
商用耳機 IC無線邊緣 AI商用耳機品牌

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    CSP[CSP / AI資料中心] --> O[光通訊與OOB]
    O --> A[達發 6526 IC設計]
    A --> N[網通設備商]
    A --> P[寬頻 10G/25G PON]
    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#1c7ed6,color:#111;
    classDef end fill:#fff3bf,stroke:#f08c00,color:#111;
    class A core;
    class CSP,N end;

圖說:達發把網通、寬頻與光通訊 IC 放在 AI 資料中心與邊緣連線升級的共同產品平台上。

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026光通訊營收貢獻預期為 2025 年四倍以上放量⭐⭐⭐中信 estimate / 公司展望
2027100G 光通訊產品出貨,光通訊業務預期再成長三倍以上放量⭐⭐⭐中信 estimate / 公司展望
202725G PON 預期量產技術下線⭐⭐公司展望

供應鏈位置

  • 上游:晶圓代工、封測與記憶體供應商,具成本轉嫁壓力。
  • 下游:AI 資料中心、網通設備、寬頻與商用耳機品牌。
  • 集團關係:2454_聯發科(市)

相關公司

公司關係說明
2454_聯發科(市)母集團 / 技術協同聯發科旗下 IC 設計事業

風險與注意事項

  • 光通訊四倍/三倍成長與 25G PON 時程屬公司展望或券商 estimate,仍需以出貨與營收認列驗證。
  • 晶圓、封測、記憶體成本上升可能壓縮毛利率,漲價轉嫁存在時差。
  • 客戶集中與 AI 資料中心專案進度尚未完全公開。

來源

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