6613_朋億（櫃）

基本資料

朋億提供高科技廠房的廠務工程、機電整合與建廠服務，受惠於晶圓廠、記憶體與封裝測試廠擴建。其營收認列與專案組合高度連動客戶建案時程，AI 資料中心與半導體資本支出是主要成長驅動。

核心技術／競爭優勢

• 高科技廠房機電、無塵室與公用系統整合能力。
• 能承接晶圓、記憶體與 OSAT 的大型建廠專案。
• 專案管理與既有客戶認證形成切換成本，但不同區域／客戶專案毛利率差異大。

產品與應用

服務	應用	相關客戶 / 下游
廠務工程	晶圓廠與記憶體廠	2330_台積電（市） 等晶圓廠
機電與公用系統	高科技廠房	記憶體、OSAT
建案整合	AI 與半導體擴產	台系／美系客戶

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    CAPEX[晶圓／記憶體／OSAT 建案] --> PO[[6613_朋億（櫃）]]
    PO --> MEP[機電與公用系統]
    PO --> CLEAN[無塵室與廠務整合]
    MEP --> FAB[高科技廠量產]
    classDef demand fill:#ffd8a8,stroke:#f08c00,color:#111;
    classDef company fill:#a5d8ff,stroke:#1c7ed6,color:#111;
    classDef output fill:#d0bfff,stroke:#7048e8,color:#111;
    class CAPEX demand; class PO company; class MEP,CLEAN,FAB output;

圖說：朋億位於半導體與封裝廠資本支出的工程整合層，建案消耗速度直接影響營收認列。

券商觀點

CTBC（2026-08-20）以 2Q26 營收約 NT$37.9億元、毛利率約24$138／166 億元、2027E EPS 約 26.3 元，並以 2027E EPS 17 倍給予目標價 NT$450、維持買進；中國新建案毛利率約 10–15% 屬報告估計。

時間軸

時間	事件	類型	備註
2026H2	記憶體與 OSAT 建案持續認列	放量	CTBC 估計
2027	美系記憶體、台系 OSAT 專案擴大	放量	受建案時程影響

供應鏈位置

• 上游：工程材料、機電設備與廠務系統供應商。
• 下游：晶圓廠、記憶體廠與 OSAT。
• 主要研究連結：供應鏈_先進封裝載板、2330_台積電（市）。

風險與注意事項

• 中國新建案占比提高可能壓低整體毛利率。
• 大型專案結案與認列時點會造成季度波動。

來源

• 朋億(6613,B_買進)-CTBC260820 — CTBC，2026-08-20

相關頁面

• 時程_2026記憶體與AI催化劑