6643_M31（市）
基本資料
M31 提供 Silicon IP 授權與權利金服務，重點聚焦先進製程、AI 視覺／加速器、車用與高速 SerDes IP。中信投顧（2026-08-13）指出，2Q26 權利金占比 17.8%，16 奈米以下製程貢獻 67.4%；先進製程案件從接洽、簽約到驗收與收入認列較長，造成季度波動。
核心技術／競爭優勢
- 先進製程 IP 平台可跨 Fabless、晶圓代工與特殊製程客戶導入。
- PCIe 6.0／112G SerDes 等高階 IP 具較高合約金額與權利金潛力。
- IP 授權、權利金與客戶平台重複使用形成輕資產、可累積的收入結構。
產品與應用
| 產品／服務 | 應用 | 相關客戶／下游 |
|---|---|---|
| 16 奈米以下 Silicon IP | AI 視覺、AI 加速器、車用、記憶體 | Fabless 與晶圓代工客戶 |
| PCIe 6.0／112G SerDes IP | AI／HPC 高速互連 | ASIC／SoC 設計客戶 |
| IP 授權與權利金 | 先進節點量產晶片 | 晶圓廠與 IC 設計業者 |
圖片 / 架構圖
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圖說：中信投顧整理 M31 Fabless 授權金的製程節點比重；16 奈米以下先進製程占比上升，是權利金成長的核心觀察點。
EPS 預估
| 年度 | EPS（元） | 類型／來源 |
|---|---|---|
| 2026E | 5.65 | 中信投顧 estimate，2026-08-13 |
| 2027E | 10.40 | 中信投顧 estimate，2026-08-13 |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 |
|---|---|---|---|---|
| 中信投顧 | 2026-08-13 | 增加持股 | NT$520 | 2027E EPS 10.4 × 50 倍 PER，estimate |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026H2 | 北美 IDM／特殊製程代工新合作案 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 公司展望，合作內容未公開 |
| 2026Q3 | 中國主要晶圓廠 28 奈米新平台簽約窗口 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 公司展望，最快 2027 年產生權利金 |
| 2026Q4–2027Q1 | 2 奈米客戶開始量產並貢獻權利金 | 技術下線／放量 | ⭐⭐⭐ | 公司展望，需追蹤驗收與認列 |
| 2027 | 高階 SerDes IP 投入回報改善、權利金占比目標逾 20% | 放量 | ⭐⭐⭐ | 公司目標與券商 estimate |
→ 跨公司催化劑見 時程_2026記憶體與AI催化劑
供應鏈位置
- 位於 ASIC／SoC 設計服務上游的 IP 供應環節，收入取決於客戶設計導入、驗收與量產出貨。
- 與先進製程、AI 加速器與高速互連需求連動；本批資料尚未形成專屬供應鏈頁。
相關公司
目前來源未明確揭露可建立的單一客戶或供應商名稱；具體 Fabless／晶圓廠關係仍待公司公告或法說確認。
風險與注意事項
- 專案從接洽到簽約、驗收及權利金認列時間較長，季度營收與 EPS 波動可能顯著。
- 2 奈米、112G SerDes 等先進 IP 的客戶導入與量產時程仍屬公司展望，並非已確認訂單。
- 目標價與 2026E／2027E EPS 為中信投顧 estimate；若專案遞延，估值可能下修。
來源
- M31(6643,OW_增加持股)-CTBC260813 — 中信投顧，2026-08-13