6829_千附精密(市)

基本資料

千附精密提供半導體設備精密模組、真空腔體與航太/國防結構件。2026-08-26 法說逐字稿稱 H1 營收年增約 32%、稅後獲利年增約 86%,半導體比重逾 40%;數據與客戶擴產描述屬 AI 轉錄,信心中。

核心技術/競爭優勢

  • 真空、潔淨與精密焊接製程能力。
  • 半導體、航太國防雙市場分散終端。
  • ASML、Lam、Applied Materials 等設備鏈合作經驗,客戶認證門檻高。

產品與應用

產品應用下游
真空腔體/模組晶圓製程設備ASML.NL(asml)LRCX.US(lam_research)
國防精密件PAC-3、航太Lockheed Martin(未建頁)
低溫腔體量子運算研究客戶驗證中

圖片 / 架構圖

flowchart LR
A[精密加工/焊接]-->B[真空模組]-->C[半導體設備]
A-->D[航太國防件]
A-->E[低溫量子腔體]

時間軸

時間事件類型重要性
2026Q4嘉義廠使用執照目標擴產⭐⭐
2027半導體營收占比提升放量⭐⭐

供應鏈位置

相關公司

公司關係說明
ASML.NL(asml)設備客戶鏈法說點名供應鏈合作
LRCX.US(lam_research)設備客戶鏈法說點名供應鏈合作

風險與注意事項

  • 量子低溫腔體仍在設計變更與客戶驗證,訂單量不可視為已確定。
  • 半導體設備客戶集中且受資本支出週期影響。

來源