7768_頌勝科技（市）
基本資料
頌勝科技（7768.TW）於 2026-05-07 在 TWSE 上市，主要供應 技術_CMP 用 Hard Pad、Soft Pad、CMP Membrane 等聚氨酯耗材，應用涵蓋晶圓製造、晶圓再生及 CoWoS／SoIC 等先進封裝。1H26 半導體產品占營收 66%，為公司主要成長來源；產能目前接近滿載，短期以四班二輪提高稼動率，中期由合肥與中科新廠承接需求。
核心技術／競爭優勢
- CMP Pad 配方與孔隙控制：Hard Pad 需同時平衡材料移除率、平坦化能力與不同材料介面，認證門檻高。
- 第二供應來源地位：Soft Pad 已通過部分晶圓廠與 reclaim wafer 客戶認證並開始供貨，受惠客戶降低單一供應商風險。
- 客戶共同開發：部分產品已由單純二供進展至與客戶共同制定規格，提升驗證黏著度。
- 區域化供應：合肥廠服務中國市場，台灣產能服務非中國客戶，以配合地緣政治分流與在地化需求。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| CMP Hard Pad | 較高材料移除率與全域平坦化 | 晶圓製造、CoWoS／SoIC 先進封裝客戶（未具名） |
| CMP Soft Pad | 最終表面拋光、降低刮傷與缺陷 | 晶圓廠、reclaim wafer 客戶（未具名） |
| CMP Membrane | CMP 載具背壓與晶圓均勻受力控制 | 晶圓製造客戶（未具名） |
| PU／醫療與運動材料 | 傳統聚氨酯與代工產品 | 醫療、運動與工業客戶 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR RAW[聚氨酯配方與發泡] --> HARD[Hard Pad<br/>移除與平坦化] RAW --> SOFT[Soft Pad<br/>精拋與低缺陷] RAW --> MEM[CMP Membrane<br/>背壓與均勻受力] HARD --> WAFER[晶圓製造] SOFT --> WAFER SOFT --> RECLAIM[Reclaim wafer] HARD --> PKG[CoWoS / SoIC] MEM --> WAFER
圖說：頌勝的成長主線由傳統 PU 材料轉向 CMP Pad／Membrane；Pad 配方、製程穩定度與客戶認證共同構成進入障礙。
EPS 記錄
| 季度 | EPS（元） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026Q2 | 1.70 | — | 營收 5.71 億元、毛利率 52.08%；掛牌一次性費用拉高費用 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q3 | 新 Soft Pad 產線開始試產 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 目標 4Q26 達到舊線品質並承接量產 |
| 2026Q4 | 合肥廠開始送樣與新廠認證 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 2027 年起貢獻營收 |
| 2027 | 高階 Soft Pad 陸續取得客戶認證 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 指標客戶通過後可加速複製 |
| 2027Q2 | 中科新廠預計取得使用執照 | 擴產 | ⭐⭐ | 缺工與設計變更曾使時程略延後 |
| 2027Q3 | 中科新廠開始試產 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 2H27 起逐步增加量產能力 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026記憶體與AI催化劑。
供應鏈位置
- 上游：聚氨酯原料、發泡與精密加工設備。
- 中游：技術_CMP Pad／Membrane 製造與客戶認證。
- 下游：晶圓製造、reclaim wafer 與 CoWoS／SoIC 等先進封裝製程。
- 所屬研究鏈：供應鏈_先進封裝載板。
相關公司
目前來源未揭露可具名的客戶或主要競爭者，related_companies 暫留空，待公司公告或可驗證來源補齊。
風險與注意事項
- 客戶認證與新廠認證時間長，合肥／中科產能貢獻可能遞延。
- 現有產線接近滿載，若新產能未及時開出，可能限制接單並增加加班成本。
- Soft Pad 價格約為 Hard Pad 的 1/3–1/4，成長需依靠量產放大與良率穩定。
- 傳統醫療／運動材料受美國消費需求疲弱影響，可能抵銷半導體成長。
來源
- 活動_頌勝科技法說_20260814 — 公司法說會 memo，2026-08-14
- TWSE 上市公司基本資料 — 頌勝科技 7768、TWSE 上市，2026-05-06