8299_群聯（櫃）

基本資料

群聯電子（8299.TW，Phison Electronics）是全球主要 NAND Flash 控制晶片（SSD Controller IC） 設計商，同時以 aiDAPTIV+ 技術切入 Edge AI 市場。aiDAPTIV+ 透過將 SSD 納入可調用記憶體池，突破 HBM/DRAM 瓶頸，大幅降低 LLM 地端部署成本。

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核心技術／競爭優勢

• SSD Controller IC 主要供應商：全球 NAND Flash SSD 控制晶片市占率高，客戶覆蓋主要 SSD 品牌
• aiDAPTIV+ 技術：SSD 作為擴展記憶體（透過 Cache 機制），讓地端設備得以運行大型 LLM
  • 900B 參數模型：成本從 3000 萬降至 <300 萬元（降低 10x）
  • 671B 參數模型：從 2 億降至 500 萬元
  • 首次回覆 token 速度提升 14x+；長文回覆性能增強 8x+

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產品與應用

產品	應用	說明
NAND Flash SSD Controller	消費者/企業 SSD	核心業務
aiDAPTIV+	Edge AI LLM 加速	SSD 擴展記憶體，降低地端 LLM 成本
eSSD／AI Ecosystem 模組	CSP、OEM、AI 系統	2026Q2 AI Ecosystem 占營收 38%，其中 eSSD 貢獻逾 30%
PCIe Gen 6 控制晶片	AI／企業級儲存	預計 2027-01 送樣，屬公司展望
UFS 4.0 控制晶片	行動裝置儲存	與 2454_聯發科（市） 合作導入天璣平台

圖片 / 架構圖

圖說：中國信託整理的群聯產品營收比重與財務預估；AI Ecosystem 模組在 2026Q2 維持約 38%，顯示群聯已由控制 IC 延伸至高附加價值 AI／企業級儲存方案。

EPS 記錄

季度	EPS（NT$）	備註
2026Q1	68.63	中國信託整理
2026Q2	118.54	單季新高；權益法利益 +14.21 元、LCM -2.87 元

EPS 預估

年度	中國信託 EPS（報告日：2026-08-14）	類型	信心水準
2026E	NT$401.21	estimate	中
2027E	NT$371.28	estimate	中

目標價與評等

券商	報告日	評等	目標價	評價基礎	來源
中國信託	2026-08-14	增加持股	NT$2,785	2027E EPS × 7.5 倍 PER	報告_CTBC_群聯_20260814

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026H2	NAND Flash 供需維持吃緊、報價續漲	產業循環	⭐⭐⭐	公司展望；消費性需求破壞為反證條件
2026Q4–2027H1	aiDAPTIV+ 預計出現較顯著成長	放量	⭐⭐⭐	公司展望，基期仍小
2027-01	PCIe Gen 6 控制晶片預計送樣	驗證	⭐⭐⭐	客戶認證與量產時點待確認

→ 跨公司催化劑詳見 時程_2026記憶體與AI催化劑。

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供應鏈位置

• 上游：NAND Flash 廠（三星、Kioxia、美光、威騰等）
• 下游：SSD 品牌廠、Edge AI 伺服器/設備商
• 技術夥伴：3045_台灣大哥大（市）（aiDAPTIV+ 商業應用首例）
• 行動平台夥伴：2454_聯發科（市）（UFS 4.0 控制晶片導入天璣）
• 所屬供應鏈：供應鏈_記憶體

相關公司

公司	關係	說明
3045_台灣大哥大（市）	Edge AI 應用夥伴	aiDAPTIV+ 商業應用案例
2454_聯發科（市）	行動平台合作	UFS 4.0 控制晶片導入天璣平台

風險與注意事項

• NAND 報價若停止上漲或供給轉鬆，庫存利益與產品報價可能快速反轉。
• 2026Q2 毛利率 65.3% 含低價庫存利益，隨顆粒成本上升，券商預期毛利率逐季回落。
• eSSD、aiDAPTIV+ 與 PCIe Gen 6 的專案時程均需以客戶認證與實際出貨驗證。

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來源

• 報告_富邦_EdgeAI台哥大林之晨CallMemo_20250612（富邦，2025-06-12；台灣大哥大 Computex 與群聯結盟 aiDAPTIV+）
• 報告_CTBC_群聯_20260814（中國信託，2026-08-14；2Q26 財務、NAND 供需、AI Ecosystem、PCIe Gen 6、UFS 4.0、EPS 與目標價）

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