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公司/頎邦
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2026年8月30日
6147_頎邦(櫃)
公司/頎邦
環節/cof封裝
環節/金凸塊封裝
環節/矽光封裝
產業/半導體
技術/矽光子
2026年8月30日
分析_頎邦矽光GoldBump與營運轉型2026
分析/產業
公司/頎邦
技術/矽光子
環節/金凸塊封裝