6762.JP(tdk)
基本資料
TDK Corporation，日本多元電子零組件廠，全球 MLCC 第三大廠（村田、三星電機之後），同時是全球最大 HDD 磁頭廠。被動元件業務以車用高壓 C0G MLCC 最強，AI 應用從 PSU 高壓 C0G 切入；另有薄膜電感（Thin-film inductor）、鋁電容（AI PSU/BBU/HVDC）。HDD 磁頭+懸臂（Head+Suspension）佔 Magnetic 業務 85-90%，是 Seagate/WDC/Toshiba 供應商，為 TDK 最大業務。
主要資料來源：活動_TDK_call_20260601（2026-06-01 分析師電訪）。
AI 被動元件策略
切入順序
| 優先度 | 產品 | 狀態 | 說明 |
|---|---|---|---|
| ①（已量產） | PSU 高壓 C0G MLCC | 已有訂單 + 量產 | 從車用強項直接延伸；LLC 諧振電容 |
| ②（強化中） | 48V 匯流排 MLCC（高容） | 進行中 | 低壓大電流段 |
| ③（未來） | GPU board 低壓高容 | 規劃中 | GPU 散熱/去耦需求詢問增加 |
| ④（已有） | 鋁電容（PSU/UPS/BBU） | 量產中 | Bundle sales 策略，體積效能優於競品 |
| ⑤（未來） | 800V HVDC | 目標積極爭取 | HVDC 800V 架構需求成長 |
PSU 高壓 C0G 市場格局
| 廠商 | 車用 C0G 市占 | AI PSU 預期市占 | 說明 |
|---|---|---|---|
| 村田 | 50-60% | 50-60% | 市場第一 |
| TDK | 30-40% | 30-40%（預期） | 市場第二；車用技術直接遷移 AI |
| 三星電機 | 小 | 小 | — |
| 太陽誘電 | 小 | 小 | — |
| 禾伸堂 | — | NP0 PSU 主力（台廠） | 台灣 NP0 龍頭，AI PSU 市占 >50% |
800V NP0 LLC PSU：現為3026_禾伸堂（市）（台灣主供）+ TDK（日系第二）並列供貨。TDK 在台達等電源廠的 2nd source 名單中，但重心仍偏車用。
薄膜電感差異化
- 低壓大電流電感（Low-power inductor）：AI server VRM 旁邊的電感成長明確
- 薄膜電感（Thin-film inductor）：超薄特性適合垂直供電（Vertical Power Delivery）內嵌；競爭對手難以複製
- 未來垂直供電架構導入後，薄膜電感複雜度上升 → TDK 解方受到客戶詢問
AI 與 HDD 業務比重
| 業務 | AI 曝險 | 近期展望 |
|---|---|---|
| MLCC（被動元件） | 車用 80%、AI 低個位數 %；本 FY AI 被動金額 2x 成長 | UTR 未滿，仍有空間 |
| AI ecosystem 整體 | 佔公司 10% 營收 → 目標 15% | 80% 是 HDD，其餘是半導體製造設備等 |
| HDD 磁頭（Head） | — | 本 FY YoY +40%（HDD exabyte 成長驅動） |
| HDD 懸臂（Suspension） | — | 本 FY YoY +20% |
| HAMR 磁頭 | — | 量產 2 年後；15-20% 市占目標（參考 HDD 整體市占） |
HDD business：Seagate/WDC 自有磁頭產能不足，仍需向 TDK 採購補量。
漲價策略（2026）
- 不會全面漲價（不同於 2018 年）：目前非整體缺貨，僅部分產品偏緊
- 驅動因素：銀漿漲幅較大（電感/MLCC 電極），鋁箔相對穩定
- 客戶端：車用年度框架合約（年議）；AI/ICT 每季談
- 車用 / AI MLCC margin 相近；把車用產能移到 AI smooth，不需犧牲毛利
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3026_禾伸堂（市） | NP0 PSU 競爭者 | 台達 LLC 諧振電容的雙供應商；禾伸堂為主供，TDK 為 2nd source |
| 6976.JP(taiyo_yuden) | MLCC 競爭者 | 太陽誘電全球第四，AI 高容 0402 47μF 主力；TDK 側重高壓 C0G |
| Seagate / WDC / Toshiba | HDD 下游 | TDK 磁頭 + 懸臂的主要客戶 |
圖片/架構圖
[待補來源圖] 需官方 IR MLCC 或電子元件產品實拍佐證，現有研究筆記不足以支撐產品結構示意圖。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-01 | 分析師電訪：AI PSU C0G 已量產；薄膜電感詢問增；AI ecosystem 10%→15% 目標 | 電訪 | ⭐⭐⭐ |
| 本 FY | HDD Head +40% YoY；AI MLCC 被動金額 2x | 財務 | ⭐⭐⭐ |
| 2028 後 | HAMR 磁頭量產（目前市占 0%，目標 15-20%） | 新品 | ⭐⭐ |
來源
- 活動_TDK_call_20260601（2026-06-01 分析師電訪；AI PSU C0G 市占 30-40%、薄膜電感差異化、HDD Head +40%）
- memo_被動元件_整理（TDK 20260601 段落）