QCOM.US(qualcomm)
基本資料
Qualcomm 以 Snapdragon 行動 SoC 與通訊晶片為核心，正把 AI 資料中心擴展為非手機成長引擎。廣發香港 2026-07-17 首評將其資料中心策略拆為 AI250 加速器、CPU、Alphawave SerDes、客製化晶片與 Modular 軟體堆疊；AI／資料中心收入能否從目標轉為可驗證出貨，是估值關鍵。
核心技術／競爭優勢
Dragonfly 平台整合加速器、CPU、connectivity 與客製化晶片。
Alphawave 帶來 224G SerDes（目標 2026 年底量產）、PCIe Gen 6、CXL 與 UCIe 能力；448G 路線目標 2028 年。
既有行動晶片規模與晶圓配置，可支援客製化晶片與 wafer-selling 模式。
產品與應用
產品 / 服務 應用 觀察客戶 / 競爭 AI250 / HBC 加速器 資料中心 AI 推論／訓練 CSP；與 GPU 平台競爭 客製化晶片 Hyperscaler 資料中心 MSFT、Meta、AWS 為券商推估 SerDes / Connectivity 資料中心互連 高速 I/O 與 UCIe Snapdragon SoC Android 手機 與 2454_聯發科（市） 競爭
圖片 / 架構圖
flowchart LR
S[Snapdragon／既有IC] --> D[Dragonfly資料中心平台]
A[AI250加速器] --> D
C[客製化晶片] --> D
I[Alphawave SerDes] --> D
D --> CSP[CSP資料中心]
classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#1c7ed6,color:#111;
classDef end fill:#fff3bf,stroke:#f08c00,color:#111;
class S,A,C,I,D core;
class CSP end;
圖說：Qualcomm 以 AI250、客製化晶片與高速互連組成 Dragonfly 平台，試圖降低對手機營收的依賴。
EPS 預估
年度 廣發香港 EPS（報告日：2026-07-17） FY2026E US$10.7 FY2027E US$11.3 FY2028E US$14.6
目標價與評等
時間軸
時間 事件 類型 重要性 備註 2026 年底 224G SerDes 目標量產 技術下線 ⭐⭐ 公司路線圖 FY2027 資料中心收入目標 US$5bn 放量 ⭐⭐⭐ 公司目標；券商估 US$4.7bn 2H FY2027 AI250 加速器收入預計啟動 放量 ⭐⭐ 路線圖，待客戶驗證 FY2029 資料中心收入目標 US$15bn 放量 ⭐⭐ 公司目標，非券商基準預測
供應鏈位置
相關公司
AI250 的 LPDDR5 成本與 scale-up 能力可能不及 HBM GPU 路線。
資料中心客戶、ASP 與客製化晶片進度尚缺可驗證細節。
Android 需求與手機市占面臨競爭／庫存壓力。
來源
2026-07-30 財報更新
FY3Q26 營收 US9.9 bn 、 N o n − G AA P E P S U S 8.5 bn 、 QT LU S
資料中心兩個 ASIC 專案已進入量產，預期 2026 年底開始貢獻營收；HBC 預計 2027 年貢獻。非手機業務長期目標與客戶進度仍屬公司展望。
CTBC 維持 Neutral，認為資料中心正面進展尚不足抵銷手機逆風；富邦與 CTBC 來源對財測、評等與目標價分別保留。
來源：QCOM Q3 Earnings Call memo_Fubon 20260730 （富邦證券，2026-07-30）；Qualcomm(QCOM,N_中立)-CTBC260730 （中國信託，2026-07-30）。
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