AVGO.US(broadcom)
基本資料
Broadcom（AVGO），全球 AI ASIC 及雲端網路半導體霸主，同時擁有高毛利基礎設施軟體業務（VMware、CA Technologies、Symantec）。市值約 USD 1.7 兆（2025-09），為全球第 7 大半導體公司。業務分為半導體解決方案（~60% 營收）和基礎設施軟體（~40% 營收）。
主要資料來源：報告_Bernstein_Broadcom_20250915（Bernstein/Macquarie，2025-09-15，首次覆蓋）。
核心競爭優勢
- AI ASIC 霸主：Google TPU、Meta MTIA、Apple Baltra、Tesla FSD2/Dojo D2 等主要 CSP ASIC 的設計服務夥伴，市占 >70%（Bernstein 估）
- 網路半導體近壟斷：Tomahawk（Ethernet Switch）全球 ~80% 市占，Jericho（Router）領先；AI 資料中心網路收入 2x YoY（2Q25）
- SerDes IP 護城河：High-speed SerDes 設計需要多年積累，是 ASIC 設計夥伴關係的核心黏著力，難以被取代
- VMware 訂閱轉型：從永久授權轉訂閱，前 10,000 大客戶 87% 完成遷移，ARR 雙位數成長，毛利率達 93%
- M&A 執行力：10 年超過 USD 1,000 億收購，每次都超過協同效益目標（LSI、CA、Symantec、VMware）
業務結構
| 業務 | 2024 營收占比 | 毛利率 | 主要產品 |
|---|---|---|---|
| Networking（網路） | 30% | — | Tomahawk、Jericho、Custom ASIC |
| Wireless（無線） | 14% | — | RF 模組（Apple 主要客戶） |
| Storage（儲存） | 7% | — | SAS/NVMe 控制器 |
| Broadband | 5% | — | DOCSIS、PON |
| Industrial | 1% | — | 工業感測器 |
| 基礎設施軟體（VMware+CA+Symantec） | 42% | 93% | VMware Cloud Foundation |
財務摘要
| 年度 | 營收（USD bn） | EBITDA | EPS（adj USD） | EPS YoY | P/E |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024A | 51.6 | 40.7 | 2.9 | +583% | — |
| 2025E | 63.5 | 50.2 | 6.8 | +135% | 53.2x |
| 2026E | 88.2 | 65.2 | 9.5 | +41% | 37.8x |
| 2027E | 113.9 | 81.6 | 12.6 | +32% | 28.7x |
資料來源：Bernstein/Macquarie（2025-09-15），股價 USD 359.87（2025-09-12）。
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Bernstein/Macquarie | 2025-09-15 | Outperform（首次） | USD 420 | 33.5x 2027E EPS blended PE | 報告_Bernstein_Broadcom_20250915 |
評價基礎：半導體業務 23.3x P/E（65% 權重）+ 軟體業務 52.5x P/E（35% 權重）= blended 33.5x
AI ASIC 市場展望
| 年度 | AI ASIC 市場規模（不含網路） | Broadcom 市占 | Broadcom AI 營收（含網路） |
|---|---|---|---|
| 2024 | <USD 11bn | >70% | — |
| 2025E | ~USD 20bn | ~75% | — |
| 2027E | >USD 80bn | ~75% | USD 56-95bn（敏感度分析） |
AI ASIC 市場 CAGR 2025-28E：72%（Bernstein）
主要 ASIC 客戶與 Broadcom 角色
| 客戶 | 晶片 | 節點 | Broadcom 角色 |
|---|---|---|---|
| TPU v5p/v6e(Trillium)/v6p | 7nm/5nm/3nm TSMC | ASIC 設計服務主供 | |
| Meta | MTIA v1/v2/v3 | 7nm/5nm/3nm TSMC | ASIC 設計服務主供 |
| Apple | Baltra（AI server chip） | 3nm TSMC | ASIC 設計服務 |
| Tesla | FSD2、Dojo D2 | 5nm Samsung/TSMC | ASIC 設計服務 |
台灣供應鏈關聯
| 台廠 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3037_欣興（市） | 下游（ABF 載板） | Broadcom ASIC 使用 ABF 載板，欣興為 Broadcom 的 ABF 基板供應鏈一環 |
| 2330_台積電（市） | 晶圓代工 | ~90% Broadcom 晶圓由 TSMC 製造 |
| 2327_國巨（市） | 被動元件（間接） | SEMCO 供 Broadcom MLCC，國巨為 MLCC 供應鏈參與者 |
圖片/架構圖
[待補來源圖] 需官方 investor day 網路晶片架構圖或 AI ASIC 區塊示意圖佐證，現有研究筆記不足以支撐架構示意圖。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-09-12 | Bernstein/Macquarie 首次覆蓋，OP TP USD | 首次評等 | ⭐⭐⭐ | AI ASIC 72% CAGR，市占 >70% |
| 2025-09（2Q25） | AI semis 營收 USD 4.4bn（+44% YoY）；網路 AI 佔 70%（+2x YoY） | 財報 | ⭐⭐⭐ | Tomahawk 6（102.4T）量產 |
| 2025-06 | Jericho 4（200G PAM4 SerDes，3nm）發表 | 技術 | ⭐⭐ | 消除 Retimer，簡化部署 |
| 2026 | Apple Baltra 量產（3nm TSMC，Broadcom ASIC 設計服務） | 客戶 | ⭐⭐⭐ | Apple AI server chip |
| 2026-01 | 引入科瑞技術為 CPO 自動光纖耦合第二供應商（小批量），原首供 ficonTEC 仍主導（良率 80–90% vs 科瑞 60%） | CPO 供應鏈 | ⭐⭐ | 背後邏輯：降成本 + 供應鏈安全，非技術換供應商 |
| 2026 | 系統性增加自動光纖耦合設備投資，CPO 設備從單一供應商走向雙軌 | CPO 設備 | ⭐⭐ | 拉動光模塊設備需求，參見 技術_CPO |
| 2027 | CPO 出貨量目標 3–5 萬支（驗證節點）；科瑞技術能否達 80% 良率是關鍵觀察點 | CPO | ⭐⭐⭐ | 市場用以判斷 CPO 規模化的前哨指標 |
| 2027 | Rapidus 2nm 原型晶圓（潛在未來代工多元化） | 技術 | ⭐⭐ | 日本 TSMC 替代方案 |
供應鏈位置
- 晶圓代工：TSMC（>90%）、Rapidus（2027E，2nm 原型）
- 封測：ASE/SPIL、KYEC
- ABF 基板：Unimicron（欣興）、Toppan（日本，新加坡廠 2027 量產）
- 記憶體：Samsung Electronics（HBM3）、SK Hynix（HBM3E）
- 被動元件：SEMCO（MLCC）
- 光學：PCL Technologies（4977 TT，CPO 雷射光學封裝）
- 所屬供應鏈：供應鏈_先進封裝載板、供應鏈_AI伺服器PCB、技術_CPO
風險
- 大型 CSP AI capex 正常化或放緩
- 失去主要 ASIC 設計贏單（大客戶自建晶片）
- Wireless 業務依賴 Apple，iPhone 週期風險
- 出口管制衝擊中國市場
OCI 200G MSA 共同主導（規則 #14 — 關係更新）
⚠️ 關係更新（規則 #14）：2026-03-11，Broadcom（Ramaswamy / Brosnan / Traverso 掛名）與 META.US(meta)、AMD.US(amd) 共同發布 OCI 200G v1.0 MSA——針對 scale-up 光互連的開放標準，四個關鍵技術押注：
| 技術押注 | 規格 | 意義 |
|---|---|---|
| ELSFP 外部雷射 | CW DFB，SMSR 30 dB，RIN −144 dB/Hz | 雷射不內建在 OE，降成本 |
| MRR DWDM | 4λ 多路（需熱鎖定） | 高密度波長多工 |
| 雙向單纖 | Group A 1308–1315 nm / Group B 1328–1335 nm | 省光纖路由 |
| NRZ×4λ | 212.5 Gbps（合計） | 低複雜度調變 |
戰略定位：Meta+Broadcom+AMD 以開放 MSA 對抗 NVIDIA NVLink 封閉生態。OCI 速率梯：200G → 400G → 800G → 1.6T。詳見 技術_OCI。
資料來源：research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629
相關公司（新增）
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| META.US(meta) | OCI MSA 共編 | Meta+Broadcom+AMD 三方 OCI 200G MSA（2026-03-11） |
| AMD.US(amd) | OCI MSA 共編 | 同上 |
來源
- 報告_Bernstein_Broadcom_20250915（Bernstein/Macquarie，2025-09-15；首次覆蓋，AI ASIC 霸主地位、SerDes 護城河、VMware 轉型）
- memo_光模块及CPO设备学习总结_acecamptech_20260416（AceCamp Tech，2026-04-16；CPO 設備雙供應商策略、科瑞技術進博通產線、2027 CPO 出貨量驗證節點）
- research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（OCI 200G MSA 共編；Meta+Broadcom+AMD 開放生態對抗 NVIDIA NVLink，2026-06-29）
- 報告_MS_AI供應鏈_20251112（摩根士丹利，AI 供應鏈，2025-11-12）