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3711_日月光投控（市）

Properties3
tags公司/日月光投控, 技術/先進封裝, 技術/混合鍵合, 環節/封測, 產業/半導體, 產業/ai伺服器
aliasesASE, ASE Group, 日月光, ASE Technology Holding, 日月光投控, SPIL, 矽品
related_companies2330_台積電（市）, NVDA.US(nvidia), AVGO.US(broadcom), AMKR.US(amkor), AMD.US(amd), GOOGL.US(alphabet), 7769_鴻勁精密（市）, 6275_環旭電子（市）, MRVL.US(marvell)

閱讀時間約 22 分鐘

3711_日月光投控（市）

基本資料

ASE Technology Holding（日月光投控，NYSE: ASX；TSE: 3711）是全球最大獨立封測服務商（OSAT），旗下整合日月光半導體（ASE）與矽品精密（SPIL）。業務涵蓋傳統封裝、先進封裝（FC-BGA、SiP）、面板級扇出封裝（FOPLP）、混合鍵合（CoW HB），以及測試服務。

在 AI 時代，ASE 切入 CPO 與 3D IC 封裝需求，ECTC 2026 同時發表兩篇重要研究：FOPLP 600mm 混合流程（7.1×生產力）、CoW 混合鍵合良率突破（2.8%→99%）。

資料來源：research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（2026-06-29）

券商觀點

Nomura — Buy，TP NT$730（2026-06-30）

調升 TP NT730**（+15.5% upside，基準收盤 NT$632），維持 Buy。

三大驅動力：

  1. TSMC CoWoS oS 外包擴大：TSMC 已將大部分 oS 業務委外給 ASE，ASE 直接受益於 TSMC 最新 CoWoS 擴產計畫。oS 預計佔 LEAP 封裝收入 FY26F 59%、FY27F 51%。
  2. AMD Venice CPU → FOCoS-B Full Process：AMD Venice 架構 CPU 預計大量採用 ASE FOCoS-B 技術，Full process 佔 LEAP 比重 FY26F 10%→FY27F 20%。
  3. TSMC 測試外包：ASE 是 TSMC CP 測試外包核心受益者，同時提供部分 ASIC FT 服務。

LEAP 收入預估（Nomura）：

項目FY25AFY26FFY27F
Total LEAP（USDmn）1,6003,5006,857
YoY—+119%+96%
佔 IC ATM 比重—33%41%
oS（CoWoS）61% of LEAP59%51%
Full process（AMD Venice）7%10%20%
FOWLP13%6%3%
CP Testing18%19%19%
FT Testing1%6%6%

財務預估（Nomura）：

指標FY25AFY26FFY27FFY28F
Revenue（TWDmn）645,388810,252962,0661,104,144
YoY+8%+26%+19%+15%
EPS（TWD）9.3717.6525.6932.55
毛利率17.7%21.1%23.5%25.1%
營益率7.9%11.7%14.5%16.1%
ROE11.3%19.7%25.6%28.6%

估值方法：25x FY2027-28F 平均 EPS（P/E 維持歷史高端）。

來源：報告_Nomura_日月光投控3711_20260630

廣發香港（GFHK）— Buy，TP NT$805（2026-07-01）

調升 TP NT805**（+26.4%，基準收盤參考），維持 Buy。估值：30x 2027E P/E。

核心論點：

  1. LEAP 收入大幅上修：2026E/2027E LEAP 各 US6.4bn，分別佔 ATM 22%/30%。
  2. CoWoS 先進封裝漲價：CoWoS/FOCoS 對選擇縮短 lead time 客戶選擇性漲價 10-20%；傳統後段封裝約 10%漲價主要回補通膨成本。
  3. TSMC oS/CP 外包 + AMD Venice CPU Full Process + 亞馬遜 Trainium 3 FT：三大 LEAP 驅動。

LEAP 容量規劃（GFHK）：

時間點ASE LEAP 月產能說明
4Q26E15 KPM含 oS/CP + Full Process
4Q27E45 KPMAMD Venice + TSMC 外包高峰
4Q28E55 KPM持續擴產

財務預估（GFHK）：

指標FY25AFY26EFY27EFY28E
Revenue（TWDmn）645,388790,064965,7971,097,400
YoY+8.4%+22.4%+22.2%+13.6%
EPS（TWD）9.416.926.833.6
毛利率17.7%21.5%24.7%26.2%
ROE10.9%17.6%23.9%26.0%

EPS 上修幅度：+4%（2026E）/ +21%（2027E）vs 前估。

來源：報告_廣發香港_日月光3711_20260701

UBS — Buy，TP NT$835（2026-07-01）

調升 TP NT835**（+22.8%，基準收盤 NT$680，2026-06-30），維持 Buy。

核心論點：

  1. CoWoS 產能大幅擴產：UBS 上修 ASE CoWoS 產能預估，從年底 20kwpm → 年底 2027 達 50kwpm（前估 35–40kwpm），主要支撐 AMD Venice Server CPU 強勁需求與 AI accelerator 上行空間。
  2. Full process CoWoS 收入快速成長：FY26E US2.0bn（+567%），成為新成長動能。
  3. Final Test 擴大：Amazon Trainium 3 與 MediaTek TPU v8t 均在 2027 年大幅出貨，帶動 FT 測試收入。
  4. Capex 更新：管理層在 AGM 暗示 2026 capex 有上行空間（US9.0bn/10.0bn（FY26/27E）。

LEAP 收入預估（UBS）：

項目FY26EFY27E
Total LEAP（USDbn）3.66.7
YoY—+86%

財務預估（UBS）：

指標FY25AFY26EFY27EFY28E
Revenue（TWDmn）645,388782,430964,7261,156,462
YoY+8%+21%+23%+20%
EPS（TWD）9.2017.1328.5336.64
IC ATM 毛利率—27.9%32.8%33.7%

估值方法：25x FY2027–28E 平均 PE（長期 EPS CAGR 26% 支撐高估值）。

來源：報告_UBS_日月光投控3711_20260701

Citi — Buy，TP NT$750（2026-07-30）

Citi 依 2Q26 業績與 LEAP 需求上修估值，預估 2026E／2027E／2028E EPS 為 NT600 上調至 NT8.5bn 上調至 US3.5bn，並預期 2027 年翻倍。

重點節點：2Q26 ATM 毛利率 27.3%，3Q26 指引 28–29%，4Q26 可能突破長期 30% 結構上限；全自動面板級封裝預計 2027Q1 投產，CPO 預計 2026 年底開始初期部署。Citi 估 2027 年 LEAP 產能約 40K wafers／月，屬券商 estimate，非公司已驗證產能 fact。

來源：報告_Citi_日月光投控_20260730

Morgan Stanley — Overweight，TP NT$628（2026-07-30）

Morgan Stanley 將 2027 年 LEAP 指引由至少 US7.5bn，模型估計 2026E／2027E／2028E EPS 為 NT558 上調至 NT3.7bn、2027 年 US$8.5bn，主要來自 CPU full-process 與 ASIC／GPU oS 外包；其中 NVIDIA、Google TPU、AMD MI400 的外包比例為券商 estimate，不能視為公司公告。

來源：報告_MorganStanley_日月光投控_20260730

核心技術／競爭優勢

FOCoS-B Full Process（AMD Venice CPU）

ASE 的 FOCoS-B（Fan-Out Chip-on-Substrate B）是面向高階 CPU 的全製程方案。Nomura 預計 AMD Venice CPU 是採用 FOCoS-B 的主要產品，帶動 Full process 業務從 FY25 的 7% LEAP 比重快速拉升至 FY27F 20%（收入貢獻 USD1.4bn）。

FOCoS 技術系譜（學術論文溯源，2026-07 補）

技術原理、製程流程與矽橋方案對照詳見 技術_CoWoS與先進封裝「FOCoS 與 2.3D 整合」章節。演進脈絡：

年份里程碑出處
2016FOCoS chip-first 首發（fan-out die-down + 壓縮成型，省 TSV interposer）ECTC 2016
2020FOCoS chip-last 量產級（RDL-first、4 層 L/S 2/2µm，後改名 FOBGA）ECTC 2020
2021sFOCoS：矽橋（6×6mm、L/S 0.8µm）埋 EMC = FOCoS-Bridge 前身ECTC 2021
2021-22子公司 SPIL 平行方案 FO-EB / FO-EB-T；橋內加 TSV 後供電電阻改善 55%、DCR 追平 2.5DECTC/EPTC 2020-22
2025-05FOCoS-Bridge with TSV 產品化（功耗損失降 3×），技術脈絡承自 FO-EB-TASE 官方發布

兩個結構性優勢（John Lau 2023 綜述觀點）：

  • 成本：FOCoS 以 fan-out RDL 取代 TSV interposer，省 interposer、晶片凸塊、C2W 鍵合與 underfill 工序——報價低 TSMC CoWoS 40-50% 有製程結構基礎，非單純殺價。
  • 良率風險控制：chip-last 先測混合基板、確認 known-good 再貼片，KGD 損失風險最小化。
  • 另 ASE 為 Deca M-Series / Adaptive Patterning 授權夥伴（無光罩 LDI、600mm 面板、逐顆 die 動態佈線），為 FOPLP 路線技術底層；並為 UCIe 創始 promoter，是承接 AMD 之外 chiplet 客戶（Broadcom/Marvell 洽談中）的標準化基礎。

來源：報告_IMAPS_JohnLau_2.3D整合FOCoS綜述_20230501、報告_JMEP_JohnLau_Chiplet水平互連綜述_20230401、報告_IMAPS_Deca_MSeries_FOCoS_20231110

FOPLP 600mm 面板級扇出封裝（ECTC 2026）

ASE 提出「RDL 在 600mm 面板做、組裝切成 300mm」的混合流程：

  • 7.1× 生產力（vs 300mm = 1.0×，全 600mm = 8.0× 但翻曲風險高）
  • RDL 3 層 5/8 µm、狹縫塗佈解決大面板塗膠不均
  • 組裝精度 ±5 µm、TTV <10 µm
  • 通過 T0、MR3x、MR6x 可靠度測試

CoW 混合鍵合良率突破（ECTC 2026）

揭示 CoW 介面氣泡根本解法——調整初始鍵合波前角度：

  • 角度 D：8×12×0.05mm TEOS 晶片良率從 2.8% 暴衝到 99%
  • 0.03mm 超薄晶片（翹曲 102.4 µm）、6 µm 細間距、organic-on-TEOS 良率 95–99%
  • 只調機構旋鈕（現有鍵合機台），不需新材料
  • 詳見 技術_混合鍵合

圖片 / 架構圖

ASE LEAP 業務收入趨勢（USD bn）及佔 ATM 比重：2024 ~8.3bn，佔比從 10% 升至 30%+（來源：廣發香港，2026-07-01）

ASE IC ATM / EMS 毛利率與營益率歷史（來源：UBS，2026-07-01）

UBS 情境分析：Base NT1,100、Bear NT$470（來源：UBS，2026-07-01）

CLSA — Outperform，TP NT$670（2026-06-10）

CLSA “OSAT Rewired” 報告，給予 O-PF 評等，TP NT$670。

論點：

  • AI 驅動先進封裝需求（CoWoS、CoPoS/FOPLP）持續提升，ASE 是最大受益者
  • HBM3E KGD 測試需求成長 1.5-2x vs HBM2E，帶動測試部門業績
  • SoIC/FOPLP 新技術帶動封裝服務 ASP（Average Selling Price）逐年提升

來源：報告_CLSA_台灣OSAT先進封裝_20260610

目標價與評等摘要

券商報告日評等目標價來源
CLSA2026-06-10OutperformNT$670報告_CLSA_台灣OSAT先進封裝_20260610
Nomura2026-06-30BuyNT$730報告_Nomura_日月光投控3711_20260630
廣發香港2026-07-01BuyNT$805報告_廣發香港_日月光3711_20260701
UBS2026-07-01BuyNT$835報告_UBS_日月光投控3711_20260701
Citi2026-07-30BuyNT$750報告_Citi_日月光投控_20260730
Morgan Stanley2026-07-30OverweightNT$628報告_MorganStanley_日月光投控_20260730

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
FOPLP 面板級扇出封裝AI/HPC 大尺寸 chiplet 封裝NVIDIA、AMD、Intel 等
CoW 混合鍵合3D IC、HBM、CPO PIC+EICNVIDIA（COUPE 上游）
FC-BGA / SiP一般 IC 封裝廣泛半導體
測試服務功能 / 可靠度測試—

供應鏈位置

相關公司

公司關係說明
2330_台積電（市）製造夥伴 / 客戶TSMC COUPE 下游封測
NVDA.US(nvidia)客戶AI GPU 封裝；Rubin CPU on-sub 20K/月
AVGO.US(broadcom)客戶（洽談中）ASIC 封裝；FOCoS 2027 客戶待簽約
AMKR.US(amkor)競爭對手全球 OSAT 第二；CoWoS-R Amkor 70%/ASE 30%
AMD.US(amd)客戶（已簽約）Venice CPU 採 FOCoS-Bridge（EFB），唯一簽約客戶
MRVL.US(marvell)客戶（有限）Cayman→Mariana；直連量 <80-100K units/月 on-sub
6275_環旭電子（市）子公司 / 下游CPO OE 後段 EMS，FAU attach 業務爭取中
imec（未）研究合作W2W 混合鍵合技術參考

時間軸

時間事件類型備註
2026-05（專家估）FOCoS-Bridge AMD 8月量產，NVIDIA Rubin CPU on-sub 20K/月產能里程碑Cayman 良率差→Mariana 重新導入；CPO 推至 11 月
2025-10Nomura 從 Neutral 升評至 Buy（TP NT$260）評等調整引述 TSMC oS 外包、產品組合改善
2026（ECTC 76th）CoW HB 良率 2.8%→99% 方法論發表技術驗證角度 D 解法，機台可調
2026（ECTC 76th）FOPLP 600mm 混合流程 7.1× 生產力技術驗證RDL 600mm + 組裝 300mm
2026-06-30Nomura 調升 TP NT730，Buy評等調整TSMC CoWoS 擴產 + AMD Venice FOCoS-B 驅動
2026-07-01廣發香港調升 TP NT805，Buy評等調整LEAP US$3.6/6.4bn（2026/27E），CoWoS/FOCoS 漲價 10-20%
2026-07-01UBS 調升 TP NT835，Buy評等調整CoWoS 50kwpm（end-2027）、FP CoWoS 收入翻倍、Capex 上修至 US$9bn
2026-07-30Citi 上調 TP NT750，Buy評等調整2026 CapEx US$10.5bn、LEAP 2027 年收入目標翻倍、CPO 年底初步部署
2026-07-30Morgan Stanley 上調 TP NT628，Overweight評等調整2027 LEAP 指引至少 US8.5bn
2026Q4ATM 毛利率可能突破 30% 結構上限獲利提升Citi／Morgan Stanley estimate，仍受利用率、產品組合與執行影響
2027Q1全自動面板級封裝產線預計投產技術下線Citi 轉述管理層展望，量產規模與良率待追蹤

→ 跨公司比較詳見 時程_2026記憶體與AI催化劑

沿革

來源：memo_日月光_CoWoS_CPO_專家會議_20260520

FOCoS-Bridge 產能結構

ASE 矽品的 FOCoS-Bridge（對應台積電 CoWoS-L，AMD 內部稱 EFB = Elevated Fan-out Bridge）：

時間點FOCoS Chip-on-Wafer 月產能說明
2026 年10,000 片/月AMD 8月量產啟動
2027 Q120,000 片/月—
2027 Q3-Q430,000 片/月—

此為 Chip-on-Wafer 前段產能；On-Substrate 後段另計（2026 年基礎 30-40K/月）。

AMD 產品組合分配（20K/月 FOCoS 總量）：

產品類別估計分配說明
Server CPU12,000–13,000 片/月需求最強
Client CPU4,000–5,000 片/月高階 AI 筆電 / 桌機
GPU + Xbox Gaming Console少量，無大幅擴張計畫—

AMD 長期需求預估（via ASE）：

  • 2027 年：~20,000 片/月（Server CPU 主導）
  • 2028 年：~50,000 片/月（Server ~35K、Client + GPU + 其他 ~15K）

AMD 與 ASE 合約模式：AMD 只有與 ASE 簽訂正式合同（含共同投資數億美元）；Broadcom、Marvell、MediaTek、Google Cloud 尚在洽談，未簽約 → 現有 20K/月 全部綁 AMD。

NVIDIA Rubin CPU On-Substrate（額外產能）

NVIDIA 透過 TSMC 下單，矽品承接 on-substrate 封裝服務：

  • Rubin CPU（via TSMC 外包）月產能：~20,000 片/月（2026 Q1 起增量）
  • 此為 TSMC 外包 on-substrate，不含在 AMD FOCoS 3-4 萬片之內
  • 生命週期預計延續至 2027 年

⚠️ 注意：這 20K 是「NVIDIA CPU Rubin on-substrate」，跟 AMD FOCoS 前段 20K 產能是不同業務、不同設備。

Marvell（Cayman/Mariana 專案）

專案終端客戶狀態
Cayman（CoWoS-S）Amazon（Trainium）2024-2025 执行，2026 Q1-Q2 結束；ASE 良率不佳，Amazon 一度只接 TSMC 貨
Mariana（新代，Annapurna Labs）Amazon（ML/AI 訓練）已重新接洽，主導權仍在 TSMC；ASE via Marvell 直連量 <80-100K units/月 on-sub

CPO（Rubin Ultra，矽品）

  • 原計畫：2026 年 7 月承接 TSMC CPO on-substrate 外包
  • 現況：台積電 CPO 良率未達 90%，延至 2026 年 11 月
  • ASE 矽品承接的是「on-substrate」後段（切割好的 PIC+EIC die 貼到基板）
  • 報價：US$100/顆（基於 90% 量產良率）；工程樣品倍率 1.6×

CPO 在 ASE 集團的分工：

業務層負責方工作內容
CPO OE 封裝（矽品前段）矽品（SPIL）切割 PIC+EIC → on-substrate → FAU attach → 測試
CPO OE 後段組裝（EMS）環旭電子多顆 OE + ASIC 放到 PCB 主板 → 交 EMS
傳統光模組 + FAU attach環旭電子收購成都光創聯後，爭取 FAU 附接業務

矽品 CPO 前段 7 月本已規劃外包，後延至 11 月；環旭電子 CPO EMS 業務尚無量產。

FOCoS 關鍵成本

AMD FOCoS Full Process vs TSMC CoWoS 報價對比：

  • ASE FOCoS：US$3,500–4,000（一顆封裝完整成本）
  • TSMC CoWoS：US$6,000–7,000
  • 初期良率 ASE（75%）< TSMC（90%），但良率可學習曲線改善

Blackwell（B200）封裝成本拆解：

元素成本（USD）說明
晶片總成本~9,000—
封裝（不含測試）~600含 Interposer
測試150–200—
Interposer~200主成本來源
├ 聚醯亞胺（Polyimide）~100（40%）旭化成；供應緊張，小幅漲價 5-10%
└ Silicon Bridge~80–100（40-50%）—
基板 + PCB800–1,000—

Rubin 世代預估：

  • 基板 + PCB：~US$1,500（較 Blackwell 上升）
  • 電源模組（不含在上述）：另外 ~US$600+

FOCoS 1 萬片/月產能 Capex：

  • 原估：Wafer ~US200M
  • 上修後：Wafer ~US350M → 合計約 US$1.25bn
    • 主因：AMD 產品組合（Server/Client/GPU 混合）比預期複雜

ASE 2026 年總 Capex 規劃

項目金額
總 Capex 2026約 US$70-80bn（人民幣）
On-Substrate 部分約 US$30bn（人民幣）

先進封裝廠主要集中在台灣南部（高雄、台南、台中），2031 年長期規劃中，2028 年為 checkpoint（評估 AI 需求趨勢與供需轉折）。

買方研究員補充（2026-06-01）

來源：memo_AI半導體_top_picks_UMC_ABF_MLCC_ASIC_20260601（2026-06-01）

OSAT 關鍵更新（買方角度）：

項目數據備註
COW 製程毛利率~40%（買方估）遠高於市場共識 30-35%，為定價低估標竿
2H26 漲價計畫年底前對 2027 CoWoS 再漲價每輪料件成本漲即同步 mark-up
現有 CoWoS 容量計畫20kwpm（end-26）/ 40kwpm（end-27）買方核查，供 AMD Venice CPU 主需求
AMD 追加需求80kwpm（追加請求）AMD 要求 ASE 在 2027 年後提供雙倍容量，現有 40kwpm 僅為基礎

買方觀點：AMD CoWoS 於 ASEH 的配置將在 2027 年大幅成長（GPU YoY 顯著增加），MI455X ASP US32k），AMD 2027E EPS 至少 US$25，是 ASE CoWoS 業務最確定的量能驅動。

沿革

定錨 memo_定錨_2026年中產業趨勢講座_4（2026年中）補充 ASE 最新先進封裝規模：

ASE CoWoS oS 委外月產能（定錨）：

時間點月產能來源比較
2026 年25,000 片/月—
2027 年42,000 片/月UBS：50k（end-2027，年底最大值）
2028 年50,000~60,000 片/月—

UBS 50k 為 end-2027 最大值，定錨 42k 為全年平均，口徑略有差異。

日月光 vs 矽品 CoPoS / FOPLP 分工：

公司方向技術重心
矽品（SPIL）310×310mm CoPoS前段 CoW（Chip on Wafer）+ CoP（Chip on Panel）
日月光（ASE）310×310mm FOPLP後段 oS + CP + Final Test

2026 年底前兩家可能透過收購廠房進一步擴充先進封裝產能；力成（Powertech）FOPLP 良率已約 95%，接近量產初期（簡單晶片，不涉及 TSV）。

Andrew AI Semi Channel Check（2026-07-11）

來源：memo_AndrewAISemi_channel_check_20260711（Andrew，外部 AI Semi 分析師，2026-07-11）

財務月報與季報

指標數據備註
June 2026 月營收657.8 億 NT$MoM +4.4%、YoY +32.9%
2Q26 合併營收1,911 億 NT$QoQ +10%、YoY +26.7%
評等 / TPBuy / NT$1,20030× 2027E EPS 估值
2027E EPS 估計（Andrew）~NT$40vs 買方共識 NT$30-35（顯著高於市場）

CoWoS-like 産能更新

時間産能備註
2027E CoWoS-like 月産能600K 片（6 萬片/月）較上次 channel check 500k 上修
客戶結構AMD ~80%、AVGO ~15%、其他 ~5%AMD Venice 主導

漲價（2H26 起）

服務類型漲幅時間
Flip-chip+20%2H26 起
Wire-bonding+50%2H26 起
CoWoS-like+20%+2027/1/1 起

漲價反映封裝産能供不應求持續，且 ASE 定價能力強化——先進封裝漲幅高（CoWoS +20%），傳統封裝（WB +50%）漲幅高因成本通膨回補積壓。

EPS 乖離原因

Andrew 估 2027E EPS NT30-35 的差異來自：

  1. CoWoS 産能上修（600k vs 500k）
  2. 漲價影響落入 2027 年 P&L
  3. 混合鍵合（CoW）高毛利率持續（~40%）滲透加速

來源

CTBC 2Q26 更新（2026-07-31）

  • 2Q26 營收 NT760，維持買進。資本支出與 LEAP 展望屬管理層／券商估計，需與其他來源並列。
  • 來源：日月光投控(3711,B_買進)-CTBC260731

廣發香港 2Q26 更新（2026-07-30）

  • 2Q26 營收 NT4.8；3Q26 管理層指引營收季增 21–22%，ATM 毛利率可達 28–29%。
  • LEAP 2026／2027 年收入估計上修至 US$3.8bn／7.7bn，2027 年接近翻倍；2.5D 產能估計為 2026／2027／2028 年底 15K／45K／55K wafers per month。
  • 2026 年追加 US18.6／30.1；因科技股評價下修，目標倍數由 30 倍降至 25 倍，目標價 NT$754，維持 Buy。
  • 風險包括 AI 需求放緩、消費需求、同業競爭與擴產延遲；以上產能與 LEAP 數字屬券商 estimate，非公司逐項承諾。

來源：報告_廣發香港_日月光3711_20260701。

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