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供應鏈_AI伺服器散熱

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tags供應鏈/ai伺服器散熱, 技術/液冷, 技術/散熱, 技術/mcl, 技術/hvdc, 產業/ai伺服器, 環節/散熱, 環節/電源

閱讀時間約 19 分鐘

供應鏈_AI伺服器散熱

供應鏈主軸

AI 機櫃熱功耗正突破 200 kW 臨界點（GB300 NVL72 ~130 kW → Vera Rubin ~200 kW+），驅動資料中心全面轉向液冷，並拉動每一個散熱環節的 ASP 與需求量同步升級。本頁涵蓋晶片端均熱片、液冷水冷板/CDU、電源 PSU/HVDC、機架機構件，以及 ODM 系統整合。

供應鏈結構圖

flowchart TD
    GPU["AI GPU / ASIC<br/>NVIDIA GB300 / VR<br/>AMD MI455X / CSP ASIC"]
    TIM["TIM1 導熱介質<br/>銦片 → 下世代主流"]
    IHS["均熱片 / VC Lid / MCL<br/>健策 3653"]
    EQ["散熱製程設備<br/>竑騰 7751<br/>（銦片全流程 DS3200）"]
    CP["水冷板 Cold Plate<br/>奇鋐 3017 / 雙鴻 3324"]
    MF["Manifold / CDU<br/>奇鋐 3017 / 雙鴻 3324<br/>台達電 2308（2.4 MW CDU）"]
    PSU["電源 PSU / HVDC Sidecar<br/>台達電 2308 / Vertiv"]
    RACK["機架結構<br/>川湖 2059（滑軌）<br/>勤誠 8210（機殼／機櫃）"]
    CON["連接器 / CPU 插槽<br/>嘉澤 3533"]
    ODM["AI 機櫃 ODM<br/>緯穎 6669 / 緯創 3231"]
    CSP["終端：Hyperscaler<br/>Google / Meta / AWS / MSFT"]

    GPU --> TIM
    TIM --> IHS
    EQ -. 製程設備 .-> IHS
    IHS --> CP
    CP --> MF
    PSU --> ODM
    RACK --> ODM
    CON --> ODM
    MF --> ODM
    ODM --> CSP

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    classDef thermal fill:#b2f2bb,stroke:#333
    classDef power fill:#ffd8a8,stroke:#333
    classDef struct fill:#ffc9c9,stroke:#333
    classDef proc fill:#d0bfff,stroke:#333
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    class GPU chip
    class TIM,IHS,CP,MF thermal
    class PSU power
    class RACK,CON struct
    class EQ proc
    class ODM,CSP cust

各環節廠商

上游材料（晶片端）

材料說明廠商（未建頁）
銦片（Indium）VR 世代 TIM1 主流，導熱率 80 W/m-K，高延展性；TDP 2,000W+ 後散熱膏/石墨烯不敷使用Indium Corp.（美）、China Indium（中）
銅片均熱片本體材料銅材廠
鍍金製程VR 均熱片需鍍金以相容銦片 TIM1電鍍代工廠

均熱片 / VC Lid / MCL（晶片封裝散熱）

廠商地位備註
3653_健策（市）全球均熱片龍頭GB300 ASP +50%、VR ASP +100%（兩件式 + 銦片 + 鍍金）；MCL 單價 >200 USD，Computex 2026 首次展示

均熱片（未建頁）：國際對手主要為日系廠商，但健策在台系封裝廠（TSMC 供應鏈管理論壇卓越獎）切換成本高，護城河深。

ASP 升級路徑（健策）

世代結構TIM1ASP vs 前代導入時程
Blackwell GB300一件式升級平整性散熱膏+50%2025Q4 完成
Vera Rubin VR200兩件式 + 鍍金銦片+100%2026Q1 小量→Q2 放量
Rubin Ultra可拆式均熱片銦片／液冷介面約 200 USD/顆2027 潛在；美林 2026-07-28 調查
FeynmanMCL（微流道蓋板）液冷整合尚待驗證2028H2 潛在；供應鏈準備度與良率為門檻

散熱製程設備（封裝製程）

廠商地位備註
7751_竑騰（市）銦片製程設備唯一台廠DS3200 系列（噴塗→植片→壓合→AOI）；大尺寸壓合（100×100mm / 120×150mm）；楠梓廠鄰近3711_日月光投控（市）

製程設備路徑：CoWoS 尺寸升級 80×80mm → 100×100mm（Rubin）→ 120×150mm（Rubin Ultra）帶動客戶持續換機；銦片製程 2H26 起批量滲透，每台 DS3200 約 1,500 萬台幣，客單價高。

水冷板 Cold Plate（液冷元件）

廠商地位備註
3017_奇鋐（市）台灣散熱模組第一CDU + 水冷板 + 冷排一站式；鴻海／廣達／緯穎／2356_英業達（市）等 ODM 全覆蓋
3324_雙鴻（市）台灣前二大月產能 30 萬片水冷板；Rubin CPX QD 用量 6+2 → 10+2 大增；泰國二廠 2026H1 開出

水冷板技術分化：Rubin CPX（~1,200W × 8 顆）需雙面設計水冷板，雙鴻自設計 QD（分歧管），奇鋐同步布局 CPO 液冷方案（光引擎精確溫控）。

CDU 冷卻液分配單元（機架級液冷）

廠商地位備註
3017_奇鋐（市）主要供應商GB300、VR、MI、ASIC 機櫃液冷 CDU 均有布局；中信估 2027 年水冷滲透率突破 50%
3324_雙鴻（市）次要供應商CDU 月產能 500–1,000 台；Computex 2026 展示 Water-to-Water In-Row CDU 2 MW（可支援 10+ IT 機櫃）
2308_台達電（市）電源兼液冷Computex 2026 展示 3 MW LTL In-Row CDU（液對液列間冷卻），年內推出 6.8 MW 版本；兼顧電源與散熱整合

圖（台達電，Computex 2026，MS 拍攝）：Delta 3 MW LTL In-Row CDU（液對液列間冷卻裝置）——一次側/二次側冷卻迴路可靠隔離，精確控制流量、壓力、溫度與冷卻液品質；年內計劃推出 6.8 MW 版本。

CDU（未建頁）：美系 Vertiv（CDU + 液冷一體化）、Schneider Electric；台灣 Acer ITS、台達電為主要 OEM。

電源 PSU / HVDC Sidecar（機架供電）

廠商地位備註
2308_台達電（市）台廠電源龍頭800V HVDC 解決方案最完整；GB300 Sidecar 主供之一；2026F EPS +93% YoY
VRT.US(vertiv)電源機櫃全球領導Power rack / grey-space 方案（PSU + PDU 移出白空間）；對 800V vs 400V 架構中性受惠

電源（未建頁）：光寶科 2301（power rack 轉型）、Legrand、Schneider、ABB、Hammond Power（grey-space 競爭）。800V HVDC 架構雖有時程延後，但 sidecar / power rack 轉型與架構選擇解耦，電源廠受惠不受波及。

功耗升級路徑

機架熱功耗電源架構
DGX H100~10 kW / 機架標準 12V
GB200 NVL72~130 kW / 機架48V → Sidecar 480V
VR NVL72~200 kW+ / 機架Sidecar 800V HVDC（延後中）
未來世代300 kW+全面 HVDC

HVDC 市場規模量化（CTBC 2025-08 估算）

  • HVDC sidecar 非量產 ASP：~US$61 萬（BOM：PDU / PSU / BBU + 水冷部件）
  • VR144 平台 HVDC 機架需求：2,000 台；VR576：13,100 台
  • 整體兩代合計市場規模：~NT$2,573 億
  • 目前具備 HVDC sidecar 製造能力廠商全球僅 2–3 家（台達電為其一）
  • 台達電預估出貨：2026F 100 台（小量）、2027F 2,500 台（具規模）
  • 採用門檻低於 In-row CDU：無需更動資料中心基礎設施，僅需 480V/415VAC 升壓至 800V，適合 GB300 開始的漸進式滲透

機架結構 / 滑軌（機構件）

廠商地位備註
2059_川湖（市）全球伺服器滑軌龍頭NVL72 單組機櫃需 70+ 種滑軌品項；中信將 GB300／VR200 滑軌 ASP 上修至 US300–350；AMD Helios 滑軌已完成認證
8210_勤誠（市）機殼／機櫃供應商AWS Trainium 3 PDS 與水冷 Chassis 預計 4Q26 出貨；馬來西亞廠 3Q26 末爬坡

滑軌（未建頁）：King Slide 市占遙遙領先，品項複雜度形成壁壘，ASP 隨機架大型化（4U → 8U → NVL72 機櫃）逐代提升。

連接器 / CPU 插槽（電氣介面）

廠商地位備註
3533_嘉澤（市）AI 伺服器插槽龍頭CPU LGA 插槽 + GPU 電源連接器；AMD Helios（緯穎 ODM）唯一插槽供應商；Vera CPU 代理型 AI 插槽 ASP 更高

連接器（未建頁）：Amphenol（APH，高速訊號連接器）、Molex（機架電源）。

AI 機櫃 ODM（系統整合）

廠商地位備註
6669_緯穎（市）T1 雲端 AI ODM直供 CSP（Google/Meta/MSFT/Amazon）；AMD Helios 唯一完整展示 ODM；Spectrum-X 光互連合作（Ayar Labs + 創意）
3231_緯創（市）T2 AI 伺服器 ODM母公司持股緯穎；2026E 營收 3.1 兆元（+51.9%）；AMD GPU 第二大客戶 2H26 上線
2356_英業達（市）AI／一般伺服器 ODM2026 年擴大 system／rack-level server 產能；Q3 缺料訂單預期延至 Q4
2377_微星（市）伺服器品牌／系統整合AI server 尚在規模化階段，短期獲利仍以 PC 與板卡為主
2357_華碩（市）伺服器品牌／系統整合Infrastructure Solutions 涵蓋 HGX、NVL72；2026 年伺服器營收年增指引上修至 150%
3706_神達投控（市）AI 機櫃／系統整合液冷、氣冷 AI Rack 與 GPU／CPU Server；美國三廠與台灣一廠自 2026Q2 量產
SMCI.US(supermicro)AI 資料中心整合平台DCBBS 整合 GPU／CPU、網路、電源、液冷與軟體；報告轉述總產能逾 6,000 櫃／月、液冷逾 3,000 櫃／月

其他 ODM：2382_廣達（市）、2317_鴻海（市）亦為台灣主要 AI 伺服器系統廠。

競爭格局

功耗跳級驅動全面液冷

AI 機櫃熱功耗突破 120 kW 後，氣冷散熱無法有效應對，液冷成為不可逆的轉換方向。現有供應鏈格局：

  • 奇鋐 vs 雙鴻：台灣散熱模組雙雄，奇鋐一站式（CDU+水冷板+冷排），雙鴻以水冷板規模（30萬片/月）取勝；兩者並非替代關係，大多數 ODM 多家備料。
  • CDU 市場：奇鋐、雙鴻、台達電三方分食，功率等級差異明顯（雙鴻 2 MW；台達電 3 MW，年內升至 6.8 MW），超大功率機架向台達電傾斜（Computex 2026 確認）。

MCL 威脅 vs 機會的矛盾

市場對**微流道蓋板（MCL）**存在兩種解讀：

  • 機會：MCL 整合均熱片與水冷板，健策若成功導入 ASP 超過 200 USD（vs 現行均熱片 ~30–50 USD），估值大幅重估。
  • 威脅：MCL 可能讓傳統水冷板（奇鋐/雙鴻主力）需求下降——若 MCL 由健策直接提供，Manifold/CDU 之上的部分水冷板訂單可能轉移。

中信（雙鴻報告）評估：MCL 量產門檻仍高，2026 年水冷板仍為主流；早期預估最快 Rubin Ultra（2027）或 Feynman（2028）世代放量。美林 2026-07-28 的較新調查則把基準時程後移至 2028H2 Feynman，原因是供應鏈準備度與良率。竑騰（DS3200 銦片製程機）仍是 MCL 製程的潛在受惠者，但受惠時間同步後移。

資訊衝突

  • 報告_國泰_健策3653_20260206（報告日：2026-02-06）與早期供應鏈資料：Rubin Ultra（2027）存在 MCL 導入可能。
  • 報告_美林_健策MCL時程更新_20260728（報告日：2026-07-28）：Rubin Ultra 維持可拆式均熱片，MCL 較可能延至 2028H2 Feynman。
  • 狀態：券商預估並存；較新美林調查為目前基準，尚待平台規格或公司公告確認。

Kyber 垂直機櫃的整合瓶頸

圖說：Kyber 把 compute blade 與 switch blade 以 midplane 正交連接；0.5U blade、約 600kW 機櫃功耗與垂直水路，使 PCB、MCL／雙相液冷、800VDC 與滑軌必須共同完成系統驗證。（來源：富邦投顧，2026-07-21）

  • 散熱：MCL 單體測試已有進展，但灌水測試標準、設備與系統整合尚未成熟；雙相液冷可緩解垂直水路流量不均，仍有快接頭、壓力防漏與幫浦瓶頸。
  • 機構：單個 compute blade 重量超過 20kg，直立抽拉造成下方滑軌承重集中，推升防偏擺與多節滑軌規格。
  • 投資含義：富邦估延後對 ODM 影響有限，因 Oberon 可承接需求；Kyber 專屬高規零組件的收入確認則後移，短期影響估在中低個位數百分比以下，屬券商 thesis、信心中。

HVDC 800V 時程延後

800V HVDC 架構實際滲透慢於預期：

  • 對台達電、Vertiv 屬中性——sidecar/power rack 轉型不論 400V 或 800V 都在進行；
  • 對 WBG 寬能隙半導體廠（Wolfspeed、Navitas）屬負面；
  • Vertiv 因大型 UPS 業務壽命被延長而定位尤佳（詳見 技術_800VDC供電架構）。

AMD Helios 帶來「第二軸」受惠

2026Q4 AMD Helios 機櫃量產是本輪供應鏈的新增長點，健策 + 嘉澤 + 緯穎形成 Helios 三位一體供應鏈：

  • 健策均熱片（AMD ASIC 均熱片）
  • 嘉澤 CPU/GPU 插槽（Helios 唯一插槽供應商）
  • 緯穎（唯一完整展示 Helios 的 ODM）

川湖 Helios 滑軌同步完成認證。AMD Helios 規模預估 6,000–10,000 台（2027），相較 GB300 NVL72 55,000 台是新增量而非替代。

觀察重點（投資視角）

  1. VR 量產節奏（最重要）：VR NVL72 規模放量是水冷板/CDU/均熱片/滑軌/電源全線 ASP 提升的觸發點；機櫃 ASP ~700 萬 USD（vs GB300 ~400 萬 USD），供應鏈含金量同步升級。
  2. MCL 導入時程：較新供應鏈調查把基準時程延至 2028H2 Feynman；需追蹤良率與供應鏈準備度。Rubin Ultra 先採約 US$200 的可拆式均熱片，仍可推升健策 ASP，但對雙鴻／奇鋐水冷板的替代衝擊後移。
  3. 銦片供應鏈建立：VR 均熱片需銦片 TIM1，竑騰 DS3200 需批量滲透；銦片為新材料，供應鏈認證進度是 VR 量產速度的隱性制約。
  4. AMD Helios 出貨量：2026Q4 正式量產後的實際台數——影響川湖/嘉澤/健策的 AMD 軸成長貢獻。
  5. HVDC 800V 實際滲透時程：若 2027 才大規模落地，短期對台達電影響中性；若加速，台達電 800V 解決方案的競爭優勢正式兌現。
  6. 奇鋐 vs 雙鴻 CPO 液冷方案：CPO 光引擎散熱是新戰場（精確溫控需求），2027 CPO 放量後奇鋐（已進入驗證）可能搶先。
  7. ASIC 水冷與機構件放量：J.P. Morgan 2026-07-23 估 3017_奇鋐（市） 的 AWS Trainium 3／Google TPU v8 cold plate 於 4Q26 放量；中信 2026-08 另估 2027 年水冷滲透率突破 50%，並指 AWS T3 水冷櫃於 4Q26 起出貨。直接觀察奇鋐液冷產品組合與 8210_勤誠（市） 的 PDS／Chassis 出貨回補。
  8. 系統整合端液冷產能：SMCI.US(supermicro) 的月產能口徑顯示液冷已占總 rack capacity 至少一半；實際營收確認仍取決於客戶電力、冷卻水路與機房完工，需把「產能」與「已出貨」分開追蹤。

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