3653_健策（市）

基本資料

健策精密工業（3653 TT）成立於 1987 年，總部位於桃園，是全球均熱片（Heat Spreader / IHS）與散熱解決方案的領導供應商。核心產品為夾在晶片與散熱器之間的均熱片，兼具保護晶片與導熱功能。產品結構（3Q25）：Thermal Solutions 73%、Lead Frame 9%、Electronic Components 7%、Others 11%。

成長驅動：AI GPU（NVIDIA、ASIC）均熱片 ASP 每代升級約 50–100%，配合 CSP 資本支出持續擴大，2025/2026/2027 EPS 預估持續創高。

客戶：NVIDIA（GPU/ASIC 均熱片主要供應商）、AMD、Intel；下游涵蓋 AI 伺服器與半導體封裝廠。

資料來源：報告_國泰_健策3653_20260206（2026-02-06，國泰證期）

核心技術／競爭優勢

• 均熱片技術壁壘：精密沖壓加工＋嚴苛平整度控制，競爭對手難以切入；半導體封裝廠切換成本高
• 逐代 ASP 升級路徑清晰：GB300 均熱片平整性升級 → ASP +50%；VR（Vera Rubin）改兩件式＋銦材料導熱介質＋鍍金 → Rubin／Rubin Ultra 均熱片 ASP 估達 US$100／US$200，但 MCL 導入延至 Feynman 世代的機率提高
• ASIC 雙引擎：AWS Trainium、Google TPU 等 CSP 自研 ASIC 均熱片已量產，提供額外成長動能
• Micro-Channel Lid（MCL）：整合水冷板與均熱片，可對應 5,000W+ 功耗；美林 2026-07-28 的供應鏈調查認為量產較可能落在 2028H2 Feynman，主因供應鏈準備度與良率，健策仍被視為首批供應商候選
• Kyber MCL 驗證進度：富邦 2026-07-21 指 MCL 側面水路可把 blade 壓縮至 0.5U、解熱能力達 3,000W 以上；單體性能測試已過，但灌水測試標準、設備、機構與系統整合仍是量產瓶頸，屬 channel check、信心中
• 高壁壘認證地位：連續受 TSMC 供應鏈管理論壇頒發「生產支援卓越獎」

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
GPU 均熱片（Blackwell GB300、Vera Rubin）	AI GPU 散熱封裝	NVDA.US(nvidia)
ASIC 均熱片	CSP 自研晶片散熱	AWS Trainium、Google TPU
VC Lid（散熱腔體蓋）	中高功耗晶片	各半導體封裝廠
Micro-Channel Lid（MCL）	5,000W+ 超高功耗散熱（開發中）	NVDA.US(nvidia)（Rubin Ultra / Feynman）
Lead Frame	傳統半導體封裝、LED	廣泛 IC 封裝
電子零件	通訊、工業	—

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    Chip[晶片 GPU/ASIC] --> TIM1[TIM1 導熱介質]
    TIM1 --> IHS[均熱片 IHS / VC Lid<br/>健策核心產品]
    IHS --> TIM2[TIM2]
    TIM2 --> Cooler[散熱器 / 水冷板]

美林的健策股價與目標價歷史圖；來源報告沒有均熱片或 MCL 結構圖，因此技術位置仍以上方 Mermaid 表達，產品來源圖維持待補。

均熱片夾在 TIM1 與 TIM2 之間，保護晶片並傳導熱能；VR 世代導入銦片 TIM1 → 衍生鍍金需求。

圖說：健策 MCL 將微流道、manifold cap 與晶片蓋板整合；富邦認為 0.5U Kyber blade 的空間與熱通量要求使 MCL 具優勢，但系統級測試仍未完成。（來源：富邦投顧，2026-07-21）

EPS 記錄

季度	EPS (元)	YoY	備註
3Q25	9.49	+20.9%	AI 均熱片比重提升
4Q25(E)	9.69	+2.1%	GB300 設計變更帶動
1Q26(E)	11.18	+15.3%	VR 小量出貨開始
2Q26(E)	14.52	+30.0%	VR 出貨量提升

EPS 預估

年度	國泰證期 EPS（報告日：2026-02-06）	美林 EPS（報告日：2026-07-28）	備註
2025E	36.62	36.75A	美林欄為實際值
2026E	61.16	61.62	美林上修 7%
2027E	126.46	119.96	美林大致維持
2028E	—	212.59	美林因 MCL 延後下修 20%

目標價與評等

券商	報告發布日	評等	目標價	評價基礎	來源
國泰證期	2026-02-06	買進	3,850 元	31x FY27(F) PER	報告_國泰_健策3653_20260206
凱基投顧	2026-06-16	增加持股	4,840 元	—	凱基-電子硬體產業-20260616
美林證券	2026-07-28	Buy	4,000 元（原 4,655 元）	25x 2H27–1H28E EPS	報告_美林_健策MCL時程更新_20260728

凱基 2026F EPS：53.96 元（YoY +46.8%）；2027F EPS：112.49 元（YoY N.M.）

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2025Q4	GB300 均熱片設計變更（平整性升級），ASP +50%	產品升級	⭐⭐⭐	已完成
2026Q1	VR（Vera Rubin）均熱片小量出貨開始	放量	⭐⭐⭐	ASP +100% vs GB300
2026Q2	VR200 機櫃出貨量顯著提升	放量	⭐⭐⭐	逐季替代 GB300
2026Q4	AMD Helios 機櫃量產；健策均熱片同步出貨（6669_緯穎（市）為主要 ODM）	放量	⭐⭐⭐	嘉澤插槽 + 健策均熱片 + 緯穎機櫃三位一體
2026-06（Computex）	MCL 首次公開展示：健策首次參展展示均熱片與 MCL（微流道蓋板），以因應未來攀升晶片功耗	里程碑	⭐⭐⭐	MCL 較傳統水冷板有更低熱阻
2027	Rubin Ultra：Removable Lid 均熱片持續使用，ASP 估 US$200	規格升級	⭐⭐⭐	美林供應鏈調查；MCL 不再是基準假設
2028H2	Feynman（TDP 5,000W+）MCL 可能導入	技術升級	⭐⭐⭐	estimate；供應鏈準備度與良率為門檻

資訊衝突

• 報告_國泰_健策3653_20260206（報告日：2026-02-06）：MCL 最快於 Rubin Ultra（2027）或 Feynman（2028）導入。
• 報告_美林_健策MCL時程更新_20260728（報告日：2026-07-28）：Rubin Ultra 仍採可拆式均熱片，MCL 較可能延至 2028H2 Feynman。
• 狀態：券商供應鏈預估並存；較新美林報告為目前基準，但尚非公司公告，信心中。

→ 跨公司比較詳見 時程_2026記憶體與AI催化劑。

供應鏈位置

• 上游材料：銅片、銦片（TIM1 材料）、鍍金製程
• 下游客戶：NVDA.US(nvidia)（GPU/ASIC）、AWS（Trainium）、Google（TPU）
• 封裝夥伴：3711_日月光投控（市）（均熱片驗證合作）
• 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器散熱

相關公司

公司	關係	說明
NVDA.US(nvidia)	主要客戶	GPU/ASIC 均熱片最大需求來源
3711_日月光投控（市）	封裝驗證夥伴	均熱片技術驗證（MCL 等）

風險與注意事項

• MCL 時程不確定：健策進入封裝廠驗證但尚未定案，若 Rubin Ultra 不導入 MCL 則市場期待落空
• 客戶高集中：NVIDIA GPU/ASIC 佔均熱片大宗，景氣或需求轉弱直接衝擊
• 匯率風險：台幣升值壓縮以美元計價的均熱片獲利
• 材料供應：銦片（Vera Rubin TIM1）為新材料，供應鏈能否順利建立有待觀察

來源

• 報告_國泰_健策3653_20260206（2026-02-06，國泰證期，呂牧洹）
• 凱基-電子硬體產業-20260616（2026-06-16，凱基投顧；Computex 2026 MCL 展示報導）
• 報告_美林_健策MCL時程更新_20260728（2026-07-28，美林證券；Rubin／Rubin Ultra 均熱片 ASP、MCL 延至 Feynman、EPS 與目標價）
• 報告_富邦_Kyber機櫃延後_20260721（2026-07-21，富邦投顧；Kyber MCL 結構、3,000W+ 解熱能力與測試瓶頸）

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2026-08 更新

• 2026-07 營收 NT$3,213m，月增 21.3%、年增 91.0%，7M26 年增 36.0%；其中均熱片占 79.0%，年增 112.0%，大和歸因於 Rubin 均熱片需求。資料來源：260808_daiwa_Jentech（大和，2026-08-08；estimate／公司公告整理）。
• 6 月稅後淨利 NT$946m、EPSNT$6.45，2Q26 法說前表現優於大和與市場估計；大和維持 Buy、12 個月目標價 NT$6,770，屬券商 estimate。