3653_健策（市）
基本資料
健策精密工業（3653 TT）成立於 1987 年，總部位於桃園，是全球均熱片（Heat Spreader / IHS）與散熱解決方案的領導供應商。核心產品為夾在晶片與散熱器之間的均熱片，兼具保護晶片與導熱功能。產品結構（3Q25）：Thermal Solutions 73%、Lead Frame 9%、Electronic Components 7%、Others 11%。
成長驅動：AI GPU（NVIDIA、ASIC）均熱片 ASP 每代升級約 50–100%，配合 CSP 資本支出持續擴大，2025/2026/2027 EPS 預估持續創高。
客戶：NVIDIA（GPU/ASIC 均熱片主要供應商）、AMD、Intel；下游涵蓋 AI 伺服器與半導體封裝廠。
資料來源：報告_國泰_健策3653_20260206（2026-02-06，國泰證期）
核心技術 / 競爭優勢
- 均熱片技術壁壘：精密沖壓加工＋嚴苛平整度控制，競爭對手難以切入；半導體封裝廠切換成本高
- 逐代 ASP 升級路徑清晰：GB300 均熱片平整性升級 → ASP +50%；VR（Vera Rubin）改兩件式＋銦材料導熱介質＋鍍金 → ASP 再 +100%；Rubin Ultra 導入 Removable Lid/Micro-Channel Lid 潛在 ASP 大幅提升
- ASIC 雙引擎：AWS Trainium、Google TPU 等 CSP 自研 ASIC 均熱片已量產，提供額外成長動能
- Micro-Channel Lid（MCL）：整合水冷板與均熱片，可解熱至 5,000W+ 功耗，健策已進入封裝廠驗證，最快 Rubin Ultra 或 Feynman 世代導入，單價超過 200 美元（遠高於現行均熱片）
- 高壁壘認證地位：連續受 TSMC 供應鏈管理論壇頒發「生產支援卓越獎」
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| GPU 均熱片（Blackwell GB300、Vera Rubin） | AI GPU 散熱封裝 | NVDA.US(nvidia) |
| ASIC 均熱片 | CSP 自研晶片散熱 | AWS Trainium、Google TPU |
| VC Lid（散熱腔體蓋） | 中高功耗晶片 | 各半導體封裝廠 |
| Micro-Channel Lid（MCL） | 5,000W+ 超高功耗散熱（開發中） | NVDA.US(nvidia)（Rubin Ultra / Feynman） |
| Lead Frame | 傳統半導體封裝、LED | 廣泛 IC 封裝 |
| 電子零件 | 通訊、工業 | — |
圖片 / 架構圖
flowchart LR Chip[晶片 GPU/ASIC] --> TIM1[TIM1 導熱介質] TIM1 --> IHS[均熱片 IHS / VC Lid<br/>健策核心產品] IHS --> TIM2[TIM2] TIM2 --> Cooler[散熱器 / 水冷板]
[待補來源圖] 需官方 IR 電源板或 IVR 電源模組產品結構圖佐證；上方為自製架構示意圖。
均熱片夾在 TIM1 與 TIM2 之間，保護晶片並傳導熱能；VR 世代導入銦片 TIM1 → 衍生鍍金需求。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 3Q25 | 9.49 | +20.9% | AI 均熱片比重提升 |
| 4Q25(E) | 9.69 | +2.1% | GB300 設計變更帶動 |
| 1Q26(E) | 11.18 | +15.3% | VR 小量出貨開始 |
| 2Q26(E) | 14.52 | +30.0% | VR 出貨量提升 |
EPS 預估
| 年度 | 國泰證期 EPS（報告日：2026-02-06） | 備註 |
|---|---|---|
| 2025E | 36.62 | +52.7% YoY |
| 2026E | 61.16 | +67.0% YoY |
| 2027E | 126.46 | +106.8% YoY |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 國泰證期 | 2026-02-06 | 買進 | 3,850 元 | 31x FY27(F) PER | 報告_國泰_健策3653_20260206 |
| 凱基投顧 | 2026-06-16 | 增加持股 | 4,840 元 | — | 凱基-電子硬體產業-20260616 |
凱基 2026F EPS：53.96 元（YoY +46.8%）；2027F EPS：112.49 元（YoY N.M.）
時間軸（催化劑）
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025Q4 | GB300 均熱片設計變更（平整性升級），ASP +50% | 產品升級 | ⭐⭐⭐ | 已完成 |
| 2026Q1 | VR（Vera Rubin）均熱片小量出貨開始 | 放量 | ⭐⭐⭐ | ASP +100% vs GB300 |
| 2026Q2 | VR200 機櫃出貨量顯著提升 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 逐季替代 GB300 |
| 2026Q4 | AMD Helios 機櫃量產；健策均熱片同步出貨（6669_緯穎（市）為主要 ODM） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 嘉澤插槽 + 健策均熱片 + 緯穎機櫃三位一體 |
| 2026-06（Computex） | MCL 首次公開展示：健策首次參展展示均熱片與 MCL（微流道蓋板），以因應未來攀升晶片功耗 | 里程碑 | ⭐⭐⭐ | MCL 較傳統水冷板有更低熱阻 |
| 2027 | Rubin Ultra：Removable Lid / MCL 潛在導入 | 技術升級 | ⭐⭐ | ASP 進一步大幅提升 |
| 2028 | Feynman（TDP 5,000W+）：MCL 高確率導入 | 技術升級 | ⭐⭐ | MCL 單價>200美元 |
供應鏈位置
- 上游材料：銅片、銦片（TIM1 材料）、鍍金製程
- 下游客戶：NVDA.US(nvidia)（GPU/ASIC）、AWS（Trainium）、Google（TPU）
- 封裝夥伴：3711_日月光投控（市）（均熱片驗證合作）
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器散熱
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia) | 主要客戶 | GPU/ASIC 均熱片最大需求來源 |
| 3711_日月光投控（市） | 封裝驗證夥伴 | 均熱片技術驗證（MCL 等） |
風險與注意事項
- MCL 時程不確定：健策進入封裝廠驗證但尚未定案，若 Rubin Ultra 不導入 MCL 則市場期待落空
- 客戶高集中：NVIDIA GPU/ASIC 佔均熱片大宗，景氣或需求轉弱直接衝擊
- 匯率風險：台幣升值壓縮以美元計價的均熱片獲利
- 材料供應：銦片（Vera Rubin TIM1）為新材料，供應鏈能否順利建立有待觀察
來源
- 報告_國泰_健策3653_20260206（2026-02-06，國泰證期，呂牧洹）
- 凱基-電子硬體產業-20260616（2026-06-16，凱基投顧；Computex 2026 MCL 展示報導）