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公司技術供應鏈分析時程

產業/半導體封裝

此標籤下有 2 條筆記。

  • 2026年8月23日

    3653_健策(市)

    • 公司/健策
    • 技術/均熱片
    • 技術/散熱
    • 技術/mcl
    • 環節/精密零組件
    • 產業/ai伺服器
    • 產業/半導體封裝
  • 2026年7月01日

    8086_長科先進(市)

    • 產業/半導體封裝
    • 公司/長科先進
    • 技術/導線架
    • 環節/半導體封裝材料

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