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NVDA.US(nvidia)

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tags公司/nvidia, 技術/gpu, 技術/cowos, 技術/cpo, 技術/光互連, 供應鏈/先進封裝載板, 環節/ic設計, 產業/半導體, 產業/ai伺服器
aliasesNVIDIA, 輝達

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NVDA.US(nvidia)

本頁範圍說明

本頁涵蓋：CoWoS / Rubin 供應鏈、光互連技術棧與 GB300 出貨、光學戰略投資（Coherent / Corning）。NVIDIA 的 GPU 路線細節、CUDA 軟體 stack、汽車等其他主題等之後 ingest 對應來源時再補。

基本資料

NVIDIA（輝達），全球 AI GPU 龍頭。本次主題範圍內的角色是全球 CoWoS / HBM 產能主要消耗者，且其 Rubin 世代已出現 CoWoS 產能外溢訊號。

主要資料來源：報告_其他_玻璃基板_20260511（國金證券，2026-05-11）。

核心技術／競爭優勢（本次範圍）

  • CoWoS / HBM 雙資源主導：NVDA.US(nvidia)、Google、AMD、Amazon 四家共占 2330_台積電（市） CoWoS / HBM 90% / 92% 產能（國金引 Epoch AI 2025 數據；claim 類型 estimate、信心中）
  • Rubin 部分 CoWoS 外溢：Rubin 世代部分 CoWoS 訂單外包给 AMKR.US(amkor) 與日月光，反映 TSMC CoWoS 產能仍不足以應付需求（claim 類型 fact、信心中）
  • ABF 載板需求驅動：透過 TSMC CoWoS → 由 3037_欣興（市）、8046_南電（市） 等 ABF 載板廠供應

產品與應用（本次範圍）

產品 / 服務應用上游製造
AI GPU（Hopper / Blackwell / Rubin）資料中心 / AI 訓練與推論2330_台積電（市） CoWoS + 3037_欣興（市） / 8046_南電（市） ABF 載板
Rubin 部分 CoWoS（外溢部分）同上AMKR.US(amkor) + 日月光（OSAT 外包）

圖片 / 架構圖

頭部企業包攬 CoWoS / HBM 產能：NVIDIA、Google、AMD、Amazon 共占 90%/92%（來源：國金證券，原引 Epoch AI）

flowchart LR
    A[3037 欣興 + 8046 南電<br/>ABF 載板] --> B[2330 台積電<br/>CoWoS 主代工]
    B --> C[NVIDIA AI GPU<br/>Hopper / Blackwell / Rubin]
    B -.Rubin 部分外溢.-> D[Amkor + 日月光<br/>OSAT 外包]
    D --> C
    C --> E[AI 資料中心客戶<br/>含 Google / AMD / Amazon<br/>四家共占 90%/92% 產能]

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    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#222,color:#000
    classDef customer fill:#fff3bf,stroke:#222,color:#000
    classDef outsource fill:#ffd8a8,stroke:#222,color:#000

    class A material
    class B core
    class C,E customer
    class D outsource

EPS 記錄

（本次來源未涉及）

季度EPS (USD)YoY備註
———本次來源未揭露

EPS 預估

（本次來源未涉及）

目標價與評等

（本次來源未涉及）

時間軸（本次範圍）

時間事件類型重要性備註
2025與 Google/AMD/Amazon 共占 TSMC CoWoS/HBM 90%/92% 產能產能分配⭐⭐⭐國金引 Epoch AI 數據
2026（Rubin 時程）Rubin 部分 CoWoS 外包给 AMKR.US(amkor) 與日月光供應鏈外溢⭐⭐⭐TSMC CoWoS 產能不足首次公開信號

供應鏈位置

相關公司

公司關係說明
2330_台積電（市）上游主代工CoWoS 主代工，Rubin 部分外溢出口
3037_欣興（市）上游 ABF 載板載板供應，Ajinomoto 漲價傳導至此
8046_南電（市）上游 ABF 載板同上
AMKR.US(amkor)上游 OSAT / Rubin 外包接 TSMC CoWoS 外溢的 OSAT 之一

風險與注意事項（本次範圍）

  • CoWoS 產能瓶頸：雖然 TSMC 擴產（2024 ~3.5 萬 → 2027 ~17 萬月產能），但 Rubin 已被迫外溢，後續需求增速是否能被吸收待觀察
  • 玻璃基板路線間接影響：若 2330_台積電（市） CoPoS 或 INTC.US(intel) 3DGS 量產順利，NVIDIA 未來世代是否轉用玻璃基板未明（claim 類型 thesis、信心低，本次來源未直接點到 NVIDIA 與玻璃基板的關係）
  • 資料來源限制：本次只有國金證券二手引述。NVIDIA 自家對 CoWoS / Rubin / HBM 規劃應另查 NVIDIA 法說與 Computex / GTC 發表

光互連技術棧（Optical Interconnect Stack，2026）

ECTC 2026 NVIDIA 論文揭示其光互連技術棧演進路線，與 2330_台積電（市） COUPE 平台、LITE.US(lumentum) 雷射陣列、GFS.US(globalfoundries) 光連接器合作多篇論文：

技術路線合作方關鍵特性
DWDM CW-DFB 外部雷射陣列TSMC COUPE + LumentumMRR DWDM；multiple-λ 共封裝
可拆 GLASSBRIDGE 光纖連接器GlobalFoundries + CorningTE 1.44 dB/facet，PDL 0.3 dB，MT 相容，被動對準
V-groove 玻璃耦合器Intel（平行生態）450 次熱循環 IL <0.7 dB，被動對準

⚠️ 路線觀察（規則 #14）：NVIDIA 採垂直整合路線（NVLink 封閉生態），與 Meta+Broadcom+AMD 的 OCI 200G MSA 開放標準路線形成對立。NVIDIA 以戰略入股 Coherent / 採購承諾 Lumentum 鎖定光學上游，而非透過開放 MSA 合作。

1.6T 出貨節奏（規則 #14 — 生產節奏）

指標值來源
2026 全球 1.6T 光模塊出貨~850K 支（+280% YoY）STT AI 供應鏈 W26
GB300 NVL72 機櫃 2026 年出貨~55K 台（+129% YoY）STT AI 供應鏈 W26

光學戰略投資（規則 #14 — 關係更新）

  • NVIDIA × COHR.US(coherent)：NVIDIA 戰略入股 USD 20 億，鎖定 InP CW 雷射供應（詳見 Coherent 頁）
  • NVIDIA × LITE.US(lumentum)：採購承諾 USD 20 億，ECTC 2026 聯合發表 DWDM CW-DFB 雷射陣列論文
  • NVIDIA × GLW.US(corning)：2026-05-06 戰略合作，確認「光進銅退」方向，光纖取代銅纜

資料來源：research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629

來源

相關公司

公司關係說明
2330_台積電（市）上游主代工CoWoS 主代工，COUPE 平台合作
3037_欣興（市）上游 ABF 載板載板供應
8046_南電（市）上游 ABF 載板同上
AMKR.US(amkor)上游 OSAT / Rubin 外包接 TSMC CoWoS 外溢
COHR.US(coherent)戰略投資NVIDIA 入股 USD 20 億，InP CW 雷射供應
LITE.US(lumentum)戰略採購USD 20 億採購承諾，ECTC 2026 聯合論文
GFS.US(globalfoundries)光連接器合作GLASSBRIDGE 可拆光纖連接器
GLW.US(corning)戰略合作光纖取代銅纜（2026-05-06）
3711_日月光投控（市）封測（Rubin 外溢）接 CoWoS 外溢封測

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