2368_金像電（市）
基本資料
金像電子（Gold Circuit Electronics，GCE），1981 年創立，台灣高階 PCB（印刷電路板）龍頭，全球伺服器/網通 PCB 市占 20%+（2022）。專注高層數 HDI PCB，最高層數達 50L+，是 AI 伺服器（ASIC 主板、400G/800G 交換機）的核心供應商。伺服器+網通合計占營收 70%+ 。四座工廠分布台灣、中國（×3），並在泰國建立新廠（2026H2 啟動）。
主要資料來源：報告_Citi_PCB_CCL_20260422（Citi，2026-04-22）、報告_GS_台灣CCL_PCB_20260418（Goldman Sachs，2026-04-18）、報告_GS_CCL_PCB_20260320（Goldman Sachs，2026-03-20）、報告_福邦_PCB載板產業展望_20260401（福邦投顧，2026-04-01）。
核心技術／競爭優勢
- 高層數設計能力：最高 50L+，AI 伺服器 HLC（High Layer Count）主板的關鍵技術門檻
- AI ASIC 主供地位：AWS Trainium 系列、Meta MTIA、Google TPU 的 PCB 主供（或備供）；GCE 在 AI ASIC mainboard 有 30%+ 市占
- 800G Switch 受惠：800G 交換機滲透率加速（更高 ASP），GCE 為主要受惠廠之一
- 海外產能優先：泰國廠 2026H2 啟動（Amazon/Meta），在取得 OOC（Out of China）訂單上握有關鍵優勢
- 非中國生產優先：地緣政治緊張使客戶優先採購非中國廠區，GCE 台灣廠 + 泰國新廠受惠
- 高 ROI 擴產：年化 ROI 300%+，GCE 持續積極擴產（2026 擴 33%）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 規格 | 應用 | 主要客戶 |
|---|---|---|---|
| AI ASIC 主板 | 26-44L HLC | AI 加速器伺服器 | AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA |
| GPU 伺服器主板 | 22-26L HLC | Nvidia GPU 伺服器 | Nvidia（備供） |
| 800G Switch Board | HLC+HDI | AI 資料中心交換機 | 各大 CSP |
| UBB（Universal Baseboard） | 高精度 HLC | Nvidia HGX | Nvidia |
| NB / 消費性 PCB | HDI | 筆電、平板 | 多元 |
圖片 / 架構圖
[待補來源圖] 需官方 IR 軟板、硬板或 SLP 基板截面圖佐證，現有研究筆記不足以支撐架構示意圖。
`mermaid flowchart LR subgraph 上游 CCL[台光電 EMC\nM8/M9 CCL] DRILL[尖點 8021\n高階鑽針] end subgraph 金像電 GCE AI_PCB[AI ASIC 主板\n26-44L] SW[800G Switch Board] UBB[UBB / HGX] end subgraph 下游客戶 AWS[AWS Trainium] META[Meta MTIA] GG[Google TPU] NV[Nvidia HGX/UBB] end
CCL --> AI_PCB
DRILL --> AI_PCB
CCL --> SW
AI_PCB --> AWS
AI_PCB --> META
AI_PCB --> GG
SW --> AWS
SW --> GG
UBB --> NV
`
EPS 記錄
| 年度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2023A | NT.11 | — | — |
| 2024A | NT.98 | +71% | — |
| 2025A | NT.98 | +0% | 與 2024 持平（Citi 數字） |
| 1Q26E（Citi） | NT.69 | +93% YoY | 營收 NT.4 億，超預期 6% |
EPS 預估
| 年度 | Citi（2026-04-22） | GS 3/20（2026-03-20） | GS 4/18（2026-04-18） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026E | NT.53 | NT.49 | NT.68 | GS 4/18 最樂觀（2H26 漲價+HDI 升級） |
| 2027E | NT.11 | NT.38 | NT.27 | GS 2027E 大幅高於 Citi |
| 2028E | NT.37 | NT.24 | NT.66 | — |
GS 對 GCE 2027E 估計（NT.27）較 Citi（NT.11）高 32%，主要差異在於 GS 假設 2H26-2027 PCB 再漲價 +10-40% 且 HDI 升級帶動 ASP 持續成長。
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Citi | 2026-04-22 | Buy | NT,500 | 25x 2027E EPS NT.11 | 報告_Citi_PCB_CCL_20260422 |
| Goldman Sachs | 2026-03-20 | Buy | NT,210 | 22x 4Q26-3Q27E EPS | 報告_GS_CCL_PCB_20260320 |
| Goldman Sachs | 2026-04-18 | Buy | NT,380 | 22x 4Q26-3Q27E EPS（上調） | 報告_GS_台灣CCL_PCB_20260418 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-03-20 | GS 上調 TP NT,060→NT,210 | 評等調整 | ⭐⭐ | PCB 漲價確認 |
| 2026-04-22 | Citi 上調 TP NT,100→NT,500，+36% | 大幅上調 | ⭐⭐⭐ | 1Q26 超預期，AWS/Google 需求加速 |
| 2026-04-18 | GS 再上調 TP NT,210→NT,380，+14% | 評等調整 | ⭐⭐ | 2H26 漲價假設、HDI 升級趨勢 |
| 2026-Q3 | AWS Trainium 需求開始放量 | 需求 | ⭐⭐⭐ | Citi：AWS 3Q26E 開始 ramp |
| 2026-Q4 | Google Trainium/TPU 需求跟進 | 需求 | ⭐⭐⭐ | Citi：Google 4Q26E 需求加入 |
| 2026-H2 | 泰國廠 A 區啟動（Amazon/Meta） | 產能 | ⭐⭐⭐ | OOC 訂單關鍵里程碑 |
| 2027 | ASIC AI PCB 規格升級 3+N+3→6+N+6 HDI | 技術升級 | ⭐⭐⭐ | GS：帶動 GCE 高端 HDI 設備投資 |
供應鏈位置
- 上游 CCL：台光電（2383，M8/M9）、Doosan 斗山（M8）、生益科技（M8）
- 上游鑽針：尖點（8021）、鼎泰高科
- 下游/客戶：AWS（Trainium）、Meta（MTIA）、Google（TPU）、Nvidia（HGX/UBB）→ 透過 Celestica、Jabil、緯穎等 ODM
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器PCB
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2383_台光電（市） | 上游 CCL | M8/M9 主要 CCL 供應商 |
| 3044_健鼎（市）（未建頁） | 同業/競爭 | CPU/Memory PCB，Citi Buy |
| 4958_臻鼎（市）（未建頁） | 同業/競爭 | FPCB+PCB，Citi Sell / GS Buy |
| 8021_尖點（市）（未建頁） | 上游鑽針 | 高階鑽針主供，金像電為最大客戶 |
| NVDA.US(nvidia) | 終端客戶 | HGX UBB、NVSwitch Tray |
下行風險
- AI 伺服器需求弱於預期或延遲
- Nvidia OAM/UBB 產品驗證延誤
- HDI 需求弱於預期
- 泰國新廠爬坡效率不如預期
- 中國競爭對手進入 AI 供應鏈（PCB Tier 2/3 宣稱 2H26 切入）
來源
- 報告_Citi_PCB_CCL_20260422（Citi，2026-04-22；GCE 完整財務模型、Bull/Bear 分析）
- 報告_GS_台灣CCL_PCB_20260418（Goldman Sachs，2026-04-18；TP 上調、HDI 升級趨勢）
- 報告_GS_CCL_PCB_20260320（Goldman Sachs，2026-03-20；GCE PCB 漲價分析）
- 報告_福邦_PCB載板產業展望_20260401（福邦投顧，2026-04-01；東南亞擴產、客戶供應格局）