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4958_臻鼎（市）

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tags公司/臻鼎, 技術/abf載板, 技術/ccl, 供應鏈/ai伺服器pcb, 供應鏈/先進封裝載板, 環節/pcb製造, 環節/ic載板, 產業/ai伺服器, 產業/消費電子
aliasesZDT, Zhen Ding Technology, 臻鼎科技, 臻鼎-KY

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4958_臻鼎（市）

基本資料

臻鼎科技（Zhen Ding Technology，ZDT），全球 PCB 市占第一（7-10%），總部深圳，生產基地全部在中國（深圳、秦皇島、營口、淮安）。產品線橫跨 FPCB（軟板，50%+ 營收）、HDI、傳統 PCB 及 ABF 基板（2023 年起）。高消費電子曝險（Apple 約 70% 營收）是 Citi Sell 的核心論點；GS 則看好其 ABF 基板布局與 Rubin 進入時程。

主要資料來源：報告_Citi_PCB_CCL_20260422（Citi，2026-04-22）、報告_GS_台灣CCL_PCB_20260418（Goldman Sachs，2026-04-18）、報告_GS_CCL_PCB_20260320（Goldman Sachs，2026-03-20）。

核心技術／競爭優勢

  • 全球 PCB 市占第一：7-10% 市占，規模效益顯著
  • FPCB 技術龍頭：Apple FPCB 長期主供，折疊機滲透率提升帶動 FPC TAM
  • ABF 基板新兵：2023 年起於深圳建立 ABF 基板產能，GS 預估 2027E ABF 市占在中國達 40%+
  • Rubin Compute Tray 進入：GS 預期 ZDT 從 2H26 開始供應 Rubin 計算板（10%+ 市占），是重要催化劑
  • Google TPU v8 ABF 基板候選：GS 認為 ZDT 可能是 Google TPU v8（MediaTek 設計）的 ABF 基板主供（ZDT 為聯發科長期 BT 基板合作夥伴）

產品與應用

產品 / 服務比重（2025E）應用主要客戶
FPCB 軟板>50%智慧型手機、折疊機Apple（約 70%）
HDI~20%手機、消費電子Apple 等
AI 伺服器 PCB~5%（2026E）GPU/ASIC 計算板Nvidia（Rubin）、Google
ABF 基板小額（2026E）AI 晶片封裝Google TPU v8（候選）
BT 基板小額手機 AP聯發科（長期合作）

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    subgraph 臻鼎 ZDT 業務結構
        FPCB[FPCB 軟板\n>50% 營收\nApple 主供]
        PCB[AI 伺服器 PCB\n新進入]
        ABF[ABF 基板\n深圳廠\n2023 起]
    end
    subgraph 客戶
        APPLE[Apple\n約70%]
        NV[Nvidia Rubin\n2H26 進入]
        GG[Google TPU v8\n候選]
    end
    FPCB --> APPLE
    PCB --> NV
    ABF --> GG

[待補來源圖] 需官方 IR FPCB 軟板或 AI 伺服器 PCB 產品實拍佐證；上方為自製業務結構示意圖。

EPS 記錄

年度EPS (元)YoY備註
2023ANT.52——
2024ANT.04+100%—
2025ENT.68-15%Citi 估；消費電子需求偏弱
1Q26E（Citi）NT.89+35% YoY季節性低點；4Q25 實績 NT.82

EPS 預估

年度Citi（2026-04-22）GS 3/20（2026-03-20）GS 4/18（2026-04-18）備註
2026ENT.97NT.34NT.45GS 因 ABF/PCB 漲價上修；Citi 下修（CCL 缺料風險）
2027ENT.80NT.61NT.04差異極大：GS 假設 ABF 基板貢獻大幅成長
2028ENT.98NT.56NT.25—

臻鼎評等重大衝突：Citi Sell vs GS Buy

*Citi（2026-04-22）Sell，TP NT*

  • 核心論點：消費電子曝險 80-90%（Apple）、激進資本支出（NT/500/500 億 for 2026/27/28）、CCL 缺料風險（Tier 2 PCB 廠優先順位低）
  • ZDT ABF 基板佔比約 4-5%，不足以抵銷消費電子下行壓力
  • 高折舊負擔（2026E 折舊 NT\ 億）壓縮毛利率
  • TP NT\ = 13x 2027E EPS NT.80

*GS（2026-04-18）Buy，TP NT*

  • 核心論點：ABF 基板上升週期；ZDT 將從 2H26 進入 Rubin 計算板供應鏈（10%+ 市占）；Google TPU v8 ABF 基板高度可能
  • 中國 ABF 基板市場 CAGR 53%（2025-27E），ZDT 市占 2024 31%→2027E 40%+
  • ABF 基板 GM/OPM 可達 50-60%/35-45%（上行週期），貢獻 2027E OPI 15-20%
  • TP NT\ = SOTP（ABF+BT 基板 2.6x P/B + AI PCB 20x P/E + 消費電子 PCB 8x P/E）

分歧根源：對 ZDT ABF 基板規模與 Rubin 進入時程的假設差異極大。GS 2027E EPS NT.04 是 Citi NT.80 的 2.2 倍。

目標價與評等

券商報告日評等目標價評價基礎來源
Citi2026-04-22SellNT\13x 2027E EPS NT.80（DCF based）報告_Citi_PCB_CCL_20260422
Goldman Sachs2026-03-20BuyNT\SOTP：ABF 2.6x P/B + AI PCB 20x P/E + 消費 8x P/E報告_GS_CCL_PCB_20260320
Goldman Sachs2026-04-18BuyNT\SOTP（同上，滾動期間調整+EPS 上修）報告_GS_台灣CCL_PCB_20260418

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026-03-20GS 上調 TP NT\→NT\評等調整⭐⭐ABF 基板利用率改善
2026-04-18GS 再上調 TP NT\→NT\，+30%大幅上調⭐⭐⭐Rubin 計算板進入、TPU v8 候選
2026-04-22Citi 維持 Sell，上調 TP NT\→NT\維持賣出⭐⭐⭐消費電子曝險+激進資本支出論點
2026-H2Rubin 計算板進入供應鏈（GS 預期）需求⭐⭐⭐若成真為重大 upside 催化劑
2026-H2ABF 基板深圳廠滿載（GS 預期）產能⭐⭐⭐首個 US 高端 ABF 基板訂單（Google TPU）
2027ABF 基板貢獻 OPI 15-20%（GS 預期）獲利⭐⭐⭐是否實現決定 ZDT 評等走向

供應鏈位置

  • 上游 CCL：台光電（M8）、Doosan、生益科技（ZDT 為 Tier 2 PCB，CCL 優先順位低於 GCE 等 Tier 1——Citi 的 Sell 關鍵論點之一）
  • ABF 上游：Ajinomoto ABF 膜；ZDT 深圳廠 ABF 基板，中國市場為主
  • 下游客戶（PCB）：Nvidia（Rubin，2H26 進入）、Google（TPU）、Apple（消費電子）
  • 下游客戶（ABF 基板）：Google TPU v8（候選）、中國 ASIC 廠
  • 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器PCB、供應鏈_先進封裝載板

相關公司

公司關係說明
2368_金像電（市）同業/競爭AI PCB Tier 1，Citi/GS 均 Buy；ZDT 在 AI PCB 仍是 Tier 2
3044_健鼎（市）（未建頁）同業/競爭CPU/Memory PCB，Citi Buy
2383_台光電（市）上游 CCLM8 CCL 供應商（ZDT 優先順位低於 Tier 1 PCB 廠）
NVDA.US(nvidia)潛在客戶Rubin 計算板，GS 預期 2H26 進入

來源

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