供應鏈_AI伺服器PCB
供應鏈主軸
AI 伺服器 PCB「超級循環」供應鏈——由量（層數、板數）與質（材料升級）雙驅動。本輪材料升級焦點從玻纖布轉向銅箔（HVLP4）。受惠順序（SemiAnalysis）：銅箔 > 玻纖布 > CCL > PCB > 鑽針。
供應鏈結構圖
flowchart TD DRV["需求驅動：cableless AI 伺服器<br/>Trainium / VR NVL144 / Kyber"] CU["銅箔 HVLP4（首選受惠）<br/>三井金屬 / Co-Tech / Furukawa"] GF["玻纖布<br/>Nittobo / 福懋"] RS["樹脂系統"] CCL["CCL 覆銅板 (M8→M9)<br/>EMC / TUC / Doosan"] PCB["高層數 / HDI PCB<br/>金像電 / Victory Giants / 滬電 / TTM / ISU"] DRILL["PCB 鑽針<br/>Union Tool / Topoint"] SRV["AI 伺服器主板 / scale-up switch board / midplane"] CU --> CCL GF --> CCL RS --> CCL CCL --> PCB DRILL -. 設備耗材 .-> PCB PCB --> SRV DRV --> SRV classDef mat fill:#b2f2bb,stroke:#333 classDef proc fill:#d0bfff,stroke:#333 classDef equip fill:#ffc9c9,stroke:#333 classDef cust fill:#fff3bf,stroke:#333 class CU,GF,RS mat class CCL,PCB proc class DRILL equip class DRV,SRV cust
各環節廠商
銅箔 Copper Foil（首選受惠）
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 5706.JP(mitsui_kinzoku) | 主導 | HVLP（VSP）份額第一；FY25 上修銷量、產能 580→850 噸/月 |
銅箔（未建頁）：Co-Tech 銅箔（8358.TW，第二大、最積極退出低階轉 HVLP4）、Furukawa（古河）。
玻纖布 Glass Fiber Cloth
未建頁：Nittobo（3110.JP，首選）、福懋 Fulltech（1815.TW）。下一代 Q-glass（石英玻璃）供應鏈尚未商業化，是本輪改由銅箔升級的主因。
CCL 覆銅板
未建頁：EMC（2383.TW，Trainium 2 用最高階 M8）、TUC（6274.TW）、Doosan（000150.KR）。CCL = 玻纖布＋銅箔＋樹脂，訊號性能分級 M7/M8/M9。
高層數 / HDI PCB
未建頁：Victory Giants（300476.CH）、金像電 GCE（2368.TW）、滬電 WUS（002463.CH）、ISU（007660.KR）、TTM、FHT、Lincstech（GBM）、Dynamic。AI 伺服器主運算板層數由約 20 層升向 30+ 層。
PCB 鑽針 Drill
未建頁：Union Tool（6278.JP）、Topoint（8021.TW）。
競爭格局
- 銅箔是本輪最強受惠環節：過去靠玻纖布推動 M7→M8，玻纖布暫遇瓶頸（Q-glass 未成熟），下一棒由銅箔 HVLP4 接手。
- HVLP4 供需吃緊：產能轉換非 1:1（HVLP2→HVLP4 約少 40% 產能），銅箔氧化保存限制（約 2 週）使長期囤貨不可行，供需失衡易反映在價格（詳見 技術_HVLP銅箔 供需表）。
- 整條 PCB stack 受惠：cableless 化使板內容（層數、scale-up switch board、PCB midplane）全面增加。
觀察重點（投資視角）
- HVLP4 供需缺口：2Q26 起明顯短缺，三井金屬、Co-Tech 為主要受惠者。
- 前提依賴：短缺論點部分建立在「Nvidia VR NVL144 採 cableless」——該設計尚未定案（技術_HVLP銅箔 已標註）。
- 高階銅箔毛利高（HVLP4 估 ~60%），漲價週期下彈性大。
- 與 CPO/光互連節奏互相牽動：cableless 推進帶動 PCB 材料，光互連替代部分銅互連則牽動需求結構。
相關頁面
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- 4958_臻鼎（市）
- 5475_德宏（市）
- 6213_聯茂（市）
- 6274_台燿（市）
- 8021_尖點（市）
- 8358_金居（市）
- AVGO.US(broadcom)
- 技術_CCL
- 技術_MLCC
- 技術_PCB
- 技術_PCB鑽孔設備
- 技術：技術_HVLP銅箔、技術_ABF載板、技術_玻璃基板
- 對照供應鏈：供應鏈_先進封裝載板、供應鏈_CPO
來源
- 報告_Semianalysis_PCB_20250826（AI Server PCB Super Cycle; Copper Foil Content Upgrade，2025-08-26）
CCL 漲價週期更新（2026）
漲價確認（跨券商一致）
| 時段 | CCL 等級 | 漲幅 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2026 Q1 | M6 以下（低階） | +10-15% | HSBC 4/13、GS 3/20 |
| 2026 Q2 | M6 以下（低階） | +15-20% | HSBC 4/13 |
| 2026 Q2 起 | M7 以上（高階） | +10-15% | HSBC 4/13 |
| 2026 H2 | 全面 | 再次漲價（magnitude comparable） | GS 4/18 |
| 2026 H2-2027 | ABF 載板 | 季度性漲價 | Citi 4/22（投資人預期） |
漲價傳導順序
T-glass 缺料 → Low Dk 玻布缺料 → 石英布（Q-glass）缺料 ↓ CCL 漲價（M7+ 漲幅向下擠壓 M6 以下資源，帶動全線漲） ↓ PCB 漲價（2026 H1 全面約 +10%，H2 繼續） ↓ ABF 載板漲價（2026 Q2 起季度性漲價週期）
玻纖布漲價（福邦預估）
| 布種 | 2025 | 2026F |
|---|---|---|
| E-glass 厚（7628系列） | +15% | 累計至2月+15%，距歷史高價尚有50% |
| E-glass 薄（10系列） | +30% | 累計至2月+20%；預估全年+100-120% |
| Low DK | +20-30% | 預估全年至少+20-30% |
| Low DK2 | +20-30% | 預估全年至少+20-30% |
| T-glass | +20-30% | 累計至2月+20%；預估全年+30-40% |
各環節廠商更新
CCL 覆銅板（新增外資詳細評等）
| 廠商 | 代號 | 主力等級 | 2026E EPS | 2027E EPS | TP | 評等 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 台光電 EMC | 2383.TW | M8-M9 | NT-90 | NT-182 | NT,020-4,470 | Buy | GS/HSBC |
| 台燿 TUC | 6274.TW | M7-M8 | NT-31 | NT-66 | NT,020-1,165 | Buy | GS/HSBC |
| 聯茂 ITEQ | 6213.TW | M6-M7 | NT.5-7.2 | NT.6-11.8 | NT-236 | Sell/Hold | GS/HSBC |
| Doosan | 000150.KR | M8 | — | — | — | — | 福邦 |
| 生益科技 | 600183.CH | M8-M9 | — | — | — | — | 福邦 |
台光電 1Q26 營收 NT.7 億（YoY +52.5%），大幅超越 HSBC 預期 8%、consensus 4%。
高層數/HDI PCB（新增台廠詳細資料）
| 廠商 | 代號 | 主要產品 | 2026E EPS | 2027E EPS | TP | 評等 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 金像電 GCE | 2368.TW | AI ASIC/Switch PCB | NT-43 | NT-78 | NT,380-1,500 | Buy | Citi/GS |
| 健鼎 Tripod | 3044.TW | CPU/Memory PCB | NT.4 | NT.5 | NT\ | Buy | Citi |
| 臻鼎 ZDT | 4958.TW | FPCB+PCB+ABF基板 | NT-14 | NT-30 | NT-338 | Sell/Buy | Citi/GS |
| 定穎 DY | 3715.TW | AI伺服器 HLC | — | — | — | — | 福邦 |
| 勝宏科技 | — | AI伺服器 HLC | — | — | — | — | 福邦 |
| WUS/滬電 | 002463.CH | AI伺服器 HLC | — | — | — | — | 福邦 |
| ISU Petasys | 007660.KR | AI伺服器 HLC | — | — | — | — | 福邦 |
金像電 1Q26 Citi 預估：營收 NT.4 億（YoY +60%）、毛利率 35.1%，均超預期。
PCB 鑽針（補充）
| 廠商 | 代號 | 產能（萬支/月） | 高階佔比 | 主要客戶 |
|---|---|---|---|---|
| 尖點（Topoint） | 8021.TW | 3,500（計畫擴至 4,500+） | >50% | 金像電、ISU、勝宏、TTM、滬電 |
| 鼎泰高科 | — | 1.2 億支 | >40% | 深南、景旺、勝宏、健鼎、生益、定穎 |
| 中鎢高新（金洲） | — | 8,000 | >50% | 勝宏、深南、高技、生益 |
| 佑能 | — | 3,500 | >60% | 日本、台灣市場、載板廠 |
關鍵：高階 PCB（M8-M9 材料）每換一個等級，鑽針壽命大幅縮短——M6-M7 材料下主針 600-800 次，M8 下降至 400-500 次，M9 僅剩 100-200 次。鑽針需求量是過往 6 倍以上。
東南亞產能建置
| 廠商 | 地點 | 主要客戶 | 規格 | 量產時程 |
|---|---|---|---|---|
| 金像電 | 泰國 | Amazon/Meta | HLC | A區 2026H2 |
| 定穎 | 泰國 | Nvidia/Google/AMD/Tesla | HLC+HDI | 2025-2026 |
| 勝宏 | 泰國+越南 | Nvidia | HLC+HDI | 2025-2026 |
| 健鼎 | 越南 | Tesla、Dell | HLC | 26H1+ |
| TTM | 馬來西亞 | Nvidia | HLC | 一期 2B USD/年 |
| ISU | 馬來西亞+新加坡 | HLC | 2025-2026 | |
| 華通 | 泰國 | ORCL/交換機 | HLC+HDI | 2025-2026 |
競爭格局更新
投資人偏好排序（Citi 4/22 香港路演回饋）
ABF載板 = CCL > PCB
投資人對 ABF 載板和 CCL 信心最高（季度性漲價週期預期 2Q26-4Q27），PCB 則有供過於求疑慮（Tier 2/3 廠商宣稱從 2H26 進入 AI 供應鏈）。
PCB 供過於求風險觀察
Citi 觀點：2027 年 PCB 產業可能面臨生產中斷風險（CCL 缺料 → PCB 暫時產能過剩），優先選高階 Tier 1 廠（金像電、健鼎），避開低階擴產東南亞的 Tier 2/3 廠。
GS 觀點：看好 HDI 升級趨勢——AI PCB 規格從 3+N+3 HDI（26L MLB 混合）升級至 2H27-2028 的 6+N+6/9+N+9 HDI（30L+ MLB 混合），帶動高端 HDI 設備需求，Tier 2 MLB 廠中有 HDI 能力者受益。
觀察重點更新
- CCL 漲價節奏：2026 H2 是否如 GS/HSBC 預期再次漲價，台光電/台燿毛利率是否持續擴張
- HVLP4 缺口：2Q26 起明顯短缺（福邦 48% 缺口預估），金居/台銅/古河受惠
- PCB 東南亞產能爬坡：良率是否如預期，影響 Tier 1 廠客戶維繫
- Rubin/TPU v8 時程：福邦預估 26H2 樣機、2027 放量，是 ABF 載板/CCL M9 的關鍵催化劑
- 鑽針供需：主要板廠擴產速度高於鑽針廠擴產，尖點等高階鑽針廠供不應求至 2027
來源（補充）
- 報告_HSBC_CCL展望2026_27_20260413（HSBC，2026-04-13；EMC/TUC/ITEQ 漲價分析）
- 報告_Citi_PCB_CCL_20260422（Citi，2026-04-22；GCE/Tripod/ZDT 評等、香港路演回饋）
- 報告_GS_CCL_PCB_20260320（Goldman Sachs，2026-03-20；CCL/PCB 漲價確認）
- 報告_GS_台灣CCL_PCB_20260418（Goldman Sachs，2026-04-18；全面上調 TP、HDI 升級趨勢）
- 報告_福邦_PCB載板產業展望_20260401（福邦投顧，2026-03-19；鑽針/銅箔/玻布完整供需）