5706.JP(mitsui_kinzoku)

基本資料

三井金屬（Mitsui Kinzoku / Mitsui Mining & Smelting）是高頻高速（HSD）用銅箔的領導廠商，旗下 VSP 系列（HVLP 產品） 在高階銅箔市佔主導。是 AI 伺服器 cableless 化、CCL 材料升級到 HVLP4 的首選受惠者。營收驅動：機能材料（Engineered Materials）部門，銅箔業務帶動。供應鏈位置：CCL 三大材料中的銅箔上游。資料來源：SemiAnalysis PCB Super Cycle（2025-08-26）。

核心技術 / 競爭優勢

• HVLP 銅箔份額主導：高階銅箔供給以三井金屬為首，Co-Tech 居次。
• HSD 銅箔路線完整：RTF→HVLP→HVLP5，B-side Rz 由 3.0μm 降至 0.4μm（見 技術_HVLP銅箔 路線圖）。
• 產能擴張：8/20 宣布 VSP 月產能由 580 噸/月增至 850 噸/月（以 HVLP1 計，轉換到 HVLP4 後實際容量會小很多）。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
VSP / HVLP 銅箔	AI 伺服器 CCL（M8→M9）	CCL 廠（EMC/TUC/Doosan，未建頁）
機能材料	高速 PCB	PCB / 伺服器供應鏈

圖片 / 架構圖

圖（Mitsui Kinzoku）：三井金屬銅箔／VSP（HVLP）銷量趨勢與 2025 預估——HVLP 銷量上修，反映 AI 伺服器銅箔升級動能。

財務 / 經營重點

• FY25 上修 VSP（HVLP 產品）全年銷量指引。
• 管理層預估 FY2025 約 九成營業利益來自機能材料部門，並由銅箔業務驅動成長。
• 估 HVLP4 毛利率被低估，SemiAnalysis 估 ≥50%、漲價週期可逾 60%。

供應鏈位置

• 下游：CCL 廠（EMC、TUC、Doosan，未建頁）→ PCB → AI 伺服器
• 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器PCB（銅箔環節，首選受惠）
• 同環節（未建頁）：Co-Tech 銅箔（8358.TW，第二大）、Furukawa

券商觀點與催化劑

• 報告_Semianalysis_PCB_20250826（2025-08）：三井金屬與 Co-Tech 為 HVLP4 潛在短缺的主要受惠者；兩者皆擴 HVLP 產能，Co-Tech 退出低階更積極。
• 催化劑：HVLP4 供需缺口自 2Q26 起顯現（見 技術_HVLP銅箔 供需表），產能轉換非 1:1 與銅箔氧化保存限制易放大漲價。
• 風險：短缺論點部分建立在「Nvidia VR NVL144 採 cableless」——該設計尚未定案。

來源

• 報告_Semianalysis_PCB_20250826（AI Server PCB Super Cycle; Copper Foil Content Upgrade，2025-08-26）