技術_HVLP銅箔

定義

HVLP（High Very Low Profile）銅箔是高頻高速數位（HSD）應用用的低稜線電解銅箔，是 CCL（覆銅板，Copper Clad Laminate）三大材料之一。CCL = 玻纖布 + 銅箔 + 樹脂，其訊號性能分級（M7／M8／M9）由三材料共同優化決定。AI 伺服器走「無線纜（cableless）」化後，訊號全改走 PCB，CCL 必須升級以補償較長的 PCB 訊號路徑——而這一輪材料升級的重點，已從玻纖布轉向銅箔（升級到 HVLP4）。

圖解

圖（Doosan）：CCL 材料堆疊——銅箔（導電層）／玻纖布（補強、決定機械強度與尺寸穩定）／樹脂系統（決定耐熱、Dk/Df）／filler 系統。

圖（Mitsui Kinzoku, SemiAnalysis）：三井金屬 HSD 銅箔路線圖——B-side Rz 粗糙度從 RTF 3.0μm 一路降到 HVLP5 0.4μm；HVLP3/HVLP4（SI-VSP / SI2-VSP）對應 Router/Switch/AI server 的高速需求。

技術原理

過去靠玻纖布，未來靠銅箔：過去兩年 AI 伺服器 CCL 從 M7 升到 M8，主要由玻纖布推動；但玻纖布暫遇瓶頸（下一代石英玻璃 Q-glass 供應鏈尚未商業化）。銅箔尚未到極限（HVLP4 還沒普及），因此 VR NVL144 所需的訊號性能，將以「升級銅箔到 HVLP4」達成，而非大幅升級玻纖布到 Q-glass。
稜線（profile）越低越好：高速訊號走銅箔表面（skin effect），銅箔越平滑（B-side Rz 越低）損耗越低。RTF → HVLP → HVLP2/3/4/5，粗糙度逐級下降。
無線纜化驅動：Trainium 2 是最早全面採 cableless 的 AI 伺服器；Nvidia 從 GB200→GB300 逐步移除 NVSwitch tray 的 flyover cable，VR NVL144／Kyber 更走向訊號全走 PCB（含大型 PCB midplane）。cableless 提升組裝效率但需更高階 CCL 補償訊號。

圖（AWS）：Trainium 2「簡化、無線纜」機箱設計——以 PCB 連接取代 flyover cable，利於自動化組裝。

圖（SemiAnalysis Estimates）：GB200 與 VR NVL144 概念對比——訊號改由 PCB 板對板連接器與 PCB 路由承載。

關鍵參數 / 判斷指標

指標	意義	觀察重點
B-side Rz（μm）	銅箔稜線粗糙度，越低高速損耗越小	HVLP4 約 0.5μm、HVLP5 約 0.4μm
傳輸速率（Gbps/link）	對應的 HSD 應用層級	HVLP3/4 對應 Router/Switch/AI server
HVLP 等級	決定可達 CCL 等級（M8→M9）	HVLP4 為次世代關鍵材料
毛利	高階銅箔含金量	估 HVLP4 ASP ~ $30/ k g 、毛利 60$ 17、毛利 ~29%
保存限制	影響備庫策略	銅箔約 2 週氧化，冷藏可延至約 6 個月 → 難長期囤貨

HVLP4 銅箔 2026 供需缺口（SemiAnalysis 估計）

單位：噸/月。需求由 Teton 2 PDS、Teton（AWS）與 Nvidia VR NVL144 帶動。

1Q26 2Q26 3Q26 4Q26
供給合計 600 600 950 950
需求 592 1,266 1,446 1,441
差額 +8 −666 −496 −491
自 2Q26 起明顯短缺；HVLP2→HVLP4 產能轉換非 1:1（製程較長，約少 40% 產能），恐擠壓低階產能、引發全線漲價。

	1Q26	2Q26	3Q26	4Q26
供給合計	600	600	950	950
需求	592	1,266	1,446	1,441
差額	+8	−666	−496	−491
自 2Q26 起明顯短缺；HVLP2→HVLP4 產能轉換非 1:1（製程較長，約少 40% 產能），恐擠壓低階產能、引發全線漲價。

技術瓶頸 / 風險

供需缺口與產能轉換限制：HVLP4 產能難在短期大幅擴張或轉換。
前提假設未定案：HVLP4 短缺論點部分建立在「Nvidia VR NVL144 採 cableless」之上——報告自承該設計尚未定案，且 Nvidia 有臨時改設計的紀錄。
銅箔氧化保存限制使長期囤貨不可行，供需一旦失衡易快速反映在價格。

關鍵廠商

環節	廠商	角色
銅箔（HVLP4 主導）	5706.JP(mitsui_kinzoku)	HVLP（VSP）產能與份額主導；FY25 上修 VSP 銷量、產能 580→850 噸/月

銅箔（未建頁）：Co-Tech 銅箔（8358.TW，第二大、積極退出低階轉 HVLP）、Furukawa。玻纖布（未建頁）：Nittobo（3110.JP）、福懋（1815.TW）。高階 CCL（未建頁）：EMC（2383.TW，Trainium 2 用 M8）、TUC（6274.TW）、Doosan（000150.KR）。高層數/HDI PCB 與鑽針（未建頁）：Victory Giants、GCE、WUS、ISU、TTM、Union Tool、Topoint 等。

技術演進時程

gantt
    title HSD 銅箔升級節奏
    dateFormat YYYY
    section 玻纖布主導
    M7 → M8（玻纖布推動）        :done, 2023, 2025
    Q-glass 供應鏈未成熟（卡關）  :2025, 2027
    section 銅箔主導
    HVLP4 導入（VR NVL144 帶動）  :active, 2026, 2028
    供需缺口 / 漲價週期           :2026, 2027

應用場景

AI 伺服器主運算板（層數由約 20 層升向 30+ 層）
scale-up switch board、PCB midplane（cableless 設計）

供應鏈

→ 供應鏈_AI伺服器PCB

來源

報告_Semianalysis_PCB_20250826（AI Server PCB Super Cycle; Copper Foil Content Upgrade，2025-08-26）

供需數據更新（福邦投顧 2026-03-19）

HVLP4 需求來源分佈

需求來源	需求量（良率80-90%假設）	需求量（實際良率50-60%）
Nvidia Rubin	300-400 噸/月	接近 1,000 噸/月
Amazon AWS	800-850 噸/月	800-850 噸/月
Meta MTIA	200 噸/月	200 噸/月
AMD MI450	100-200 噸/月	100-200 噸/月
800G 交換機	400 噸/月	400 噸/月
Google Zebrafish/Sunfish	80 噸/月	80 噸/月
合計（低估版）	1,400-1,500 噸/月	—
合計（實際良率版）	—	2,600-2,700 噸/月

良率是關鍵變數：Nvidia PCB 實際良率約 50-60%，導致 HVLP4 需求大幅上修。

HVLP4 供給側

時期	整體 HVLP 產能	實際 HVLP4 產能（考量良率）
2025	1,200-1,500 噸/月	300-400 噸/月
2026E（擴產後）	—	1,000-1,100 噸/月
2027E	—	1,800-1,900 噸/月

具備量產能力的供應商：台銅（Co-Tech）、古河電工、盧森堡（Luxemburg）、金居（8358）、福田（驗證+量產通過）。 不具備量產能力：韓系樂天、台系榮科、中系銅冠、中系德福。

供需缺口

年度	供給	需求	缺口
2026E	1,000-1,100 噸/月	2,600-2,700 噸/月	約 48%
2027E	1,800-1,900 噸/月	3,300+ 噸/月（估）	約 43%

資料來源：福邦投顧（2026-03-19）

HVLP 等級對照與應用場景

等級	加工費（USD/kg）	主要客戶	典型需求量
HVLP2	15	AWS T2（2024-25）、Google V5/V6	AWS 300-400 噸/月
HVLP3	20-25	NV GB200、Google V7	NV 38-40 噸/月
HVLP4	25-30	AWS T2MAX（2026）、Meta M9、NV Rubin、Google V8、AMD MI450	2,600-2,700 噸/月（實際）
HVLP5	35+	Panasonic M9	新興

CCL 等級與銅箔對應

CCL 等級	代表產品	銅箔需求	玻布需求	代表廠商
M7	舊伺服器	HVLP2-3	E-glass	—
M8（LK/LK2）	GB300、TPU v7、Trainium3	HVLP3-4	Low Dk 2代布	台光電、TUC、Doosan
M8.5	ASIC 副板、MTIA v1.5	HVLP4	Low Dk 2代布	台光電、Doosan
M9（K2/K3）	Rubin 正交板、CPX、LPU	HVLP4/5	Q-glass（石英布）	台光電 EM-896K3、生益
M9Q	Rubin midplane、LPX	HVLP4	Q-glass	Panasonic M9Q

各 AI 平台 CCL/銅箔供應格局

GB200/GB300（Nvidia）

板類型	CCL 材料	主要銅箔
Compute Tray	斗山 M8（LDK）+ M4	HVLP3-4
Switch Tray	台光電 M8（LDK2）+ M2	HVLP3-4

VR200（Rubin / Nvidia，2027）

板類型	CCL 材料	銅箔
Compute Tray	斗山（M8+HVLP4）+ M4	HVLP4
Switch Tray	M8（K2）生益科技 70%/台光電 30%	HVLP4
中介板	M8（K2）	HVLP4

M9 石英布（Q-glass）供應格局

M9 CCL 需要石英布（Q-glass）作為玻布，是下一代關鍵材料：

廠商	材料名	布種	DK（10GHz）	DF（10GHz）	備註
台光電 EMC	EM-896K3	Q布（信越/菲利華/德宏）+ 三代布	2.79	0.0009	NV Rubin CPX/LPU 主供
Panasonic	M9Q	Q布（信越/菲力華）+ LK3	3.1	0.0007	—
TUC	TU-953Q	Q布（信越、菲利華、德宏驗證中）	3.0	0.0007	—
ITEQ	IT999 GSE	Q布（信越、德宏驗證中）	3.0-3.1	0.0007	—
Doosan	DS7409 DYQ	三代布（AST）+ Q布（泰山/菲利華）	2.99	0.0007	—
生益科技	S10GQ	三代布（AST）+ Q布（信越/泰山/菲利華）	3.15	0.0007	—

漲價週期

廠商	時間	產品	漲幅
三井金屬	2025-10	全系列（含HVLP）	USD 2/kg
古河電工	2025-09	全系列（含HVLP）	+5-10%
古河電工	2025-Q4	全系列（含HVLP）	USD 2/kg
金居 8358	2025-08	RTF	+5-10%
金居 8358	2025-Q4	HVLP	USD 2/kg
盧森堡	2025-Q4	HVLP3-4	+10%（約USD 2）

關鍵廠商補充

廠商	角色	備註
金居（8358.TW，未建頁）	HVLP4 供應商	台系第二大，積極轉做高階
福田（未建頁）	HVLP4 供應商	已驗證+量產通過
台銅/Co-Tech（未建頁）	HVLP4 供應商	台系第一大銅箔廠
德宏（5475.TW，未建頁）	石英布（Q-glass）供應商	已通過台光電/南亞驗證，2026 年開始庫存儲備
信越化學（日本，未建頁）	石英布主供	Q-glass 主要供應商
菲力華（中系，未建頁）	石英布供應	LPX Rack Q-glass 主供之一

來源（補充）

報告_福邦_PCB載板產業展望_20260401（福邦投顧，2026-03-19；HVLP4 供需缺口 48%/43%、M9 廠商比較、各平台 CCL 格局）
報告_GS_CCL_PCB_20260320（Goldman Sachs，2026-03-20；CCL 漲價週期、台廠 CCL 市占）
報告_HSBC_CCL展望2026_27_20260413（HSBC，2026-04-13；EMC/TUC/ITEQ 財務更新）

tags	技術/銅箔, 產業/ai伺服器, 環節/pcb材料
aliases	HVLP, HVLP4, HVLP銅箔, 銅箔, copper foil, 高頻高速銅箔, HSD copper foil, VSP, RTF, low profile copper foil, CCL, 銅箔基板, M7, M8, Q-glass, 石英玻璃, cableless, flyover cable, 飛線

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來源

供需數據更新（福邦投顧 2026-03-19）

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HVLP4 供給側

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HVLP 等級對照與應用場景

CCL 等級與銅箔對應

各 AI 平台 CCL/銅箔供應格局

GB200/GB300（Nvidia）

VR200（Rubin / Nvidia，2027）

M9 石英布（Q-glass）供應格局

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