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技術_ABF載板

Properties2
tags技術/abf載板, 供應鏈/先進封裝載板, 環節/ic載板, 產業/半導體, 產業/ai伺服器
aliasesABF, Ajinomoto Build-up Film, ABF 載板, ABF 基板, ABF substrate, 高階載板, FC-BGA, Flip Chip BGA, T-glass, T-Glass載板, ABF需求, ABF供需

17 min read

技術_ABF載板

定義

ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板是由日本味之素（Ajinomoto）開發的封裝載板材料，採用「填膠 → 烘乾 → 鑽孔 → 鍍銅 → 線路成型」反覆堆疊形成多層結構。為當前 AI/HPC GPU、Server CPU、AI ASIC 等高階先進封裝晶片的關鍵載板材料，台廠 3037_欣興（市） 與 8046_南電（市） 為主要供應商。

主要資料來源：報告_MS_ABF產業_260508（Morgan Stanley，2026-05-08）、報告_其他_玻璃基板_20260511（國金證券，2026-05-11，提供替代技術視角）。

圖解

flowchart TD
    A[Ajinomoto 味之素<br/>ABF 膜原料<br/>日本獨家] --> B[ABF 載板廠]
    B --> C[3037 欣興]
    B --> D[8046 南電]
    B --> E[Ibiden 日本]
    B --> F[Shinko 日本]
    C --> G[2330 台積電<br/>CoWoS 先進封裝]
    D --> G
    E --> G
    F --> G
    G --> H[NVIDIA / AMD / Google / Amazon<br/>AI GPU/ASIC]
    G -.產能外溢.-> I[Amkor + 日月光<br/>OSAT 外包]
    I --> H

    classDef material fill:#b2f2bb,stroke:#222,color:#000
    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#222,color:#000
    classDef customer fill:#fff3bf,stroke:#222,color:#000
    classDef outsource fill:#ffd8a8,stroke:#222,color:#000

    class A material
    class B,C,D,E,F core
    class G customer
    class I outsource
    class H customer

圖說：ABF 載板截面結構示意圖（頂：C4 Solder bump → ABF Build-up Film → CCL 芯板（玻纖布/銅箔/樹脂）→ ABF Build-up Film → 底：Solder ball），來源：統一投顧 2026-03，載板廠整理。

技術原理

  • 上游原材料：ABF 膜，由日本 Ajinomoto 獨家配方供應；T-glass（低 CTE 玻纖布）為 CCL 核心，Nittobo 全球約 90% 供應份額
  • 製程：填膠堆疊 + 鑽孔（雷射 / 機械）+ 鍍銅 + 線路成型 + 反覆 build-up 多層堆疊
  • 結構功能：載板上下面為晶片接點與 PCB 接點，承擔訊號路由 + 散熱 + 機械支撐
  • 層數規模：AI 加速卡 17–18 層（目前），次世代 Rubin 18–22 層，未來 Feynman 24 層

ABF 需求正確計算方式

舊模型失效：「GPU 出貨量 × 平均基板單價」在 AI 時代系統性低估需求，因各芯片面積/層數/良率差異極大。

正確需求方程：

ABF 總消耗量 = Σ（芯片面積 × 層數 × 良率倒數）

AI 芯片尺寸結構ABF 消耗量倍數（相對 Trainium2）
AWS Trainium2（基準）87.5×72.5 mm7+2+7（14 層）1.0×
NVIDIA B30085×125 mm9+2+9（20 層）1.8×
Google TPU v6~100×100 mm8+2+8（16 層）2.4×
AWS Trainium4（估算）120×120 mm9+2+93.2×

全球月產能（2025 年實際數據）

廠商月產能（千 ㎡/月）動向
Ibiden（日本）495大幅擴產（大野廠+河間廠）
欣興（台灣）450穩步擴產
Nanya 南亞（台灣）276無顯著擴產
Semco（韓國）290—
AT&S（奧地利）260無擴產計畫
Kyocera（日本）65→55（縮減）川內工廠關閉，缺乏 AI 訂單競爭力
景碩 / 南電 / AT&S / 大德—均無擴產計畫
臻鼎（台灣）—高雄+深圳大幅擴產；計劃 2027 年泰國建廠

大尺寸 FC-BGA 市場格局

廠商全球大尺寸 FC-BGA 份額備註
欣興~40%台灣最大，全球前沿 AI 基板市場主力
Ibiden~30%日本龍頭
其餘（南亞/景碩等）~30%量產上限約 70×70 mm，無法進入前沿 AI 基板市場

關鍵參數 / 判斷指標

指標意義觀察重點
層數訊號路由容量18 層以上算高階；AI GPU 對層數需求高
線寬 / 線距訊號密度μm 級別
翹曲（warpage）大尺寸載板良率瓶頸CTE 接近矽片是難題
ABF 膜價格上游成本Ajinomoto 2026-05 啟動 per-customer 漲價
產能交期AI 端需求動能2026 年 AI 載板交期長

供給瓶頸層級（由剛性到彈性）

層級瓶頸狀況
① 最剛性T-glass 織布機豐田訂單排到 2028–2030 年，物理瓶頸，無法加速
② 高風險有路徑T-glass 產量台玻/富橋認證+Nittobo-南亞代工部分填補；2027 年缺口可能重新擴大至 30%
③ 中高風險CCL/Core 覆銅板Resonac/三菱瓦斯認證周期 9 個月–1 年；不向大陸廠供貨
④ 中等風險ABF 膜味之素 2026 年翻倍至 200 萬 ㎡/月，2029 年目標 350 萬 ㎡/月；穩價策略防國產替代
⑤ 新浮現鑽頭和鑽孔機Q布引入後，鑽頭消耗急劇增加；主要供應商：8021_尖點（市）（台）、UNION TOOL（日）、金洲/鼎泰高科（中）

技術瓶頸 / 風險

  • T-glass 供應鏈高度集中：Nittobo（全球 ~90%）→ Resonac（FC-BGA 級 CCL >90%）→ 欣興/Ibiden；2026 年下半年高端 FC-BGA 供應缺口可能超過 40%
  • 大尺寸翹曲：載板尺寸放大時 CTE 不匹配導致翹曲，限制單片可承載晶片數
  • CCL 材料封閉：力森諾科（Resonac）/ 三菱瓦斯（MGC）不向大陸客戶供貨，大陸 ABF 載板廠難進國際 AI 供應鏈
  • ABF 膜配額：大陸 ABF 載板廠被限制，進一步鞏固台日廠護城河
  • 替代技術風險：技術_玻璃基板 正推進量產（中期）；CoWoP 嘗試芯片直接倒裝到 PCB，但 PCB 精度無法達到 ABF 水平 → 高性能 AI 加速卡仍依賴 ABF，短期無解；CoPoS 推遲至不早於 2030 年，ABF 載板產業鏈現有格局比市場預期至少延長兩年

Nvidia 伺服器 ABF 份額衝突（兩份來源矛盾）

  • 統一投顧（2026-03）：GB200/GB300 Ibiden 80–90%、欣興 10–20%；VR200 Ibiden 90–95%、欣興 5–10%
  • acecamptech memo（2026-05）：Nvidia 伺服器 ABF Ibiden ≈35%、欣興 ≈65%；大尺寸 FC-BGA 全球欣興 ~40%、Ibiden ~30% 兩份來源時間差約 2 個月，差異可能反映（a）計算口徑不同（面積 vs 數量）、（b）2026 年訂單結構轉變、（c）分析師估算差異。暫並列保留，待後續法說資料核實。

技術路線轉向（兩份來源並列）

短期觀點（Morgan Stanley，2026-05-08，報告_MS_ABF產業_260508）

  • Ajinomoto 開始 per-customer 漲價 → ABF 載板廠 100% 轉嫁至下游，AI 端可能多賺一點 ASP
  • MS 維持 3037_欣興（市） 與 8046_南電（市） 為 Overweight
  • 上行：CoWoP 等不需基板技術良率持續無解 → ABF 載板廠受惠延長

中期觀點（國金證券，2026-05-11，報告_其他_玻璃基板_20260511）

兩份來源觀察時點僅差 3 天，反映「短期 cash flow 強化 vs 中期路線替代」並存的時間結構，不互相否定。

關鍵廠商

上游原材料

環節廠商角色
ABF 膜Ajinomoto（味之素，日本，未建頁）獨家供應；2026-05 啟動 per-customer 漲價

ABF 載板製造

環節廠商角色
ABF 載板3037_欣興（市）台廠 ABF 雙雄之一；MS 維持 OW
ABF 載板8046_南電（市）台廠 ABF 雙雄之一；MS 維持 OW，中期成長率較高
ABF 載板Ibiden（日本 4062，未建頁）日廠 ABF 領先
ABF 載板Shinko（日本 6967，未建頁）日廠 ABF
ABF 載板Kinsus 景碩（台灣 3189，未建頁）台廠 ABF

下游 / 先進封裝端

環節廠商角色
先進封裝平台2330_台積電（市）CoWoS 主代工，ABF 載板主要需求方
OSAT 外溢AMKR.US(amkor)TSMC CoWoS 外溢承接
AI GPU 終端NVDA.US(nvidia)ABF 載板間接消費者

技術演進時程

gantt
    title ABF 載板演進與替代壓力
    dateFormat YYYY
    section 路線
    ABF 主流量產          :done,    2020, 2026
    Ajinomoto 漲價週期     :active,  2026, 2028
    玻璃基板替代窗口       :         2027, 2030

應用場景

  • AI / HPC GPU（NVIDIA Hopper / Blackwell / Rubin）
  • AI ASIC（Google TPU、AWS Trainium、Amazon Inferentia 等）
  • Server CPU（Intel Xeon、AMD EPYC）
  • 高階 FPGA

相關技術

  • 技術_玻璃基板（中期替代候選）
  • CoWoP（不需基板的封裝方案，本次未建頁）
  • CoWoS（先進封裝平台，本次未建頁）

供應鏈

→ 供應鏈_先進封裝載板

供需數據更新（2026-2028）

全球 ABF 產能供給

廠商202420252026E2027E2028E主要擴產廠
Ibiden9,00011,70015,79521,32328,786大野廠、河間廠
欣興10,00011,20012,54414,80217,466光復一/二、楊梅一/二
景碩4,0004,0004,2005,0005,150楊梅 K6
南電5,0005,0005,1505,3055,464樹林一/二期
其他6,8847,0917,3037,5237,748—
合計34,88438,99144,99253,95264,614—
YoY+14%+12%+15%+20%+20%—

單位：萬顆（37×37mm/8L 基準）。資料來源：統一投顧（2026-03-24）

ABF 載板需求結構轉變

應用2021202320252026E
PC50%35%20%13%
AI（GPU/ASIC/Switch）0%1%27%46%
通用型伺服器20%31%32%25%
網通（不含DC）5%8%8%6%
電競/汽車/其他25%25%13%10%

AI 佔 ABF 載板比重 2021 至 2026E 從 0% 升至 46%，是供需逆轉的核心驅動力。

AI 加速器對 ABF 需求成長率預估

年度CoWoS 出貨 (K/wpm)載板面積層數需求 YoY
20257080x80mm16+408%
2026E120100x100mm18+133%
2027E160100x150mm20+66%
2028E180150x150mm22+32%

供需缺口預估

年度供需狀況缺口估計
2025供需平衡—
2026供不應求（開始）約 1%
2027E缺口擴大約 26%
2028E缺口持續擴大約 46%

資料來源：福邦投顧（2026-03-19 預估）

T-glass 缺料：根本制約因素

ABF 載板的核心層材料 T-glass（低熱膨脹係數玻璃纖維布）供應嚴重受限：

供應商市占說明
Nittobo 日東紡50-60%全球獨家主要供應商；2025-08-29 宣布投入 150 億日圓擴產，預計 4Q26 產能達目前 3 倍
台玻 180215-20%4Q25 通過載板廠/CCL廠認證，但產能仍低
宏和電子10-15%台廠第三
南亞 1303新進4Q25 陸續通過認證，產能仍低
Asahi、AST—已停產 T-glass

關鍵機制：AI 晶片世代升級使 T-glass 需求呈倍增態勢——H100 每片載板用 6 層 T-glass，GB300 升至 12 層，Rubin（2027）預估 18 層。晶片面積同步放大，T-glass 每顆晶片用量複合成長率遠超產能擴充速度。

漲價傳導鏈：T-glass 缺料 → CCL 廠漲價（Resonac 3/1 起+30%，MGC 4/1 起+30%）→ ABF 載板廠漲價

先進封裝路線比較（ABF 載板定位）

封裝方式需要 ABF 載板？現況主要應用
CoWoS（TSMC）需要量產主流NV/Google/AWS
CoPoS（TSMC）換成玻璃基板未到量產未來路線
CoWoP不需要良率仍是問題未來路線
EMIB-T（Intel）需要（高階）供應商僅 Ibiden+欣興Google TPU v9
FOPLP（力成）需要 ABF 基板驗證中，1H27 量產AI 晶片

主要供應商更新

Ibiden（日本，未建頁）：全球 ABF 載板龍頭，NV GB300 主供應商（80-90% 份額），Rubin 主供應商（90-95% 份額），2026-2028 大規模擴產（大野廠 2,800 億日圓 + 河間廠 2,200 億日圓）。

景碩（台灣 3189，未建頁）：台廠 ABF 第三，統一投顧買進 TP NT\（中性版），2026-28 產能 CAGR 約 10%（楊梅 K6 廠）。

來源（補充）

全球載板供需更新（JPM 2026-04-10）

全球載板產能供給（等效 30×30mm / 6層，百萬片）

廠商20222023202420252026E2027E2028E
欣興 Unimicron6769737992102117
Ibiden606365728295107
南電 Nanya42454748505457
SEMCO22243032333640
Shinko41444649505355
景碩 Kinsus21262627283137
AT&S32353840424549
其他15202326303441
合計300326348373407449503
YoY—+8.7%+6.8%+7.0%+9.3%+10.2%+12.1%

資料來源：JPMorgan（2026-04-10）

全球載板需求結構（JPM 預估，百萬 mm²）

應用202420252026E2027E2028E25-28 CAGR
AI 伺服器+交換機2,4484,6348,30113,63821,52267%
一般伺服器3,2103,2433,6823,9114,1839%
消費性3,8123,4312,9413,0063,055-4%
合計9,47011,30814,92420,55528,75936%
AI 佔比26%41%56%66%75%—

資料來源：JPMorgan（2026-04-10）

主要 AI 晶片尺寸與層數（JPM 2026-04-10）

廠商晶片晶片面積 (mm²)ABF 層數載板總面積 (mm²)
NvidiaHopper3,1901238,280
NvidiaBlackwell5,9131482,782
NvidiaRubin8,05118144,918
NvidiaRubin Ultra16,10220322,040
NvidiaFeynman（次代）18,00024432,000
NvidiaNVLink 6（Switch）4,5001881,000
NvidiaNVLink 75,50020110,000
Google TPUHellcat v7（BRCM）3,4601241,520
Google TPUSunfish v8（BRCM）7,03718126,666
Google TPUPumafish v9（BRCM）18,00024432,000
AWSTrainium 25,5141477,200
AWSTrainium 36,34418114,188
AWSTrainium 414,40024345,600

資料來源：JPMorgan（2026-04-10）

MS 升評紀錄（2026-02-22）

Morgan Stanley（2026-02-22）首次升評欣興至 OW（from EW）、南電至 OW（from UW）：

  • 分析師 Howard Kao / Sharon Shih / Irene Yen / Shawn Kim
  • TP：欣興 NT\（from NT.75）、南電 NT\（from NT\）
  • 核心論點：AI 驅動 ABF 上行週期將持續至 2030 年代末；PC 相關需求佔比從 2015 年 70% 降至 2030E 約 15%，AI 相關需求佔比從 10% 升至 75%
  • ABF 市場市值 CAGR 2025-30E 預估 16.1%（vs 過去五年 9.0%）
  • 預估 2027 年起進入供給不足；欣興 2025-28E EPS CAGR 105%，南電 113%
  • 注意：此為 2/22 升評版本，TP 低於後來 5/8 版本（欣興未揭露、南電未揭露）

重要客戶時程

客戶產品時程重要性
AMDVenice（26 層，~18 週生產周期）2026 Q2 Confirmed PO⭐⭐⭐
IntelDiamond Rapids2026 Q4 量產計劃⭐⭐
GoogleTPU2026 年 6 月下單⭐⭐⭐
AmazonTrainium2026 年 6 月跟進⭐⭐⭐
NvidiaGR150（CoWoP 測試場景）2026–2027 年末⭐⭐（觸發催化）

定價機制

類型漲價方式幅度
有 LTA 約束（Ibiden 等日系）年度談判，無定價權約 20%
無 LTA（台系/大陸，散單）每季度漲+10–20%/季，全年 30%+
味之素 ABF 膜穩價策略防止國產替代
  • 平均報價：100–200 美元/顆；新一代打樣 200–300 美元/顆

國產替代現狀

  • ABF 載板：主要服務華為昇腾等內循環；某龍頭企業第三條 ABF 產線計劃 2026 年 9 月投產
  • BT 載板：深南電路已完成三星/SK Hynix/美光認證
  • CCL 封鎖：力森諾科/三菱瓦斯不向大陸供貨 → 大陸 ABF 廠難進國際 AI 伺服器供應鏈

來源（補充）

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