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3037_欣興（市）

Properties3
tags公司/欣興, 技術/abf載板, 技術/pcb, 技術/msap, 供應鏈/先進封裝載板, 環節/ic載板, 環節/pcb載板, 產業/半導體, 產業/ai伺服器
aliasesUnimicron, 欣興電子
related_companies8046_南電（市）, 2330_台積電（市）, NVDA.US(nvidia), AMKR.US(amkor)

閱讀時間約 18 分鐘

3037_欣興（市）

基本資料

欣興電子（Unimicron），台灣最大 IC 載板廠之一，與南電（8046_南電（市））並列「台廠 ABF 雙雄」。主要產品為高階 ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板，應用於 AI/HPC GPU、Server CPU、AI ASIC 等先進邏輯晶片封裝；同時生產 BT 載板（手機 SoC、儲存）與一般 HDI PCB。AI 端需求是 2026 年成長主軸，主要透過 2330_台積電（市） 的 CoWoS 先進封裝出貨至 NVDA.US(nvidia) 等 AI 晶片客戶。

主要資料來源：報告_MS_ABF產業_260508（Morgan Stanley Catalyst Event Reaction 短評，2026-05-08）。

核心技術／競爭優勢

  • 大尺寸 FC-BGA 全球領先：全球大尺寸 FC-BGA 基板份額 ~40%（Ibiden ~30%）；南亞/景碩等量產上限 ~70×70mm，無法進入前沿 AI 基板市場
  • Nvidia 伺服器 ABF 主供：據 acecamptech 2026-05 調研，欣興在 Nvidia 伺服器 ABF 份額達 ~65%（Ibiden ~35%）；與此前統一投顧 2026-03 數據（欣興 10–20%）有明顯差異，見下方 [!warning]
  • CoWoS 受益最大：台積電 CoWoS 2026 年底目標 125,000–130,000 wpm，每片對應一塊 FC-BGA 基板，欣興是最大受益者
  • CoPoS 延遲保護：CoPoS 推遲至不早於 2030 年，ABF 基板產業鏈現有格局比市場預期至少延長兩年
  • ABF 載板量產規模：先進封裝關鍵載板，全球供應商屈指可數，技術 / 資本 / 認證門檻高
  • 成本轉嫁能力：Ajinomoto 於 2026-05 啟動 per-customer 漲價後，MS 預期 ABF 載板廠能 100% 轉嫁至下游，AI 端可能進一步擠出 ASP 上行空間

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
ABF 載板（高階）AI/HPC GPU、Server CPU 封裝2330_台積電（市） CoWoS → NVDA.US(nvidia) / AMD / Google / Amazon
BT 載板手機 AP、儲存控制器移動端 SoC 業者
HDI PCB一般電子多元終端

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[Ajinomoto<br/>日本，ABF 原材料] -->|2026-05 漲價傳導| B[3037 欣興<br/>ABF 載板]
    B --> C[2330 台積電<br/>CoWoS 先進封裝]
    C --> D[NVIDIA / AMD / Google / Amazon<br/>AI GPU/ASIC]

    classDef material fill:#b2f2bb,stroke:#222,color:#000
    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#222,color:#000
    classDef customer fill:#fff3bf,stroke:#222,color:#000

    class A material
    class B core
    class C,D customer

[待補來源圖] 需官方 IR ABF 載板層疊截面圖或 AI 伺服器用 PCB 製程實拍佐證；上方為自製供應鏈示意圖。

EPS 記錄

本次來源（報告_MS_ABF產業_260508）為 Catalyst Event Reaction 短評，未揭露 EPS 歷史數據。後續 ingest 法說 / 財報 / full update 報告時補。

季度EPS (元)YoY備註
———本次來源未揭露

EPS 預估

本次來源未揭露券商 EPS 預估數字。

年度Morgan Stanley EPS（報告日：2026-05-08）備註
2026E—本份為短評，未刷新數字模型
年度統一投顧（2026-03-24）備註
2025ANT$（原始數值待核對）.4實際值
2026ENT$（原始數值待核對）.2統一投顧中性版
2027E（中性）NT$（原始數值待核對）.0ABF 漲幅 +3%/季假設
2027E（保守）NT$（原始數值待核對）.8ABF 漲幅 +0%/季
2027E（樂觀）NT$（原始數值待核對）.9ABF 漲幅 +5%/季

目標價與評等

券商報告發布日評等目標價評價基礎來源
Citi Research2026-06-30Buy（維持）NT1,080）—報告_Citi_ABF載板BT_20260630
Morgan Stanley2026-05-08Overweight（維持）未揭露RI 模型：cost of equity 9.2%、medium-term growth 13%、terminal growth 3%、beta 1.0報告_MS_ABF產業_260508

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026-06-30Citi Buy TP NT1,080）；欣興 BT 年底削減 15% 產能、中期削減 40-50%評等/產能⭐⭐⭐3Q26 ABF ASP +15-20% QoQ
2026-05TPCA/金屬中心：2026F CAPEX NT206億，+65% YoY）；2025E 收入 NT635億，+20% YoY）產能/財務⭐⭐見 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
2026-05-07Ajinomoto 確認 ABF 開始 per-customer 漲價漲價⭐⭐⭐觸發 MS 維持 OW
2026-Q1TSMC 法說提 CoPoS 玻璃基板，「未來幾年內量產」替代技術訊號⭐⭐⭐中期路線壓力，見 技術_玻璃基板
2026-04Intel 玻璃基板 3DGS 動工，年產 ~7 萬基板替代技術里程碑⭐⭐影響中期 ABF 載板需求曲線
時間事件類型重要性
2026-03-24統一投顧發布 ABF 載板專題報告研究報告⭐⭐
2025-08-29Nittobo 宣布投入 150 億日圓擴充 T-glass 產能，預計 4Q26 開出供需轉折⭐⭐⭐
2026-Q2ABF 載板漲價擴大；AMD Venice 2026 Q2 Confirmed PO（26 層，欣興/Ibiden 主供）漲價/訂單⭐⭐⭐
2026-06Google TPU / AWS Trainium 下單，ABF 需求再擴大訂單⭐⭐⭐
2026-Q4Nittobo T-glass 擴產 3 倍產能預計開出供需⭐⭐⭐
2026 H2高端 FC-BGA 基板供應缺口可能超過 40%供需⭐⭐⭐
2026–2027Intel Diamond Rapids 量產（2026 Q4 計劃）；NVIDIA GR150 測試（CoWoP 場景）客戶⭐⭐
2027ABF 載板預估進入供需缺口 26% 格局；日東紡第二座窯爐重啟為關鍵催化劑供需⭐⭐⭐
≥2030CoPoS 量產最早時點（不早於 2030），ABF 載板格局比預期延長 ≥2 年技術保護⭐⭐⭐
時間事件類型重要性備註
2026-02-22Morgan Stanley 首次升評至 OW（from EW），TP NT$（原始數值待核對）評等升級⭐⭐⭐四年來首次看多；AI ABF 上行週期論點首次完整建立

供應鏈位置

相關公司

公司關係說明
8046_南電（市）同業 / 同類產品台廠 ABF 雙雄，MS 同步維持 OW
2330_台積電（市）下游製造CoWoS 載板需求主要來源
NVDA.US(nvidia)終端客戶AI GPU 終端，Rubin 進度影響 ABF 需求節奏
AMKR.US(amkor)下游製造OSAT，TSMC CoWoS 外溢承接者

風險與注意事項（兩份來源並列）

短期觀點（Morgan Stanley，2026-05-08）

  • 上行：ABF / Server 載板需求優於預期；CoWoP 等替代技術良率持續無解 → Uni 受惠延長
  • 下行：突發需求斷崖、技術變遷導向不需 ABF 載板的方案、競爭加劇、新產能爬坡良率問題

中期觀點（國金證券，2026-05-11）

  • 玻璃基板 / TGV 正推進量產：Intel 2026-2030（亞利桑那州 >10 億美元）、Apple 2027 後（三星電機 T-glass）、TSMC「未來幾年內」CoPoS
  • 中期可能壓縮 ABF 載板成長空間

兩份來源觀察時點僅差 3 天，反映「短期 cash flow 強化 vs 中期路線替代」並存的時間結構，不互相否定。

公司關係說明
Ibiden（日本，未建頁）主要競爭者全球 ABF 載板龍頭，NV Rubin 主供應商 80-90%
Nittobo 日東紡（日本，未建頁）上游材料T-glass 獨家供應商，4Q26 擴產計畫
公司關係說明
3189_景碩（市）同業/競爭台廠 ABF 第三，統一投顧買進 TP NT$（原始數值待核對）
公司關係說明
AVGO.US(broadcom)下游（間接）Broadcom ASIC 使用 ABF 載板，欣興為 Broadcom 台灣 ABF 供應鏈一環

來源

相關頁面

券商評等與目標價

券商報告日評等目標價當時狀況備註
統一投顧2026-03-24買進NT$（原始數值待核對）ABF漲價週期初期中性版；樂觀版 TP NT$（原始數值待核對）
Morgan Stanley2026-05-08Overweight（維持）未揭露ABF 漲價確認短評，未刷新數字模型
Citi Research2026-06-30Buy（維持）NT1,080）ABF 漲價 + BT 減產利好2026F EPS NT50.49

供需展望（2026-2028）

ABF 載板供需缺口

根據統一投顧（2026-03-24）預估，全球 ABF 載板供需在 2025 年達到平衡，2026 年在 T-glass 缺料影響下轉為供不應求，2027-2028 年缺口持續擴大：

年度供需狀況福邦投顧缺口估計
2024供過於求—
2025供需平衡—
2026供不應求（開始）約 1%
2027E缺口擴大約 26%
2028E缺口繼續擴大約 46%

資料來源：福邦投顧（2026-03-19 預估）

T-glass 缺料是核心催化劑

  • Nittobo（日東紡）為 T-glass 獨家供應商：宣布投入 150 億日圓擴產，預計 4Q26 產能開出，屆時達目前 3 倍
  • 台玻、南亞（1303）：T-glass 於 4Q25 陸續通過載板廠及 CCL 廠認證，但產能仍低
  • 業界預估：即使 Nittobo 4Q26 擴產完成，2027 年仍可能無法完全緩解短缺

AI 晶片對 ABF 需求驅動

晶片載板面積層數ABF 對 T-glass 需求
H10050×50mm14T-glass 6 層
Blackwell / GB300平均 80×80mm16-18T-glass 12 層
Rubin（2027）100×100mm18-22T-glass 18 層

欣興擴產計畫

年度產能（萬顆，37×37mm/8L）重點廠房YoY
202410,000——
202511,200光復一廠+12%
202612,544光復一、楊梅一+12%
2027E14,802光復二+18%
2028E17,466楊梅二+18%

主要客戶供應地位

Nvidia ABF 份額數據衝突

  • 統一投顧（2026-03）：GB200/GB300 Ibiden 80–90%、欣興 10–20%；VR200 Ibiden 90–95%、欣興 5–10%
  • acecamptech memo（2026-05）：Nvidia 伺服器 ABF 欣興 ~65%、Ibiden ~35%；大尺寸 FC-BGA 全球欣興 ~40%、Ibiden ~30% 兩份來源差距懸殊，可能口徑（面積 vs 顆數）或時間點不同。暫並列，待法說數據核實。
  • GB200/GB300：統一投顧估 Ibiden 80–90%、欣興 10–20%
  • VR200（Rubin）：統一投顧估 Ibiden 90–95%、欣興 5–10%
  • EMIB-T（Intel HumuFish TPU v9）：Ibiden + 欣興為主要供應商
  • AMD Venice：26 層 ABF，2026 Q2 Confirmed PO（生產周期約 18 週）
  • Google TPU / AWS Trainium：2026 年 6 月下單，需求大幅擴增

1.6T 光模塊 PCB / mSAP（補充，2026-06-29）

欣興除 ABF 載板外，在 1.6T 光模塊 PCB（mSAP 工藝）領域同為全球領先廠商，此業務與 IC 載板相輔相成（客戶重疊、工藝精度方向一致）。

mSAP PCB 市場地位

指標數值說明
1.6T mSAP PCB 市場地位台灣廠商領先全球主要份額之一（與日本 Ibiden 並列）
1.6T PCB 單片售價208 元 → 420 元（+100%）2025 年初至 2026 年中漲幅
800G PCB 單片售價76 元 → 140 元（+84%）同期比較
mSAP 設備狀況已排到 2027 年交付限制產能爬坡速度

關鍵說明

  • mSAP（改良半加成工藝） 可實現 20µm 線寬/間距，是 1.6T 光模塊 PCB 的核心工藝；欣興憑藉精密加工技術積累在此工藝具有競爭優勢
  • 1.6T 光模塊 PCB 約 70% 採 mSAP，詳見 技術_mSAP
  • 欣興的 mSAP 能力與 ABF 載板的超精細線路工藝能力同源，形成協同

時間軸補充（mSAP）

時間事件類型重要性
20251.6T 光模塊 PCB 規模量產，欣興取得大份額市場⭐⭐⭐
20261.6T PCB 售價翻倍（208→420元）；mSAP 設備訂單排到 2027漲價/供需⭐⭐⭐
2027Ultra Rubin OAM 52層 mSAP PCB 放量（欣興 vs 滬電競爭）新品類⭐⭐⭐

2026-08 本批券商更新

  • 2Q26 實績與毛利率：報告_Daiwa_欣興_20260729 記錄營收 NT8.53、毛利率 24.8%；Daiwa 將漲價、稼動率與良率改善列為毛利率擴張來源，並預期 3Q26 毛利率回到約 30%。
  • ABF 與新封裝：Daiwa 認為欣興 2026–2028 年 capex 指引升至 NT$53.7bn，其中約 85% 用於 ABF 產能、僅約 1–2% 直接投入 EMIB-T；EMIB-T 首階段良率目標為 2H27 約 50%，屬公司管理層展望／券商整理，信心：中。
  • AI HDI 與 ASIC：報告_JPMorgan_欣興_20260723 預期 3Q26 AI GPU server HDI 份額增加，並估未來 12–18 個月切入 ASIC AI server HDI；客戶與量產節奏仍待公司公告或後續驗證。

新增 EPS／目標價矩陣

券商報告發布日2026E EPS2027E EPS2028E EPS評等期末目標價屬性／信心
J.P. Morgan2026-07-2319.0141.77—OverweightNT$1,150（2026-12）estimate，中
Daiwa2026-07-2920.95444.94974.415Buy (1)NT$1,500estimate，中

券商差異

Daiwa 與 J.P. Morgan 均看好 2H26 毛利率與 ABF／HDI 需求，但對 2027 年 EPS 與評價倍數假設不同；EMIB-T、玻璃核心基板、CoWoP 與 KF2／YM2/3 擴產仍屬待驗證路線，不視為已確認訂單。

來源補充（2026-08 新增）

2026-07-28 Morgan Stanley 更新

  • 2Q26 毛利率 24.8%、營業利益 NT$6.651bn；Morgan Stanley 將改善歸因於 ABF／BT 漲價與稼動率上升。
  • 2026 capex 上調至 NT31.7bn；屬公司資本配置揭露，對高階 ABF 擴產的實際貢獻仍需追蹤。
  • 報告_Citi_欣興_20260729：維持買進、目標價 NT340 億上調至 NT$540 億，並持續增加 ABF、HDI 與 mSAP 產能。
  • 報告_MorganStanley_欣興_20260729_MS：維持 OW、目標價 NT537 億。
  • 報告_UBS_欣興_20260729：2Q26 EPS NT13.86，數字屬 UBS estimate，且非營業收益影響顯著。

2026-08-23 ABF／EMIB-T 更新

  • 260729_gs_unimicron：AI 相關 ABF／PCB 營收占比 1H26 約 60%，2H26 預期 ABF 超過 70%；EMIB-T 目標 2027 年開始出貨，屬公司展望／券商 estimate。
  • daiwa 3037、gs 3037：2Q26 毛利率約 24.8%，2026 capex 上修至 NT1,000、Goldman Sachs NT$1,140，差異並列。

關係圖譜

反向連結