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本頁範圍說明

本頁僅就本次 ingest 涵蓋的主題 — 玻璃基板（3DGS / Clearwater Forest 路線） — 記錄 Intel 的角色。其他主題（CPU 路線圖、晶圓代工服務 Intel Foundry、財務、Tower 併購等）等之後 ingest 對應主題的來源時再補。

基本資料

Intel（英特爾），全球 CPU 大廠，本次主題的關鍵角色是玻璃基板領域第一個量產推動者。在 ABF 載板 → 玻璃基板的世代交替敘事中，Intel 是路線最激進的一方：自製垂直整合、亞利桑那州量產線實體已動工，且首款搭載玻璃核心基板的 Server CPU 已展示。

主要資料來源：報告_其他_玻璃基板_20260511（國金證券，2026-05-11）。

核心技術／競爭優勢（本次範圍）

• 亞利桑那州玻璃基板量產線：累計投入超過 10 億美元建設研發量產線（claim 類型 fact，信心中；來源僅引述未附文件編號）
• 首款玻璃基板 Server CPU 已展示：2026 年 1 月展示搭載玻璃核心基板的 Xeon 6+ “Clearwater Forest” 處理器
• 3DGS 自有量產線動工：2026 年 4 月，Intel 支持的 3DGS（3D Glass Substrate）計畫正式動工，目標年產約 7 萬個玻璃基板
• 時程窗口：2026-2030 規劃大規模商用（claim 類型 thesis，信心中）
• 路線差異：相對於 AAPL.US(apple) 走三星電機供應、2330_台積電（市） 走 CoPoS 對外服務，Intel 路線是自製垂直整合

產品與應用（本次範圍）

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
Xeon 6+ “Clearwater Forest”	Server CPU，首款搭載玻璃核心基板	自家 Server CPU 客戶
3DGS 玻璃基板自製產線	自家先進封裝載體	自家 CPU / AI 加速器產品

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[玻璃原片<br/>康寧 / AGC / NEG / 肖特] --> B[Intel 亞利桑那州<br/>玻璃基板量產線<br/>累計 >10 億美元]
    B --> C[3DGS 自製產線<br/>年產目標 ~7 萬基板<br/>2026-04 動工]
    C --> D[Clearwater Forest<br/>Xeon 6+ Server CPU<br/>2026-01 展示]
    D --> E[Intel Server CPU 客戶]

    classDef material fill:#b2f2bb,stroke:#222,color:#000
    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#222,color:#000
    classDef product fill:#fff3bf,stroke:#222,color:#000

    class A material
    class B,C core
    class D,E product

[待補來源圖] 需官方 3DGS 技術白皮書或 Clearwater Forest 展示截圖佐證；上方為自製玻璃基板供應鏈示意圖。

EPS 記錄

本次來源未涉及 Intel EPS 數據。後續 ingest 對應主題時補。

季度	EPS (USD)	YoY	備註
—	—	—	本次來源未揭露

EPS 預估

（本次來源未涉及）

目標價與評等

（本次來源未涉及）

時間軸（本次範圍）

時間	事件	類型	重要性	備註
累計至 2026-05	亞利桑那州玻璃基板累計投入 >10 億美元	資本支出	⭐⭐⭐	玻璃基板實體投入規模最大者
2026-01	展示 Clearwater Forest（首款玻璃核心基板 Server CPU）	產品里程碑	⭐⭐⭐	玻璃基板首個產品級展示
2026-04	3DGS 自製產線動工，目標年產 ~7 萬基板	產能里程碑	⭐⭐⭐	玻璃基板量產首條實體線
2026-2030	大規模商用窗口	商用節奏	⭐⭐	窗口較寬，實際 SKU 出貨節奏待觀察

供應鏈位置

• 上游玻璃原片：康寧（Corning，美）、AGC（旭硝子，日）、NEG（電氣硝子，日）、肖特（Schott，德）等國際巨頭
• 核心製程：自製（亞利桑那州 3DGS 量產線）
• 下游：自家 Server CPU 產品線（Xeon 6+ 起）
• 所屬供應鏈：供應鏈_先進封裝載板
• 路線同儕：2330_台積電（市）（CoPoS）、AAPL.US(apple)（透過三星電機）

相關公司

公司	關係	說明
2330_台積電（市）	玻璃基板路線同儕 / 競爭	TSMC 走 CoPoS 對外服務，Intel 走自製垂直整合
AAPL.US(apple)	玻璃基板路線同儕	Apple 走三星電機 T-glass，Intel 自製
AMKR.US(amkor)	先進封裝服務同儕	Amkor 接 TSMC CoWoS 外溢，Intel 走垂直整合
3037_欣興（市）	替代關係	Intel 玻璃基板若成功量產 → 中期壓縮 ABF 載板需求
8046_南電（市）	替代關係	同上

風險與注意事項（本次範圍）

• 量產時點窗口寬：2026-2030 是 5 年窗口，實際商用 SKU 出貨節奏未明（claim 類型 thesis、信心中）
• 自製垂直整合的經濟性：Intel 玻璃基板自製是否能在成本上勝過 ABF 載板外購尚未證實
• 產能規模：年產 ~7 萬基板對應的 CPU 出貨量級需釐清，相對於 TSMC CoWoS 月產 11.5-14 萬片載板量級
• 資料來源限制：本份報告為國金證券（中國研究機構）整理，部分 Intel 細節是二手引述，原始公司公告應另查 Intel 投資人關係與工程白皮書

V-groove 玻璃耦合器（ECTC 2026）

ECTC 2026 Intel 發表 V-groove 矽光子 → 光纖被動對準玻璃耦合器：

指標	值
熱循環可靠度	450 TC（−40 → +125°C），插入損耗 <0.7 dB
對準方式	完全被動（V-groove + 玻璃 fiducial）
製程鎖定	玻璃製程，與 3DGS 玻璃基板同平台

Intel V-groove 路線與 GFS.US(globalfoundries) × GLW.US(corning) GLASSBRIDGE 路線並列為 2026 ECTC 主要玻璃光互連解法，詳見 技術_玻璃基板。

來源

• 報告_其他_玻璃基板_20260511（國金證券「玻璃基板行業深度」，2026-05-11；分析師李陽 S1130524120003）
• research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（V-groove 玻璃耦合器 ECTC 2026；450 TC IL <0.7dB 被動對準，2026-06-29）

相關頁面

• 技術_ABF載板
• 技術_玻璃基板
• NVDA.US(nvidia)