GLW.US(corning)

基本資料

Corning（康寧，NYSE: GLW）是全球最大的特殊玻璃製造商，業務涵蓋光纖、玻璃基板（顯示器、先進封裝）、特殊玻璃等。在 AI 時代，Corning 的策略是把玻璃應用從顯示器擴展到光互連基礎設施：

1. 光纖：NVIDIA×Corning 戰略合作（2026-05-06），光纖取代銅纜，「光進銅退」方向確認
2. CPO 可拆光連接器：GLASSBRIDGE 離子交換玻璃連接器，與 GF Fotonix 合作，ECTC 2026 首次同時達成四個 CPO 可拆光 I/O 要求
3. 玻璃基板原片：先進封裝（Intel 3DGS、TSMC CoPoS）的核心原材料之一

資料來源：research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（2026-06-29）；技術_玻璃基板

核心技術 / 競爭優勢

GLASSBRIDGE 可拆光連接器（ECTC 2026）

Corning 的 GLASSBRIDGE 是離子交換（ion-exchange）製程製造的玻璃波導連接器，配合 GF Fotonix 的 SiN SSC 做 CPO 可拆光 I/O：

• 離子交換玻璃：9 µm 模場，匹配 SiN SSC
• MT 相容 ferrule，相容 solder reflow 條件
• 可多次拆裝（可重工）
• 整合後插入損耗：TE 1.44 dB/facet、TM 1.75 dB/facet
• 耐功率：>280 mW（靠 SiN SSC 抑制 Si 非線性吸收）

詳見 GFS.US(globalfoundries)

光纖業務（NVIDIA 戰略合作）

• 2026-05-06 NVIDIA×Corning 宣布戰略合作
• Corning 是高芯數多模光纖的全球領導廠商
• AI 叢集光纖佈線大幅增加（光纖取代銅纜）

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[Corning 特殊玻璃] --> B1[顯示器玻璃<br/>傳統業務]
    A --> B2[光纖<br/>NVIDIA 合作]
    A --> B3[GLASSBRIDGE<br/>CPO 可拆連接器]
    A --> B4[玻璃基板原片<br/>先進封裝]
    B3 --> C[GF Fotonix<br/>整合 CPO 光 I/O]

[待補來源圖] 需官方年報業務組合圖或 GLASSBRIDGE 產品截圖佐證；上方為自製業務結構示意圖。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
GLASSBRIDGE 連接器	CPO 可拆光 I/O	GFS.US(globalfoundries) Fotonix PIC
光纖	AI 叢集光纖佈線	NVDA.US(nvidia) + 雲端大廠
玻璃基板原片	先進封裝	INTC.US(intel) 3DGS、2330_台積電（市） CoPoS
顯示器玻璃	電視 / 行動裝置面板	三星、LG、BOE

供應鏈位置

• 技術合作：GFS.US(globalfoundries)（GLASSBRIDGE + Fotonix）
• 戰略合作：NVDA.US(nvidia)（光纖）
• 玻璃基板原片客戶：INTC.US(intel)、2330_台積電（市）

相關公司

公司	關係	說明
GFS.US(globalfoundries)	技術合作	GLASSBRIDGE + Fotonix CPO 連接器
NVDA.US(nvidia)	戰略合作	光纖供應，光進銅退
INTC.US(intel)	玻璃客戶	3DGS 玻璃基板

相關技術

• 技術_玻璃基板（Corning 是先進封裝玻璃原片主要供應商之一）
• 技術_矽光子（SiPh）（GLASSBRIDGE 連接矽光子 PIC 與光纖）

來源

• research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（GF×Corning ECTC 2026，2026-06-29）
• 技術_光互連（NVIDIA×Corning 戰略合作 2026-05-06）
• 技術_玻璃基板（玻璃基板原片供應）