GFS.US(globalfoundries)

基本資料

GlobalFoundries（GF）是全球第三大晶圓代工廠，以特殊製程（RF、汽車、SiPh）見長。GF Fotonix 是 GF 的 300mm 矽光子平台，在 CPO 可拆卸連接器領域取得重要突破——2026 年 ECTC 76th 與 Corning 合作，首次同時達成「低損耗 × 被動對位 × 耐高功率 × 可拆」四個可拆光 I/O 要求。

資料來源：research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（2026-06-29）

核心技術 / 競爭優勢

GF Fotonix × Corning GLASSBRIDGE 可拆連接器（ECTC 2026）

GF 與 Corning 合作把 GLASSBRIDGE 離子交換玻璃連接器整合到 Fotonix 300mm 矽光子 PIC：

指標	值
TE 插入損耗	1.44 dB/facet
TM 插入損耗	1.75 dB/facet
PDL	~0.3 dB（預期真正光 I/O <0.1 dB）
功率承受	>280 mW
對位方式	純被動（Z-stop + 微影 fiducial）
可拆性	MT 相容、可重工

為何同時達成四個要求的關鍵：

• SiN SSC（氮化矽斑點尺寸轉換器）同時解決「9 µm 模場匹配」與「高功率非線性吸收抑制」——純矽邊緣耦合在 >280 mW 下有非線性吸收，SiN 沒有
• 對位全靠晶片製程結構：Z-stop 定垂直、微影 fiducial 定 X-Y，組裝時不需要主動光學回授

GF Fotonix 平台特色

• 300mm 單片矽光子，支援 O-band 與 C-band
• V-groove 微影蝕刻（與 SSC 共製）
• 含機械 Z-stop 定義連接器放置高度

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[Corning GLASSBRIDGE<br/>離子交換玻璃<br/>9µm 模場] --> B[GF Fotonix PIC<br/>SiN SSC<br/>Z-stop + fiducial]
    B --> C[矽光子光路<br/>O/C-band 收發]
    
    subgraph 四個要求同時達成
        R1[低損耗 1.44 dB/facet ✅]
        R2[被動對位 無需主動 ✅]
        R3[耐高功率 >280 mW ✅]
        R4[完全可拆 MT 相容 ✅]
    end

[待補來源圖] 需官方 ECTC 2026 投影片或 GF Fotonix × Corning GLASSBRIDGE 論文截圖佐證；上方為自製技術合作示意圖。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
GF Fotonix 矽光子代工	CPO、光模組 PIC 代工	Coherent、其他 PIC 設計廠
可拆光 I/O 方案	CPO 可維修光連接器	系統整合商
RF / 特殊製程	汽車、工業	—

供應鏈位置

• 合作夥伴：GLW.US(corning)（GLASSBRIDGE 玻璃連接器）
• 競爭對手：2330_台積電（市）（COUPE 平台）、Tower Semiconductor
• 所屬供應鏈：技術_矽光子（SiPh）

相關公司

公司	關係	說明
GLW.US(corning)	技術合作夥伴	GLASSBRIDGE 連接器，CPO 可拆光 I/O
COHR.US(coherent)	客戶	Coherent 使用 GF Fotonix 代工 PIC
2330_台積電（市）	競爭對手	COUPE 平台

來源

• research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（GF×Corning 可拆連接器 ECTC 2026，2026-06-29）

相關頁面

• INTC.US(intel)
• 技術_玻璃基板