AMKR.US(amkor)
基本資料
Amkor Technology（NASDAQ: AMKR）全球第二大 OSAT（委外封測）大廠，僅次於3711_日月光投控（市）（ASE Group）。主要業務涵蓋傳統封裝（FC-BGA、WLP）、先進封裝（CoWoS 外包）及測試服務。
在 AI 先進封裝的角色：承接 2330_台積電（市） CoWoS 外溢訂單（on-substrate 後段），與 ASE 矽品瓜分 TSMC 外包量。競爭格局：TSMC 傾向維持 ASE（主要）+ Amkor（次要）雙軌以避免供應商單一化。
主要資料來源：報告_其他_玻璃基板_20260511（國金證券，2026-05-11）；memo_日月光_CoWoS_CPO_專家會議_20260520（封測商視角，2026-05）。
核心技術／競爭優勢
- OSAT 先進封裝能力：能承接 TSMC CoWoS 外溢的 OSAT 之一（另一家是 ASE 矽品）
- CoWoS on-substrate 後段：主承接 on-substrate 組裝（Chip-on-Wafer 由 TSMC 自留）
- CoWoS-R 主承接（2025 Q4 起）：TSMC 不再接 CoWoS-R，100% 外包；Amkor 2025 Q4 全承、2026 年 Amkor 70% / ASE 30%
- 美國在地化：競爭優勢為美國政府政策支持；2027 Q3-Q4 美國廠房量產
CoWoS 產能擴張計畫（2026-05 管道）
來源：memo_日月光_CoWoS_CPO_專家會議_20260520（信心：中）
| 時間點 | Amkor CoWoS 月產能 |
|---|---|
| 2026 年初 | 14,000 片/月 |
| 2026 年底目標 | 20,000–25,000 片/月 |
| 2027 年目標 | 27,000 片/月 |
美國新廠：
- 2026 年：土建階段
- 2027 Q2：設備移入與驗證
- 2027 Q3-Q4：量產啟動，一期 6,000 片/月，總規劃 12,000 片/月
ASE vs Amkor 市場格局（CoWoS 外包 on-substrate）：
- 台積電在選擇外包商時有供應商制衡策略，以 ASE 為主（55-60%），Amkor 為次（40-45%）
- 良率要求：兩家都需達到 90%+ 才能正常承接量產訂單，差異不大
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 上游 |
|---|---|---|
| CoWoS on-substrate（TSMC 外包） | AI GPU / ASIC 封裝 | 上游：2330_台積電（市） / 終端：NVDA.US(nvidia)、Broadcom、AMD |
| CoWoS-R（100% 外包，主承） | NVIDIA Vera CPU、chiplet | Amkor 70% 份額 |
| 美國本地製造 | 地緣政治多元化 | 美系客戶 |
圖片 / 架構圖
Amkor 2026Q2 法說資料圖，對應 AI／HPC 與先進封裝帶動的產品組合及產能利用率改善。
flowchart LR A[2330 台積電<br/>CoWoS 主導<br/>產能不足] -.Rubin 部分外溢.-> B[Amkor<br/>OSAT 承接者] A -.Rubin 部分外溢.-> C[日月光<br/>OSAT 承接者] B --> D[NVIDIA Rubin<br/>AI GPU] C --> D classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#222,color:#000 classDef osat fill:#ffd8a8,stroke:#222,color:#000 classDef customer fill:#fff3bf,stroke:#222,color:#000 class A core class B,C osat class D customer
[待補來源圖] 需官方 CoWoS 外溢封裝流程圖或法說截圖佐證；上方為自製供應鏈示意圖。
EPS 記錄
（本次來源未涉及）
| 季度 | EPS (USD) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| — | — | — | 本次來源未揭露 |
EPS 預估
（本次來源未涉及）
目標價與評等
（本次來源未涉及）
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 Q4 | CoWoS-R 100% 外包啟動，全由 Amkor 承接 | 業務里程碑 | TSMC 不再接 R 型，以 L 產能替代 | |
| 2026 年初 | CoWoS on-sub 月產能 14K，CoWoS-R Amkor 70%/ASE 30% | 產能基準 | — | |
| 2026 年底目標 | on-sub 月產能 20-25K | 擴產里程碑 | — | |
| 2027 Q2-Q4 | 美國廠房驗證→量產（6K/月一期） | 美國本地化 | — | |
| 2026（報告日點到，Rubin 時程） | NVIDIA Rubin 部分 CoWoS 外包给 Amkor + 日月光 | 供應鏈外溢 | ⭐⭐⭐ | TSMC CoWoS 產能不足首次公開信號 |
供應鏈位置
- 上游 / CoWoS 外包來源：2330_台積電（市）
- 下游 / 終端客戶：NVDA.US(nvidia) Rubin 系列
- 同業 / 共同承接：日月光投控（未建頁，3711.TW）
- 所屬供應鏈：供應鏈_先進封裝載板、供應鏈_CPO
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 上游 / CoWoS 外包來源 | CoWoS 產能不足時的外溢出口 |
| NVDA.US(nvidia) | 終端客戶 | Rubin 部分 CoWoS 承接 |
| 3711_日月光投控（市） | 同業 / 共同承接 | CoWoS oS ASE 主（55-60%）、Amkor 次（40-45%）；CoWoS-R ASE 30%、Amkor 70% |
| INTC.US(intel) | 先進封裝同業 / 競爭 | Intel 自製垂直整合，Amkor OSAT 外包 |
風險與注意事項（本次範圍）
- 外包訂單規模未公開：「部分 CoWoS」具體佔比、wafer 數量、營收貢獻均未在本次來源揭露
- 後續擴大可能性：若 TSMC CoWoS 產能持續吃緊，後續更多 SKU / 客戶可能外包，但也可能 TSMC 擴產後收回
- 資料來源限制：本份為國金證券引述，原始說法應另查 NVIDIA / TSMC / Amkor 法說
2026Q2 法說重點（富邦，2026-07-28）
- 2026Q2 營收 US0.70；AI、HPC 與先進封裝帶動利用率與產品組合改善。
- Computing 業務 Q3 預估季增近 30%，HDFO CPU 專案與多項 2.5D 專案放量；Bridge 等新一代封裝預計 2028 年開始貢獻。
- 2.5D 已有 11 家客戶、HDFO 有 5 家客戶及 10 項開發案；2026 年預計有 4 項 HDFO 產品量產，屬公司／法說轉述 fact。
- SiP 產能由韓國移往越南造成的通訊業務壓力可能延續至 2027H1，但釋出的韓國產能將配置 AI 與先進封裝。
| 年度 | 富邦預估 EPS（USD，報告日：2026-07-28） |
|---|---|
| FY2026F | 2.14 |
| FY2027F | 2.59 |
| FY2028F | 3.21 |
來源：富邦研究，2026-07-28（原始報告頁尚未落地）。
來源
- 報告_其他_玻璃基板_20260511（國金證券「玻璃基板行業深度」，2026-05-11；分析師李陽 S1130524120003）
- 報告_Snapshot_半導體設備封測展望2026_20251124（Snapshot Research，封測展望，2025-11-24）
- memo_日月光_CoWoS_CPO_專家會議_20260520（封測商管道，2026-05；Amkor 產能 14K→20-25K→27K、CoWoS-R Amkor 70%、美國廠 2027 Q3-Q4）