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8046_南電（市）

Properties2
tags公司/南電, 技術/abf載板, 技術/bt載板, 供應鏈/先進封裝載板, 環節/ic載板, 產業/半導體, 產業/ai伺服器
aliasesNYPCB, Nan Ya PCB, 南亞電路板

15 min read

8046_南電（市）

基本資料

南亞電路板（Nan Ya PCB，簡稱 NYPCB / 南電），台塑集團旗下 IC 載板廠，與 3037_欣興（市） 並列「台廠 ABF 雙雄」。產品線涵蓋高階 ABF 載板（AI/HPC、Server CPU 封裝）與 BT 載板（手機 AP、儲存）。AI 端動能透過 2330_台積電（市） CoWoS 出貨至 NVDA.US(nvidia) 等 AI 晶片客戶。

主要資料來源：報告_MS_ABF產業_260508（Morgan Stanley Catalyst Event Reaction 短評，2026-05-08）。

核心技術／競爭優勢

  • ABF + BT 雙產品線：與欣興相比，BT 載板比重歷史上更顯著，產品組合略有差異
  • AI 端產能順位：與欣興同為台廠 AI ABF 載板核心供應商
  • 成本轉嫁能力：與欣興同樣受惠於 Ajinomoto 漲價傳導
  • MS 給予較高中期成長：MS 模型 medium-term growth = 17%（vs 欣興 13%），原報告未直接解釋差異來源（claim 類型 estimate、信心中）

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
ABF 載板（高階）AI/HPC GPU、Server CPU 封裝2330_台積電（市） CoWoS → NVDA.US(nvidia) / AMD / Google / Amazon
BT 載板手機 AP、儲存控制器、消費電子移動端 SoC 業者

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[Ajinomoto<br/>日本，ABF 原材料] -->|2026-05 漲價傳導| B[8046 南電<br/>ABF + BT 載板]
    B -->|ABF| C[2330 台積電<br/>CoWoS 先進封裝]
    B -.BT.-> E[手機 / 消費電子 SoC]
    C --> D[NVIDIA / AMD / Google / Amazon<br/>AI GPU/ASIC]

    classDef material fill:#b2f2bb,stroke:#222,color:#000
    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#222,color:#000
    classDef customer fill:#fff3bf,stroke:#222,color:#000

    class A material
    class B core
    class C,D,E customer

[待補來源圖] 需官方 IR ABF 載板層疊截面圖或封裝產品圖佐證；上方為自製供應鏈示意圖。

EPS 記錄

季度EPS (元)備註
4M26（自結）0.92累計，來源：活動_南電8046_分析師會議_20260630
5M26（自結）1.21月度，4M+5M 累計 2.10 元
2Q26E3.29分析師估；至 5M26 達成率 65%，6M 差異不大，預計順利達標
FY2026E18.5研究部估，2026-06-30
FY2027E50研究部估，保守假設：ABF +40%/年、BT +20%/年
FY2028 粗估76動態估算，非絕對確定

EPS 彈性說明

載板佔 AI 伺服器成本約 1-3%（記憶體約 30%），在極度缺貨情境下 ASP 微幅跳動即可帶動 EPS 大幅上修。

EPS 預估（券商）

年度統一投顧（2026-03-24，中性版）研究部（2026-06-30 分析師會議）備註
2025ANT$.0—實際值
2026ENT$.2NT$18.5研究部大幅上修
2027E（中性）NT$.5NT$50.0研究部保守估
2028 粗估—NT$76.0動態推算

目標價與評等

券商報告發布日評等目標價評價基礎來源
Morgan Stanley2026-05-08Overweight（維持）未揭露RI 模型：cost of equity 9.3%、medium-term growth 17%、terminal growth 3%、beta 1.0報告_MS_ABF產業_260508
研究部（分析師會議）2026-06-30買進NT$1,500PE ~30x（同業基準）；FY26E EPS 18.5活動_南電8046_分析師會議_20260630

南亞集團賣股（2026 年 4-6 月初）壓抑評價並落後同業；賣股已告一段落，近期股價表現轉強。

毛利率軌跡（2026-06-30 分析師會議）

季度GMQoQ備註
1Q2615.9%—基期
2Q26E22%+6ppts市場預期 19%，南電優於
3Q26E30%+8ppts價格持續推升
2026 底 ABF~40%—研究部預估
2026 底 BT~30%—2026 初不佳 → 跳升
2027E ABF~60%—重回 2022 高峰（保守估）

定價動態

產品每季漲幅備註
BT 載板+20-30%/Q材料被抽調至 ABF，BT 缺貨更嚴重；2026 全年累計漲幅 +80-100%
ABF 載板+15%/Q2026 全年約 +60%；其中一半反映材料成本；2027 保守估再 +40%

現階段 ABF GM 25-30%，vs 2022 年高峰 60%，上行空間大。材料成本（玻纖布、銅箔、防焊油墨）在產能吃緊下可順利轉嫁。

競爭優勢：LTA 占比 = 0

南電長期協議（LTA）占比為 0，在缺貨漲價循環中，所有訂單均可即時反映市況，價格反應幅度比 Ibiden、欣興等有 LTA 鎖單的同業更劇烈。這是本輪漲價週期中南電最核心的差異化競爭優勢。

客戶結構（2026-06-30 分析師會議）

客戶產品狀態備註
AVGO.US(broadcom)1.6T 交換器（ABF）2H26 開始放量ABF 消耗量 vs 800G 翻倍以上，ASP 同步翻倍
Meta（未建頁）ASIC放量中（4Q25 起）目前占比仍低
OpenAI（未建頁）ASIC放量中—
Google（未建頁）TPU稍晚放量前一代產品先出，最新代稍延
2330_台積電（市）CoWoS ABF—ABF 主要需求來源

Broadcom 1.6T 網通交換器 ABF 規格（24 層以上、面積 100×100mm），不遜於 ASIC / GPU，且與 800G 相比消耗量翻倍，是 2H26 最強 ASP 驅動力。

產能規劃

廠區狀況說明
台灣主廠1Q26 BT + ABF 滿載後續成長全數來自漲價
昆山廠佔總產能 ~25%，稼動率 ~70%引導客戶轉至製程較不先進的品項；填滿後貢獻有限
嘉義廠（擴產）2029 量產針對台積電 CoWoS 設計；210×210mm 超大面積、26 層板
去瓶頸作業2027-2028 主要手段受限設備缺貨，整體產能增量有限

整體 ABF 供給 CAGR 僅個位數（含欣興/Ibiden 擴產），供不應求至 2027 年相當確定。南電擴產最慢，但 LTA=0 使其更直接受益漲價。

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026-05-07Ajinomoto 確認 ABF 開始 per-customer 漲價漲價⭐⭐⭐觸發 MS 維持 OW
2026-Q1TSMC 法說提 CoPoS 玻璃基板，「未來幾年內量產」替代技術訊號⭐⭐⭐中期路線壓力，見 技術_玻璃基板
2026-04Intel 玻璃基板 3DGS 動工，年產 ~7 萬基板替代技術里程碑⭐⭐影響中期 ABF 載板需求曲線

供應鏈位置

相關公司

公司關係說明
3037_欣興（市）同業 / 同類產品台廠 ABF 雙雄，MS 同步維持 OW；MS 給南電的中期成長率較高
2330_台積電（市）下游製造CoWoS 載板需求主要來源
NVDA.US(nvidia)終端客戶AI GPU 終端，Rubin 進度影響 ABF 需求節奏
AMKR.US(amkor)下游製造OSAT，TSMC CoWoS 外溢承接者

風險與注意事項（兩份來源並列）

短期觀點（Morgan Stanley，2026-05-08）

  • 上行：ABF + BT 需求優於預期、AI/5G 動能加速、ASP 漲幅優於預期、CoWoP 等替代技術良率持續無解
  • 下行:突發需求斷崖、技術變遷導向不需 ABF 載板的方案、競爭加劇

中期觀點（國金證券，2026-05-11）

  • 玻璃基板 / TGV 正推進量產（Intel / Apple / TSMC 三軌）
  • 中期可能壓縮 ABF 載板成長空間

兩份來源觀察時點僅差 3 天，反映「短期 cash flow 強化 vs 中期路線替代」並存的時間結構，不互相否定。

來源

相關頁面

券商評等與目標價

券商報告日評等目標價當時狀況備註
統一投顧2026-03-24買進NT\ABF漲價週期初期中性版；樂觀版 TP NT\
Morgan Stanley2026-05-08Overweight（維持）未揭露ABF 漲價確認短評，medium-term growth 17%（高於欣興 13%）

EPS 預估（補齊）

年度統一投顧（2026-03-24）備註
2025ANT.0實際值（近年低點，2024 為 0.32 元）
2026ENT.2統一投顧中性版
2027E（中性）NT.5ABF 漲幅 +5%/季假設
2027E（保守）NT.2ABF 漲幅 +0%/季
2027E（樂觀）NT.2ABF 漲幅 +7%/季

南電 EPS 彈性大於欣興

統一投顧假設南電 ABF 中性版漲幅 +5%/季（vs 欣興 +3%/季），原因是南電毛利結構在漲價週期中彈性更高（2022 年高峰 GM 40%），EPS 對 ASP 敏感度更強。

供需展望（補充）

南電擴產計畫

年度產能（萬顆，37×37mm/8L）重點廠房YoY
20245,000樹林二期—
20255,000—+0%
20265,150—+3%
2027E5,305—+3%
2028E5,464—+3%

南電擴產速度遠低於欣興（欣興 2026-28 CAGR ~18%，南電僅 ~3%），反映南電現有廠房限制；但 AI 端 ASP 漲幅可能更大（統一投顧中性版 ABF 漲幅假設+5%/季），以質取勝。

主要客戶供應地位（T-glass 供應鏈）

  • GB200/GB300：Ibiden 80-90%、南電（部分；具體比例未揭露）
  • Trainium 等 ASIC EMIB-T：欣興 + 南電（Tier 1 載板廠共同供應）

台廠 ABF 雙雄比較

指標欣興 3037南電 8046
2025A EPSNT.4NT.0
2026E EPS（統一中性）NT.2NT.2
2027E EPS（中性）NT.0NT.5
目標價（中性）NT\NT\
擴產 CAGR 2026-28~18%~3%
MS 中期成長假設13%17%
漲幅彈性（統一假設）+3%/季+5%/季

時間軸（補充）

時間事件類型重要性
2026-03-24統一投顧發布 ABF 載板專題，南電列買進 TP NT\研究報告⭐⭐
2025-08-29Nittobo T-glass 擴產宣布，南電 ABF 產能釋放節點明朗供需轉折⭐⭐⭐
2026-Q2ABF 漲價週期擴大，南電漲幅彈性大漲價⭐⭐⭐
2026-Q4ASIC（Meta/OpenAI）4Q25 開始放量客戶出貨⭐⭐⭐
2026-2HBroadcom 1.6T 交換器放量，ABF 消耗翻倍客戶放量⭐⭐⭐
2026-06-30分析師會議：研究部 FY26E EPS 18.5、FY27E 50，買進 TP 1,500研究報告⭐⭐⭐
2027ABF 供需缺口 26% 格局，南電高彈性期供需⭐⭐⭐
2029嘉義廠量產（CoWoS 超大面積載板 210×210mm 26L）擴產⭐⭐⭐

相關公司（補充）

公司關係說明
3189_景碩（市）（未建頁）同業台廠 ABF 第三，統一投顧 TP NT\（中性）
Ibiden（日本，未建頁）主要競爭者全球 ABF 載板龍頭
Nittobo 日東紡（日本，未建頁）上游材料T-glass 獨家供應商

來源（補充）

時間軸補充（MS 首次升評）

時間事件類型重要性備註
2026-02-22Morgan Stanley 首次升評至 OW（from UW），TP NT\評等升級⭐⭐⭐四年來首次看多；AI ABF 上行週期論點首次完整建立
2026-06-12南電法說：1Q26 營收 +32.1% YoY，OP margin 12.1%（1Q25 3.8%）；ABF+BT 滿載法說⭐⭐官方確認 1Q26 業績；年底或 1H27 新 ABF 產能投產

法說亮點（2026-06-12）

來源：活動_南電法說_20260612（永豐金主辦，2026-06-12，報告 1Q26 業績）

指標數值備註
1Q26 合併營收 YoY+32.1%主因 Server / 交換器 + 高階 RIC 載板
1Q26 營業利益13.19 億OP rate 12.1%（1Q25 僅 3.8%）
網通應用佔比（1Q26）~49%含交換器 / 路由器
AI 高效能運算佔比（1Q26）~16.8%—
ABF+BT 佔公司營收~90%ABF 約 60%，BT 約 30%
ABF 交期6-12 週短複雜品 6 週，長複雜品 12 週
ABF+BT 稼動率維持高檔AI 伺服器需求持續強勁

擴廠：針對先進封裝所需高階 ABF 進行擴建，新產能預計年底或 1H27 投產（BT 以 de-bottleneck 為主，真正新廠針對 ABF）。

替代技術：CPO（Co-Packaged Optics）在技術成熟後可能直接取代部分 ABF 載板應用；玻璃基板也將取代部分有機基板。管理層認為替代時點取決於需求、設計、成本，目前難以預估完全取代時點。

材料端：T-glass 由 Nittobo（日系獨家）供應；E-glass 多家可選；貴金屬價格持續上漲。

來源（法說補充）

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Backlinks