3189_景碩（市）
基本資料
景碩科技（Kinsus Interconnect Technology，3189），台廠 ABF 載板第三（欣興第一、南電第二），同時生產 BT 載板（手機 AP/SoC）及隱形眼鏡（晶碩，18%）。華碩集團轉投資，楊梅 K6 廠為主要 ABF 擴產廠。2026 年起 CPU 載板（NVIDIA Vera > 50% share）成為最大成長亮點；擴產計畫聚焦高階 ABF 能見度已達 2029 年。
主要資料來源：報告_元富_景碩_20260630（元富投顧，2026-06-30）
核心技術／競爭優勢
- ABF 載板台廠第三：受惠 AI 晶片大尺寸/高層數趨勢 + T-glass 缺料帶動 ABF 漲價週期
- CPU 載板成長亮點：NVIDIA Vera（ARM Orchestration CPU）景碩 share >50%；AMD Venice/Verano 主要供應商；Agentic AI 帶動 CPU 重要性提升
- BT 載板持續受惠記憶體：記憶體需求帶動 BT 載板雙位數成長，2026F +46% YoY
- AI 客戶共同投資：2028-29 年新增產能部分設備由 AI 客戶投資（折舊由客戶負擔），需求能見度達 2029 年
產品組合（NT$ 百萬元）
| 產品 | 2025A | % | 2026F | % | YoY | 2027F | % | YoY |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ABF 載板 | 17,912 | 46% | 27,022 | 48% | +51% | 49,949 | 58% | +85% |
| BT 載板 | 14,400 | 37% | 21,023 | 38% | +46% | 28,018 | 32% | +33% |
| 隱形眼鏡（晶碩） | 7,039 | 18% | 8,006 | 14% | +14% | 8,806 | 10% | +10% |
| 合計 | 39,351 | 56,051 | +42% | 86,773 | +55% |
ABF 擴產計畫
| 年度 | ABF 月產能（萬顆） | YoY | 資本支出 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026（現況） | 4,000 | — | NT$80 億 | — |
| 2027F | 5,000 | +25% | NT$100 億 | 楊梅 K6 廠 |
| 2028F | 6,500 | +30% | — | AI 客戶出資設備 |
| 2029F | 8,000 | +23% | — | AI 客戶出資設備 |
ABF 供需概況
- T-glass 供需缺口預期須至 2H27 Nittobo（日）產能爬坡後緩解，短期供給有限
- 1H26 每季漲幅個位數（僅反映原料漲價）；2H26 預期擴大至每季 +15%（需求擴增 + 供給仍吃緊）
CPU 載板競爭地位
| 平台 | 廠商 | 景碩地位 | 尺寸 | 層數 |
|---|---|---|---|---|
| NVIDIA Vera（Orchestration） | NVIDIA | share >50%（主要） | 75x75mm | 14-16L |
| AMD MI350/MI450（GPU） | AMD | 景碩/欣興 | 95-110mm | 22-28L |
| AMD Turin/Venice/Verano（CPU） | AMD | 景碩/欣興 | 75-100mm | 14-24L |
| NVIDIA Grace（Host CPU） | NVIDIA | 欣興/景碩 | 65x55mm | 12L |
Agentic AI 帶動 CPU 重要性：多代理協作/工作流程管理/記憶存取大幅提升 Orchestration CPU（Vera/Venice/Diamond Rapids）需求。
EPS 預估
| 年度 | EPS（NT$） | YoY | 毛利率 | 券商 |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | 3.51 | — | 21.1% | 元富（實際） |
| 1Q26A | 1.17 | +98.9% YoY | 21.2% | 實際 |
| 2Q26F | 2.59 | +303.7% YoY | 27.3% | 元富 |
| 2026F | 12.30 | +250.5% | 27.5% | 元富 |
| 2026F | 11.42 | — | — | Citi（2026-06-30） |
| 2027F | 29.70 | +141.5% | — | 元富 |
| 2027F | 38.61 | — | — | Citi（2026-06-30） |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 元富投顧 | 2026-06-30 | Buy（維持） | NT$1,250 | 42x 2027F EPS NT$29.70 | 報告_元富_景碩_20260630 |
| Citi Research | 2026-06-30 | Buy（維持） | NT400） | — | 報告_Citi_ABF載板BT_20260630 |
| 統一投顧 | 2026-03-24 | 買進 | — | 中性版 2027F | 報告_統一投顧_ABF載板專題_20260324 |
| 玉山投顧 | 2026-06-30 | —（支撐 NT1,050） | — | 技術面 | 報告_玉山_IC載板產業_20260630 |
（基準股價 NT1,250；Citi 目標 NT$1,100）
時間軸
| 時間 | 事件 | 重要性 |
|---|---|---|
| 2026-06-30 | 元富 Buy TP NT$1,250；CPU 載板亮點確認（NVIDIA Vera share >50%） | ⭐⭐⭐ |
| 2026-06-30 | Citi Buy TP NT400）；ABF 3Q26 ASP +15-20% QoQ；BT 同業減產景碩受益 | ⭐⭐⭐ |
| 2026-05 | 5 月自結 EPS NT$0.91，優於預期；上調 2Q26 EPS 至 2.59 元 | ⭐⭐ |
| 2026-Q1 | 1Q26 EPS NT$1.17，利用率 ABF 85%/BT 75%；毛利率 21.2%（一次性員工認股費用影響） | ⭐⭐ |
| 2026-Q2 | CPU 載板開始放量 | ⭐⭐⭐ |
供應鏈位置
- 上游：Ajinomoto ABF 膜、T-glass（Nittobo 主供）、銅箔
- 下游：AI/HPC 晶片封裝（GPU: AMD MI350+；CPU: NVIDIA Vera, AMD Venice+）、手機 AP BT 載板（三星/高通等）
- 競爭者：欣興（台廠第一）、南電（台廠第二）、Ibiden（日廠龍頭）、Shinko（日廠第二）
沿革
營運指引與產品組合
| 期間 | 營收指引 | 毛利率指引 | 營業費用率 | 信心／備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q3 | QoQ +10% | 27–28% | 13% | 公司短期 guidance，中高信心 |
| 2026Q4 | QoQ +10% | 29% | 13% | 公司短期 guidance，中高信心 |
| 2026 全年 | YoY +35% | 26–27% | 13% | 公司口徑 |
| 2027 | 約 +30% | 約 30% | — | 管理層長期展望，中信心 |
| 2028 | 約 +30% | 約 35% | — | 管理層長期展望，中信心 |
- 2026Q2 產品比重為 ABF 46%、BT 38%、隱形眼鏡 17%；ABF 由 AI GPU／CPU／ASIC 驅動，BT 由記憶體、光模組與同業退出轉單驅動。
- 2H26 公司漲價口徑為每季約 7–8%，且 ABF 漲幅高於 BT；與 Citi 先前估 3Q26 +15–20%、4Q26 +10–15% 不同，應視為來源／口徑差異，待季度營收與毛利率驗證。
- T-glass、E-glass 缺料估影響營收 10–15%；新供應商已認證但供給有限，管理層認為短缺可能延續至 2027 年底。
ABF 產能與客戶鎖產能
| 時間 | ABF 月產能目標 | CAPEX／資金模式 | 催化劑 |
|---|---|---|---|
| 現況 | 4,000 萬顆 | 2026 CAPEX NT$80 億 | — |
| 2027H1 | 5,000 萬顆 | 2027 CAPEX NT$100 億，公司自付 | ⭐⭐⭐ |
| 2028 | 6,500 萬顆 | 2028 CAPEX NT$120 億；部分設備由客戶另行出資 | ⭐⭐⭐ |
| 2029 | 8,000 萬顆 | 既有廠房塞滿；29 年後需新土地／新廠 | ⭐⭐⭐ |
客戶出資設備、景碩負擔土地與廠房，形成鎖產能安排。公司估折舊分攤可改善約 7 個百分點毛利率，並降低下行週期的閒置風險；此為公司／法說算法，列中信心。設備交期已拉長至 10 個月以上，但仍短於 2021–22 年的 12–18 個月。
產能資訊衝突
統一投顧（2026-03-24）舊模型估景碩 2028E ABF 月產能 5,150 萬顆；本次電話會議（2026-07-30）口徑為 6,500 萬顆。差異可能來自基準單位或新增客戶出資設備，暫並列，後續以公司公告／法說簡報確認。
BT 光模組與推論機會
- 800G、1.6T 可插拔光模組已使用 14 層以上高層數 BT 載板；線寬 20µm 以下需 mSAP，15µm 以下進入 SAP 製程範圍。
- 單片參考 ASP 約 US$15（約 1×3cm）；一般良率約 70% 時，毛利率可達約 40%，但全球 BT 仍供過於求，屬產業訪談估算（中低信心）。
- 3.2T 往 CPO 演進後，光纖靠近 Switch ASIC；AI 由訓練轉向推論，可把需求由 ABF 延伸至 BT。公司預計 2027H1 評估 BT 去瓶頸或擴產。
玻璃／陶瓷核心路線
- 路線順序：CoPoS 玻璃 carrier（約 2029）→ Glass core（2030 起少量產品嘗試）→ Glass interposer → 全玻璃 substrate；後三者仍處研發／樣品階段。
- Glass core 可降低大尺寸載板核心層厚度、減少玻纖布依賴，但面臨易碎、microcrack、楊氏係數限制，以及鑽孔／鍍銅路線未定。
- 景碩同步評估陶瓷核心；陶瓷較硬、可補玻璃機械性短板，但供應鏈成熟度與客戶熟悉度較低，尚無單一路線勝出。
相關公司與風險
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3037_欣興（市） | 同業／競爭 | 台廠 ABF 領先者，並布局高階 EMIB-T |
| 8046_南電（市） | 同業／競爭 | 台廠 ABF／BT 載板同業 |
| NVDA.US(nvidia) | 下游客戶／平台 | Vera 等 Server CPU 載板需求來源；既有研究估景碩 share >50% |
| AMD.US(amd) | 下游客戶／平台 | MI 系列 GPU 與 EPYC CPU 載板需求來源 |
風險與注意事項
- 材料約束：T/E-glass 缺料若延續至 2027 年底，可能持續壓抑營收 10–15%。
- 擴產與循環：2027–2029 快速擴產仍面臨需求反轉、設備交期與新廠執行風險；客戶出資只能部分降低下行風險。
- 技術替代：Glass core、陶瓷核心、CoPoS／EMIB 等路線尚未收斂，既有 ABF／BT 資產的長期價值仍有不確定性。
來源
-
報告_元富_景碩_20260630（元富投顧，2026-06-30；鄭羽涵；Buy TP NT12.30、2027F NT$29.70）
-
報告_Citi_ABF載板BT_20260630（Citi Research，2026-06-30；Buy TP NT400）；ABF 3Q26 +15-20% QoQ、4Q26 +10-15% QoQ；BT 同業轉產 ABF 帶動 BT 供需改善；2026F EPS NT38.61）
-
報告_統一投顧_ABF載板專題_20260324（統一投顧，2026-03-24；ABF 供需、三情境 EPS）
-
報告_福邦_PCB載板產業展望_20260401（福邦投顧，2026-04-01；ABF 供需缺口參考）
-
報告_玉山_IC載板產業_20260630（玉山投顧，2026-06-30；IC 載板族群技術面支撐/壓力）
-
活動_景碩法說電話會議_20260730（景碩電話會議 memo，2026-07-30；營運指引、ABF 擴產與客戶出資、玻纖布瓶頸、BT 光模組及玻璃／陶瓷核心路線）
相關頁面
2026-07-31 Daiwa 更新
- 2Q26 營收 NT2.80，毛利率升至 26.1%；Daiwa 認為 ABF／BT 漲價與稼動率改善延續，2026–2027 年每季約 10% 漲價屬券商 estimate，信心：中。
- ABF 產能預估 2026–2029 年由 4,000 萬增至 8,000 萬單位；2026–2028 年資本支出約 NT$14bn／16bn／18bn，並規劃由客戶補貼設備，仍待公司後續揭露驗證。
- 2028 年起 4–5 家主要客戶可能採設備補貼模式協助擴產；新增產能與高階 CPU 載板需求是觀察重點。
來源補充（2026-08 新增）
- 260731_daiwa_Kinsus — Daiwa，2026-07-31
- 報告_GoldmanSachs_景碩_20260731：維持買進、12 個月目標價 NT$1,120；ABF／BT substrate 2025 年市占約 10%，ABF 供需自 2Q26 起偏緊的判斷仍屬 Goldman Sachs 觀點。
- 報告_GoldmanSachs_景碩_20260803：目標價上調至 NT196 億 project capex，設備由主要客戶贊助的說法待驗證。