分析_2026-08_ABF_CCL與AI互連更新
問題背景
本批 2026-07 至 2026-08 券商報告同時更新 ABF 載板、M7/M8 CCL、AI 伺服器互連、MLCC 與 BMC。核心問題是 AI 晶片尺寸放大帶來的需求，是否已由材料瓶頸延伸至設備、良率與新封裝路線。
關鍵發現
- 20260721_電子元件板塊：FC_BGA（ABF）基板技術研討會紀錄_JPM（2026-07-14）認為 CoWoS-L 大尺寸翹曲與 EMIB-T 量產能力仍是主要瓶頸。
- 260730_gs_TUC（2026-07-30）記錄台燿泰國產能提前爬坡，M7/M8 營收占比升至 39%。
- 260731_daiwa_Kinsus（2026-07-31）與 ms 3037（2026-07-28）顯示景碩、欣興透過漲價、稼動率與 capex 擴張受惠，但 EPS／量產節奏仍屬 estimate 或公司展望。
- 260810_citi_yageo（2026-08-10）認為 MLCC 價格調整開始傳導，需求與併購整合仍是反證條件。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| ABF 供需偏緊延續 | 載板、材料與設備維持定價／訂單能見度 | 3037_欣興（市）、3189_景碩（市）、7795_長廣（興） | 中 |
| M7/M8 高階 CCL 漲價 | 高階規格與泰國產能爬坡決定 ASP／毛利 | 6274_台燿（市）、6213_聯茂（市） | 中 |
| 新封裝路線分流 | EMIB-T、玻璃核心、CoPoS／CoWoP 可能改變載板價值量 | 3037_欣興（市）、3189_景碩（市） | 低至中 |
Insight 結論
| 結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| 短期主線仍是 ABF／CCL 漲價與擴產 | 先看價格、稼動率、良率，再看名目 capex | 中 |
| 瓶頸已向設備與組裝良率延伸 | 設備商與高階製程認證的重要性上升 | 中 |
結論／投資觀點
AI 封裝需求仍支持 ABF／高階 CCL，但真正能兌現的受惠者取決於材料取得、設備交期與高階良率；新封裝路線目前是中期選擇權，不是短期已量產替代。
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| EMIB-T 尚未建立穩定外部量產能力 | fact／觀點 | 20260721_電子元件板塊：FC_BGA（ABF）基板技術研討會紀錄_JPM | 2026-07-14 | 中 |
| 台燿 M7/M8 營收占比 39% | fact | 260730_gs_TUC | 2026-07-30 | 中 |
| 景碩 2026–2028 年 capex 約 TWD14/16/18bn | estimate／公司展望 | 260731_daiwa_Kinsus | 2026-07-31 | 中 |
| 聯茂 2026–2028 EPS 15.240/29.225/43.336 | estimate | 260808_daiwa_iteq-UG | 2026-08-08 | 中 |
反證條件／待確認
- 高階 CCL 漲價是否能在 4Q26 後持續轉嫁
- ABF 設備交期與客戶共投資是否轉化為實際出貨
- 若玻璃核心、EMIB-T 或 CoWoP 良率突破，載板價值量如何重排
來源引用
- 20260721_電子元件板塊：FC_BGA（ABF）基板技術研討會紀錄_JPM — JPMorgan，2026-07-14
- 260730_gs_TUC — Goldman Sachs，2026-07-30
- 260731_daiwa_Kinsus — Daiwa，2026-07-31
- 260808_daiwa_iteq-UG — Daiwa，2026-08-08
- 260810_citi_yageo — Citi，2026-08-10
- 2026-08-23 新增券商資料：報告_Citi_欣興_20260729、報告_MorganStanley_欣興_20260729_MS、報告_UBS_欣興_20260729、報告_GoldmanSachs_景碩_20260731、報告_GoldmanSachs_景碩_20260803、報告_Daiwa_台光電_20260729。重點為 ABF／EMIB-T 2027 量產、景碩 2027/28 供需轉緊情境、台光電 substrate CCL 認證與高階 CCL 漲價傳導；均保留 estimate／待驗證屬性。
2026-08-23 新增證據
- CCL：Goldman Sachs 預期高階 AI CCL 需求成長明顯快於供給，M7+／M8+ 價格與毛利率在 2H26 仍有上行空間，但泰國與新廠擴產會逐步增加供給。
- ABF／PCB：欣興、南電的高階 ABF 與金像電、臻鼎的 AI PCB／HDI 形成不同受惠路徑；EMIB-T、CoWoP、玻璃核心仍在量產／良率驗證期。
- 風險：不同券商對目標價、AI PCB 份額與量產節奏差異較大，本次以來源日期與 claim 類型並列，未建立單一共識數字。