AMD.US(amd)
圖解
圖（廣發香港，2026-07-23）：AMD Helios Rack vs NVIDIA Vera Rubin NVL72 對比——+15% AI Compute、+50% HBM 容量 / 頻寬、+50% Scale-out Bandwidth；底部為 Tokens/s/GPU 在三種 Interactivity 情境下 Helios 均領先 10-15%。
圖（AMD 官方 / 廣發香港，2026-07-23）：MI455X vs MI355X 效能對比——Throughput 最高 34×（High Interactivity），Token Cost 最低 1/18×，CDNA5 架構跨代躍升。
圖（AMD Advancing AI 2026 / 富邦投顧，2026-07-27）：EPYC Venice CPU 完整 SKU 陣列——Venice HF（CPU Servers Host Node）、Venice 256c（Agent CPU Sandbox）、Venice SP7/SP8（General Purpose）、Venice-X（Technical/HPC）；展示 AMD EPYC 從一般 Server 到 AI Agent 的完整布局。
基本資料
Advanced Micro Devices（AMD）是全球第二大 x86 CPU 製造商，也是 AI 加速器（Instinct MI 系列）的主要供應商。2026-07-23 舉辦 Advancing AI Day（AMD AI Day），正式發表 Helios Rack、MI455X、Venice EPYC CPU 及 ROCm.AI 完整 AI 計算平台。
在光互連戰略上，AMD 是 OCI 200G MSA 的三家共同編輯之一（與 Meta、Broadcom），以 XPU 廠商角色參與定義 scale-up 光互連開放標準。
Instinct GPU 路線圖
| 世代 | 製程 | 封裝 | HBM | 頻寬 | TDP | 時程 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| MI300X | 5nm | SoIC+CoWoS-L | HBM3e 192GB | 5.3 TB/s | 750W | 量產中 |
| MI325X | 5nm | SoIC+CoWoS-L | HBM3e 256GB | — | — | 2025 量產 |
| MI350X | CDNA4 | — | — | — | — | 2025/26 |
| MI455X | N2+N3（2+3nm） | SoIC+CoWoS-L | HBM4 432GB | 19.6 TB/s | 2300W | 3Q26 |
| MI500 | — | CoWoS-L | HBM4E | — | — | 2027 商用 |
| MI600（CDNA6） | — | — | — | — | — | 2028 |
MI455X 關鍵規格（2026-07-23 正式發布）：
- CDNA 5 架構，N2（8 XCD 計算 Tile）+ N3P（2 I/O Die）混合
- 封裝：CoWoS-L（5.5× Reticle，業界最大）+ SoIC-X Hybrid Bonding（垂直 Z 軸疊層），共 3,470mm² 邏輯矽
- Active LSI（aLSI）：首款搭載 TSMC aLSI 技術的量產 GPU；主動式 Bridge 於 Chiplet 間再生訊號，壓低 PHY 面積、釋出計算與記憶體岸線
- HBM4 12 堆疊（12-Hi）432GB；HBM4 Pin Speed 7.6 Gbps → 總頻寬 23.3 TB/s（AMD AI Day 宣布 19.6 TB/s，SemiAnalysis 實測/推算 23.3 TB/s，詳見下方衝突說明）
- 封裝夥伴：2330_台積電（市） CoWoS + SoIC，OSAT 3711_日月光投控（市） FOCoS-Bridge（AMD Venice 獨家）
HBM4 頻寬數字衝突
AMD 官方 Advancing AI Day（2026-07-23）宣布 MI455X HBM4 頻寬 19.6 TB/s；SemiAnalysis 報告（2026-07-24）根據 12 堆疊 × HBM4 Pin 7.6 Gbps 推算為 23.3 TB/s。可能差異原因：AMD 採保守功耗模式、或兩者量測基準不同（peak vs. sustained）。暫並列，待 AMD 官方確認。 來源：報告_AMD_AdvancingAIDay_20260727（19.6 TB/s）、報告_SemiAnalysis_AMD_AdvancingAI2026_20260724（23.3 TB/s）
MI500 特點（2027 商用）：
- 更大 Scale-up Domain
- Copper + Optical Interconnect（CPO 光互連）
- 新一代 HBM4E
來源：報告_GFHK_AMD更新_20260701（GFHK，2026-07-23）、報告_AMD_AdvancingAIDay_20260727（富邦投顧，2026-07-27）
Helios Rack 系統架構
AMD Advancing AI Day 首次完整公開 Helios Rack 規格，定位為整機架 AI 系統（Rack-scale AI System），對標 NVIDIA NVL72。
| 元素 | 數量 | 規格 |
|---|---|---|
| Compute Tray | 18 個 | 每 Tray：4× MI455X GPU + 1× Venice CPU + 1× Pensando DPU + 12× 800G Volcano NIC |
| Switch Tray | 6 個 | 每 Tray：2× 102.4 TB/s Switch Chip（Broadcom TH6） |
| 網路架構 | — | UALink over Ethernet（Scale-up） + Ultra Ethernet（Scale-out） |
vs NVIDIA NVL72：Helios 提供 +15% Compute、+50% HBM4 容量/頻寬、+50% Scale-out Bandwidth，固定功耗下整體推論效率 +10–15%，Tokens/Dollar +30%。
製造挑戰（SemiAnalysis 分析）：
- 非 Cableless 設計：Compute Tray 與 Switch Tray 間使用大量 Flyover Cable（NVIDIA Vera Rubin NVL72 已改為 Cableless）
- Backplane Retimer：AMD SerDes 弱點導致 ~85% Scale-up 連結需 Broadcom Ethernet Retimer，每架約 550 顆，增加成本與組裝複雜度
- Memory Despec：原 EAM 模組計畫的 1TB LPDDR5x 第二層記憶體已取消（供應緊張）
Meta 自定義版 MI455X（Recsys 用途）：
- 計算 Tile 從 8 顆砍半至 4 顆；HBM 從 12 堆疊縮減至 6 堆疊（8-Hi 而非 12-Hi）
- 定位 Recsys 推薦系統，對 LLM 訓練/推論吸引力較低；SemiAnalysis 建議 AMD 直接向 Meta TBD 推廣標準版 MI455X
來源：報告_AMD_AdvancingAIDay_20260727、報告_SemiAnalysis_AMD_AdvancingAI2026_20260724
Venice EPYC CPU（第六代 / Zen 6）
AMD Venice 是 EPYC 第六代處理器，在 AI Server 中扮演 GPU Host Node 角色，也是 Helios Rack 的內建 CPU。
| SKU 類型 | 核心數 | 定位 |
|---|---|---|
| Venice HF | — | GPU Host Node（Helios Rack 內建），最高頻率與 I/O |
| Venice（256 核） | 256 核 / 512 線程 | Agent Sandbox，最高核密度 |
| Venice（128 核） | 128 核 | Enterprise / General Purpose Server |
- 製程：N2（2nm），台積電代工
- 效能：vs Turin 提升 ~1.8×；vs NVIDIA Vera +2.2×；vs Intel Xeon 6 +2.0×
- 記憶體：最高支援 12TB DDR6，500–700W TDP（256-core SKU）
- 封裝：主要由 3711_日月光投控（市） FOCoS-Bridge 承接（獨家），CoWoS-L 搭配 2330_台積電（市）
- 需求規模（JPM 估）：2026E 0.4M 顆 → 2027E 3.2M 顆 → 2028E 4.5M 顆
- CoWoS 需求（JPM 估）：2026E 95K → 2027E 355K → 2028E 540K wfpy（AMD 合計，含 MI 系列）
搭配 Verona（次世代 AI Host CPU）和 Venice X（3D V-Cache，HPC）的後續路線。
來源：報告_JPM_台積電CoWoS先進封裝_20260709（J.P. Morgan，2026-07-09）
ROCm.AI 軟體生態
AMD 將 ROCm 升級為 ROCm.AI，整合 Hyperloom AI 最佳化引擎：
- AI Agent 自動完成 GPU Kernel 最佳化、Runtime 調校、Parallelism 配置
- 自動分析 14,000+ 模型
- vs ROCm 7：推論效能 +3.3×，訓練效能 +2.4×
Anthropic 案例（AMD AI Day 現場分享）：Anthropic 部署 MI355 平台時，僅 1 位工程師利用 Claude 完成 Bring-up 與最佳化，凸顯 AI-assisted GPU 開發門檻大幅降低。
SemiAnalysis 軟體進度評估（2026-07-24）：
| 面向 | 現況 | 風險 |
|---|---|---|
| SemiAnalysis 整體評級 | 升評至「great chance of success」（前：non-zero） | 仍需解決 CI cluster 與 Backplane 兩大風險 |
| vLLM Gating | 朝 90% CUDA Parity 推進；因 cluster 被抽調近期回退 | Cluster 穩定性是瓶頸 |
| SGLang Nightly CI | 2-node MI355X 1P1D 合併主線；EP8/DP-attention/Kimi K2.6 覆蓋 | 持續擴展中 |
| Kubernetes / Pollara NIC | CI Parity 0%（AMD 為 llm-d 創始夥伴但 CI 未就緒） | 工程阻力來自 cluster 不足而非技術意願 |
| MI455X vLLM/SGLang CI | 計畫 October 2026；原目標 Advancing AI 2026 未達成 | 新 ISA（gfx1250）需獨立測試路徑 |
主要內部障礙（SemiAnalysis 觀察）： 開發用 GPU Cluster 長期不足，且在 Distributed Multi-node Inferencing 時代需求倍增；AI Agent 開發模式下每名工程師需同時跑數十個 Agent，各 Agent 又各需 GPU，Cluster 缺口比傳統估算大一個數量級。
其他發表（AMD Advancing AI 2026）
- MI350P：風冷設計企業推論 GPU，不需液冷設施，支援 260B 參數模型，4× Tokens/Dollar vs 競爭品
- Ryzen AI Halo：PC 平台，120GB Unified Memory，支援 200B 參數模型，2Q26 上市
- Gorgon AI Halo：次代 PC，192GB Unified Memory，300B 參數，3Q26 上市
- Kria AI SoM：AI 機器人大腦，整合 CPU+GPU+NPU，vs NVIDIA Jetson Thor +3.4× 即時推論
- Cerebras 合作：Disaggregated Inference——Helios 負責 Prefill，Cerebras WSE 負責 Decode，2H26 上線
主要客戶動態（2026）
| 客戶 | 動態 | 說明 |
|---|---|---|
| Anthropic | 公開宣布部署 2GW AMD chips | 重大背書；Claude 推論首選 AMD ROCm 平台 |
| OpenAI | Azure MI455X 主要最終客戶 | Microsoft-AMD 合作框架下，OpenAI 是主要用量方 |
| Microsoft | 反轉：原因 MI300X 後 HBM 記憶體問題中止（跳過 MI325X/MI355X），2026 重新部署 MI455X Helios | Samsung 2023 HBM 品質問題 + 軟體問題導致 2023 年短暫離開 |
| Meta | 部署自定義 Cut-down MI455X（Recsys 用）；標準版興趣待確認 | SemiAnalysis 建議 AMD 向 Meta TBD 推廣標準版 |
| Cerebras | 分離式推論合作：Helios Prefill + Cerebras WSE Decode | 2H26 上線 |
105% Equity Rebate 結構（AMD vs OpenAI/Meta）：
- AMD 給予 OpenAI / Meta 高達 105% 股權折扣回饋（clever financial engineering）
- 觸發條件：AMD 股價達 $600 + 買方採購量達標
- 效果：MI455X Helios 的每百萬 Token 成本幾乎為負，AMD 實質上是在補貼客戶採購
- 來源：報告_SemiAnalysis_AMD_AdvancingAI2026_20260724（信心：高，estimate）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| Instinct MI455X GPU | AI 訓練 / 推論 | 雲端大廠（AWS、Azure、Oracle） |
| Instinct MI500 | AI Scale-up + CPO 光互連 | 大型 AI Cluster |
| Venice EPYC CPU | AI Host Node / Agent Sandbox / 一般伺服器 | Helios 整架方案 |
| EPYC CPU（一般） | 資料中心 | 廣泛伺服器 |
| Helios Rack | 整機架 AI 系統 | 對標 NVIDIA NVL72 |
| ROCm.AI | GPU 軟體生態 | AI 開發者 |
| OCI 200G MSA 共編 | scale-up 光互連標準 | Meta、Broadcom 陣營 |
券商觀點
廣發香港（GFHK）— Buy，TP US$640（2026-07-23）
- 評等：Buy，TP US14.22）
- AMD AI TAM：2030 年 AI 加速器 TAM 1 兆
- 收入預估：2026E 82.2B（+57%）→ 2028E $113.3B（+38%）
- EPS：2026E 14.22 → 2028E $20.2
來源：報告_GFHK_AMD更新_20260701（GFHK，2026-07-23）
富邦投顧 — 買進，TP US$520（2026-07-27）
- 評等：買進，TP US$520（AMD AI Day 後維持）
- EPS：FY26F 10.48
- 收盤價（基準）：US$522
來源：報告_AMD_AdvancingAIDay_20260727（富邦投顧，2026-07-27）
供應鏈位置
- 晶圓代工：2330_台積電（市）（N2/N3 Instinct，CoWoS + SoIC；N2 Venice CPU）
- 先進封裝（OSAT）：3711_日月光投控（市）（FOCoS-Bridge，Venice CPU 獨家）
- 記憶體：MU.US(micron)、SK Hynix（HBM4）
- 光互連標準：OCI MSA（與 META.US(meta)、AVGO.US(broadcom)）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| META.US(meta) | OCI 共編夥伴 | 買方（CSP）角色 |
| AVGO.US(broadcom) | OCI 共編夥伴 | Helios Switch TH6 供應 |
| NVDA.US(nvidia) | 競爭對手 | NVLink 垂直整合 vs AMD 開放路線 |
| 2330_台積電（市） | 晶圓代工 | Instinct N2/N3 + CoWoS + SoIC |
| 3711_日月光投控（市） | 先進封裝 OSAT | Venice CPU FOCoS-Bridge 獨家 |
| MU.US(micron) | 上游 HBM | AI 加速器記憶體（HBM4） |
| 3706_神達投控（市） | 系統整合夥伴 | 神達展示 MI355X 液冷與 MI350X 氣冷 AI 機櫃 |
來源
- 報告_GFHK_AMD更新_20260701（廣發香港，AMD Advancing AI Takeaways，2026-07-23）
- 報告_AMD_AdvancingAIDay_20260727（富邦投顧，AMD AI Day 報告，2026-07-27）
- 報告_SemiAnalysis_AMD_AdvancingAI2026_20260724（SemiAnalysis，“Can AMD break the CUDA Moat?”，2026-07-24）
- 報告_JPM_台積電CoWoS先進封裝_20260709（J.P. Morgan，TSMC CoWoS，Venice 需求，2026-07-09）
- research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（OCI 200G MSA，2026-06-29）
- 報告_中信_AMD_OpenAI合作_20251006（中信投顧，2025-10-06）
相關頁面
廣發香港 2026-07-24 更新
- AMD 將 2030 年 AI accelerator TAM 上修至 US220bn；這是公司展望，非已實現市場規模。
- MI455X、MI500、Helios rack 與 ROCm 是縮小與 NVIDIA 差距的產品路線；報告估 2027 年約 30 萬 CoWoS builds，屬券商 estimate。
- 廣發香港維持 Buy、目標價 US$640；主要風險為 AI 需求放緩、產品延遲與同業競爭。
來源：GFHK - AMD update(1)（廣發香港，2026-07-24）。
CTBC 2026-08-05 更新
- 2Q26 營收 US67 億，Non-GAAP EPS US130 億，均為公司財報／指引。
- Helios 預計 3Q26 小量出貨、4Q26 至 2027 年放量；客戶部署規模與產品量產節奏仍待後續揭露驗證。
- CTBC 以 2027E EPS US567、評等 Overweight，屬券商 estimate。
來源：報告_CTBC_AMD_20260805（中國信託，2026-08-05）。
富邦 AMD Advancing AI Day 2026-07-27 更新
- AMD 發表 Helios rack：18 個 compute tray、6 個 switch tray；MI455、Venice CPU、Pensando DPU 與 800G Volcano NIC 組成 scale-up／scale-out 平台。
- MI500 將導入 HBM4E、擴大 scale-up domain 與銅／光互連；MI600 預計 2028 年推出，均屬公司 roadmap，非已實現出貨。
- ROCm 升級為 ROCm.AI，並以 Hybrid AI Computing、Kria robotics 平台延伸至企業、邊緣與機器人；Helios 的客戶部署與量產節奏仍待驗證。
來源：事件分析_AMD Advancing AI Day_20260727（富邦證券，2026-07-27；公司展望／券商整理）。