2449_京元電子（市）
基本資料
京元電子（KYEC, King Yuan Electronics Co.）是台灣獨立 IC 測試（Final Test）廠，主要服務類比 IC、功率元件、DRAM、NOR Flash 等測試需求，近年因 HBM 測試、CoWoS 先進封裝後測試需求成長，成為 AI 供應鏈關鍵 OSAT 廠商之一。
主要資料來源：報告_CLSA_台灣OSAT先進封裝_20260610（CLSA，2026-06-10）
目標價與評等
核心競爭優勢
- HBM 測試受益：AI GPU 採用 HBM3E 記憶體，HBM 測試複雜度大幅提升（更多 KGD 測試步驟），有利獨立測試廠提價
- CoWoS 後測試：Nvidia GB200/GB300/Vera Rubin 的 CoWoS 封裝後最終測試，需要高端 SoC 測試機台（Teradyne/Advantest 最新型）
- 獨立廠定位：相對日月光（3711）在 OSAT 完整垂直整合，京元專注測試，對設計公司有更好的保密性
AI 測試趨勢（CLSA OSAT Rewired，2026-06-10）
- AI 訓練 GPU 每片 CoWoS die 需要更長測試時間（SoIC 3D 堆疊後測試）
- HBM3E 的 Known Good Die（KGD）測試比 HBM2E 複雜 1.5-2x
- 推出 CoPoS（Chip on Package on Substrate）/ FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）→ 測試步驟進一步增加
時間軸
| 日期 | 事件 |
|---|
| 2026-06-10 | CLSA Outperform，TP NT$360；OSAT 先進封裝主題 |
2026-08 新增觀察
- 三份報告共同指向 4Q26 為 GPU/TPU/Cloud AI 測試需求的主要加速點，但對 3Q26 斜率、毛利率與目標價存在差異：Citi TP NT342、UBSTPNT325、美林 TP NT$330。
- Citi 預期 2027 年毛利率維持 40% 以上，並將 wafer sort 視為除 final test 外的主要獲利槓桿；UBS 則預估 3Q26 毛利率降至 38–39%，4Q26 回升至 42–43%。
- 新加坡廠 2Q26 已量產，美國廠基礎建設目標於 2027 年底完成；海外擴產有助供應韌性，但初期折舊與利用率是毛利風險。
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