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供應鏈_光測試設備

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tags供應鏈/光測試設備, 技術/cpo, 環節/測試, 產業/ai伺服器, 產業/半導體

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供應鏈_光測試設備

主軸

CPO（Co-Packaged Optics）及矽光子元件從晶圓到系統封裝需經過 4 個測試節點（Insertion 1-4），每個節點有完全不同的測試設備組合。本頁記錄各 Insertion 的測試設備玩家、測試地點，以及台廠的切入位置。

與 供應鏈_CPO 的分工：供應鏈_CPO 記錄「光引擎零組件」的製造供應鏈；本頁記錄「光引擎如何測試」的測試設備供應鏈。

全覽：4 Insertion 設備地圖

Insertion 1-2 測試地點在台積電（晶圓廠）；Insertion 3 移至 OSAT（日月光）；Insertion 4（CPO Switch 系統封裝後）在日月光/京元電，需 ATE + FT Handler + SLT Handler。台廠可切入的主要角色標示為橘色。（來源：SRS 光測試期中產業報告，2026-07）

各 Insertion 詳細拆解

Insertion 1｜PIC Wafer Level Test（測試地點：台積電）

光子 IC（PIC）在晶圓廠完成後的第一道測試。測試 PIC 上的環形共振器（Ring Resonator）、光調變器（Modulator）、光電二極管（PD）、耦合器（Coupler）等元件的 DC 電性與光學特性。

PIC 晶圓包含多種光學元件，每種元件測試項目不同：Ring Resonator 測頻寬/波長/偏壓；PD 測 Dark Current/Responsivity；Coupler 測 Insertion Loss/Optical Return Loss。（來源：SRS，2026）

角色玩家台廠狀態
ATE / TesterTeradyne、Advantest2360_致茂（市）（驗證中）外資主導，致茂搶入
Prober（光路探針台）ficonTEC、TEL6223_旺矽（櫃）（光電探針台，驗證中）旺矽切入驗證
光學對準（FAU/光柵）FormFactor—仍外資壟斷
量測儀器Keysight、Advantest—外資主導

測試重點：光柵耦合（Grating Coupler）將光路引出晶圓面，偏差 0.5µm → 50% 光功率流失；測試精度要求 < 0.3µm。

Insertion 2｜EPIC Wafer Level Test（測試地點：台積電 → 耦合製程移至日月光）

EIC（Electrical IC）與 PIC 混合鍵合為 EPIC 後的晶圓級測試。需雙面同測：上方傳統探針卡接觸 EIC 電性接點，下方光纖光學探針耦合 PIC 光學面（需開槽晶圓卡盤）。

測試後進入 FAU 貼合耦合製程（Insertion 2 後製程，在 OSAT 日月光進行）：將光纖陣列（FAU）精密對準並 UV 固化貼合至 OE（光引擎）Die 上。

角色玩家台廠狀態
ATE / TesterTeradyne、Advantest—外資主導
雙面光電探針台ficonTEC、旺矽6223_旺矽（櫃）（開槽卡盤雙面台，認證中）旺矽核心機會
光學對準ficonTEC—外資壟斷（交期 9-12 個月）
FAU 貼合耦合設備ficonTEC、萬潤、ADS tech6187_萬潤（市）（UPH 優於 ficonTEC，3Q26 首貢獻）關鍵瓶頸
耦合地點（OSAT）3711_日月光投控（市）—ASE/SPIL 為主要耦合廠

瓶頸：FAU 耦合對位精度 < 0.3µm，是整條 CPO 產線最難良率管控點。萬潤以更短交期挑戰 ficonTEC 壟斷。

Insertion 3｜OE Die Level Test（測試地點：日月光）

光引擎（OE = OE Die，含 FAU 的組件）在系統封裝前的 Die 級測試。同時驗證光性（插入損耗、波長、光功率）與電性（SerDes 訊號完整性、224G PAM4 高速訊號）。

角色玩家台廠狀態
ATE / Tester + 光學對準Teradyne、Advantest、ficonTEC2360_致茂（市）（ATE + 奈米對準，主導 Insertion 3）致茂核心強項
Prober旺矽6223_旺矽（櫃）（Die Level 探針台）確認切入
光通量檢測儀器汎銓、光焱6710_汎銓（市）（矽光子 Debug 設備；IR-OM 光損偵測）小眾但高利潤
測試地點3711_日月光投控（市）ASE/SPILOSAT 主測試地

台廠優勢：Insertion 3 是致茂最明確的切入點（整合式 ATE + 光學對準 + 量測三合一平台）；旺矽探針台與致茂 ATE 協作；汎銓 IR-OM 設備做光路 Debug。

Insertion 4｜CPO Switch Package Level Test（測試地點：日月光 / 京元電）

最終封裝後的系統級測試——ASIC（CPO Switch）與光引擎整合成完整 CPO 模組後，進行光電同測（外部雷射注入 + 電性測試 + SLT 系統驗證）。

角色玩家台廠狀態
ATE / TesterTeradyne、Advantest—外資主導
Burn-inAehr、Advantest—外資主導
量測儀器Keysight、Anritsu、ficonTEC—外資主導
FT Handler（光電同測，主力）2360_致茂（市）（ATE 主導）、7769_鴻勁精密（市）（3kW ATC，開發中 2H26 量產目標）兩家台廠最高價值環節
SLT Handler（純光測試）2360_致茂（市）、7769_鴻勁精密（市）兩家台廠致茂 SLT 可省 ATE 直接測
測試地點 OSAT3711_日月光投控（市）、2449_京元電子（市）—日月光/京元電 為主

台廠集中度高：Insertion 4 是 CPO 測試設備 ASP 最高、台廠參與最深的環節。致茂主 ATE/SLT，鴻勁主 FT ATC Handler（已有數百台 CPO 電性測試 ATC Handler 出貨，Insertion 4 光電同測 2H26 目標量產）。

供應鏈結構圖

flowchart TD
    PIC["PIC 晶圓\n（TSMC COUPE）"] -->|"Insertion 1\nPIC Wafer Test"| I1

    subgraph I1["Insertion 1｜TSMC"]
        I1T["ATE：Teradyne/Advantest\n致茂（驗證中）"]
        I1P["Prober：ficonTEC/TEL\n旺矽（驗證中）"]
        I1M["量測：Keysight\n對準：FormFactor"]
    end

    EPIC["EIC+PIC 鍵合\n→ EPIC"] -->|"Insertion 2\nEPIC Wafer Test"| I2

    subgraph I2["Insertion 2｜TSMC → 日月光"]
        I2T["ATE：Teradyne/Advantest"]
        I2P["雙面探針台：ficonTEC\n旺矽（認證中）"]
        I2F["FAU 耦合：ficonTEC\n萬潤（3Q26 首貢）\nADS tech"]
    end

    OE["OE Die\n（含 FAU）"] -->|"Insertion 3\nOE Die Level Test"| I3

    subgraph I3["Insertion 3｜日月光"]
        I3T["ATE+光學對準：Teradyne/Advantest\n致茂（主導）"]
        I3P["Prober：旺矽"]
        I3O["光通量：汎銓\n矽光子 Debug"]
    end

    CPO_PKG["CPO Switch\n（系統封裝）"] -->|"Insertion 4\nPackage Level Test"| I4

    subgraph I4["Insertion 4｜日月光 / 京元電"]
        I4T["ATE：Teradyne/Advantest\nBurn-in：Aehr"]
        I4H["FT Handler：致茂 / 鴻勁（2H26）"]
        I4S["SLT Handler：致茂 / 鴻勁"]
    end

    I4 --> CSP["終端 CSP\n（AWS / Google / Meta）"]

    style I1 fill:#e8f5e9
    style I2 fill:#e8f5e9
    style I3 fill:#fff9c4
    style I4 fill:#ffebee

台廠對照表

公司切入 Insertion核心產品狀態時機
2360_致茂（市）1（驗證）/ 3（主導）/ 4（主導）ATE + 光學對準；FT/SLT Handler3/4 已確認，1 驗證中已有明確訂單
6223_旺矽（櫃）1（驗證）/ 2（認證）/ 3（確認）光電探針台、雙面探針台各階段認證進行中認證 → 量產
6187_萬潤（市）2 後製程（FAU 耦合）光耦合設備（UPH > ficonTEC）3Q26 首次貢獻搶 ficonTEC 份額
7769_鴻勁精密（市）4（FT + SLT Handler）CPO ATC FT Handler（光電同測）2H26 量產目標高 ASP，已有 Insertion 3 電性 Handler 基礎
6710_汎銓（市）3（光通量量測）矽光子 Debug 設備（IR-OM 光損偵測）年底首台設備出貨小眾高利潤
3711_日月光投控（市）2 後（FAU 耦合地點）/ 3 / 4OSAT 測試地點現有 CPO OSAT 基礎作為場地持有者受益
2449_京元電子（市）4OSAT 測試地點—測試外包需求

外資競爭者

公司角色競爭地位
ficonTEC（德）光學對準 + CPO 耦合設備（Insertion 1-3）實質壟斷，交期 9-12 個月；萬潤/旺矽挑戰
Teradyne（US）ATE（Insertion 1-4 全程）與 Advantest 雙寡頭
Advantest（JP，6857.JP）ATE + Burn-in同上
FormFactor（US）光學對準探針台（Insertion 1）工程驗證階段主力
Keysight（US）量測儀器（Insertion 1/4）廣泛使用
Aehr（US）Burn-in 系統（Insertion 4）IC Burn-in 專家

投資觀察

2026-05-21 Aletheia 更新

260521_2360致茂_aletheia_ATE 估計致茂在 NVIDIA 32x OE switch IC 流程中，可能是 Insertion 3 OE die tester 與 Insertion 4 light-in/light-out tester 的主要甚至獨家供應商；報告估計 2026–2028 年兩段 TAM 約 NT300 億以上，市占與營收金額屬券商 estimate，仍需以 POR、客戶驗證與出貨確認。

  1. CPO 測試是「picks-and-shovels」環節：即使 CPO 量產時程下修，測試設備仍比組件廠商更早採購，且每顆 OE Die 必測，不受架構路線影響（任何 CPO 設計都需走 4 個 Insertion）。

  2. 台廠集中在 Insertion 3/4：附加值最高的兩個節點，致茂與鴻勁在 Insertion 4 的 FT/SLT Handler 互補而非純競爭（致茂偏 ATE 主機整合，鴻勁偏 Handler 熱控）。

  3. 旺矽受益於「無論哪種 CPO 架構都需要探針台」：PIC 架構（TFLN / SiPh / InP）無論哪條路線勝出，測試端的探針台需求都成立。

  4. ficonTEC 替代為中期風險：萬潤、旺矽均在挑戰 ficonTEC 壟斷；若台廠切入成功，整體光耦合設備供應鏈本土化比例將大幅提升（設備交期縮短，有利 CPO 量產加速）。

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關係圖譜

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