6187_萬潤（市）

基本資料

萬潤科技（6187.TW，TWSE 上市）是台灣精密機械設備廠，核心定位為 CPO 光耦合與 FAU 貼合設備。在 AI 驅動 CPO 量產的背景下，萬潤掌握 Insertion 2-3 間的關鍵瓶頸環節——光耦合設備，可提供優於主要競爭對手（ficonTEC）的 UPH（Unit Per Hour）效能。研究社報告指出，預期 3Q26 CPO 耦合業務將實現首次營收貢獻，為未來主要成長動能。

CPO 光耦合精度要求 < 0.3µm（約傳統光模塊的 1/10），是整條產線技術難度最高的環節，現由德國 ficonTEC 實質壟斷，萬潤是少數具備挑戰能力的台廠之一。

資料來源：光測試期中產業報告（Securities Research Society 期中，2026-07-01）

核心技術／競爭優勢

• 高精度光耦合機台：CPO 對位精度 < 0.3µm，偏差 0.5µm 即造成 50% 光功率流失，萬潤聲稱 UPH 效能優於競爭對手 ficonTEC
• 掌握 Insertion 2-3 關鍵環節：EPIC Wafer Level Test 後的 FAU 貼合對準（Insertion 2 後製程）及 Die Level 光耦合驗證（Insertion 3）
• FAU 貼合設備：光纖陣列（FAU）與 PIC 的精密貼合，使用 UV 膠固化，是 CPO 量產爬坡的關鍵良率管控點
• 台廠 UPH 優勢：相較於 ficonTEC 的 9-12 個月交期和高單價（~$500 萬 USD/台），萬潤有機會以更短交期和更高產能效率切入

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
CPO 光耦合設備	Insertion 2-3 光路對準與耦合	TSMC COUPE、OSAT（封測廠）
FAU 貼合設備	光纖陣列與 PIC 精密貼合 + UV 固化	CPO 模組製造商

圖片 / 架構圖

圖（SRS，2026）：高精密對位為低損耗耦合關鍵——光纖與 PIC 需在 < 0.3µm 精度下對準，任何位置偏差都會放大插入損耗。

圖（SRS，2026）：貼合與固化設備支撐耦合良率——UV 膠固化流程，萬潤聚焦此環節設備供應。

flowchart LR
    A["EPIC\n（PIC+EIC 鍵合後）"] -->|Insertion 2 後製程| B["FAU 對位貼合\n萬潤設備"]
    B -->|UV 膠固化| C["OE Die\n（含 FAU）"]
    C -->|Insertion 3 光耦合驗證| D["致茂 ATE\n旺矽探針台"]
    D --> E["合格 OE Die\n進入系統封裝"]

    classDef manw fill:#ffc9c9,stroke:#333
    class B manw

萬潤在 CPO 製程中負責 Insertion 2 後段至 Insertion 3 前段的光耦合與 FAU 貼合，是良率管控的關鍵瓶頸設備環節。

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026 3Q	CPO 耦合業務首次實現營收貢獻	放量節點	⭐⭐⭐	SRS 報告預期；信心：中（研究社估算，非公司指引）
2026-2027	CPO OE 需求：2026 年 121.6 萬顆 → 2027 年 783.9 萬顆	產業放量	⭐⭐⭐	年增 6.4 倍，帶動耦合設備需求乘數效應
2027	CPO 滲透加速，耦合設備台數需求倍增	設備放量	⭐⭐⭐	精度升級每台耦合時間更長，台數需求 > 出貨量增幅

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_CPO（Insertion 2-3 光耦合設備環節）、供應鏈_光測試設備
• 同環節競爭者：ficonTEC（德國，主要競爭對手，實質壟斷，交期 9-12 個月）；ADST（同環節台廠，未建頁）
• 協作環節：
  • Insertion 3 ATE + 光學對準：2360_致茂（市）
  • Insertion 3 探針台：6223_旺矽（櫃）
• 下游（設備使用方）：2330_台積電（市） COUPE 產線 / OSAT

相關公司

公司	關係	說明
2360_致茂（市）	同 CPO 測試鏈（協作）	致茂主 Insertion 3/4 ATE，萬潤主光耦合設備
6223_旺矽（櫃）	同 CPO 測試鏈（協作）	旺矽主探針台，萬潤主光耦合機台
2330_台積電（市）	下游（設備採購方）	TSMC COUPE 產線需大量光耦合設備

風險與注意事項

• 來源信心偏低：本資料來源為學生研究報告，業績預測（3Q26 營收貢獻）未獲公司法說確認；信心水準：中
• ficonTEC 壟斷風險：ficonTEC 在 CPO 耦合設備具技術先行優勢，萬潤需在精度與客戶認證上持續突破
• CPO 量產時程風險：若 CPO 放量延後（SemiAnalysis 6 月已下修預期），萬潤業績貢獻時間點同步延後
• 認證周期長：CPO 耦合設備需與 TSMC/OSAT 深度整合校準，導入後黏著度高但認證門檻亦高

來源

• 光測試期中產業報告（Securities Research Society，期中報告，2026-07-01 ingest）

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2026-08 高盛更新

• 2Q26 毛利率 54.8%、營益率 33.3%、EPS NT$8.50，均優於高盛估計與市場共識；高盛認為高毛利 CoWoS 相關業務組合改善是主因。來源：260811_gs_allring（2026-08-11；初步業績／券商整理）。
• 高盛維持 Buy，將 12 個月目標價由 NT$1,550調整至NT$1,450；2027E／2028E CPO 營收模型為 NT$1,861m／NT$9,726m，分別占 14%／58%，屬券商估計，尚非公司指引。
• 觀察重點：CoWoS 持續擴產、CPO 新產品線、面板級封裝內容價值與美國新客戶拓展；後三者的量產／客戶進度仍待公司公告確認。

UBS 2026-08-18 更新

• 來源報告將萬潤列為 AI／CPO 相關精密設備觀察標的；CPO 耦合、光學組裝與測試設備的實際訂單節奏仍需公司公告或法說確認。
• 來源：260818_ubs_allring（UBS，2026-08-18）；本段不把券商情境改寫為已確認客戶訂單，信心水準：中低。
• 來源：260818_ubs_allring（UBS，2026-08-18）；本段不把券商情境改寫為已確認客戶訂單，信心水準：中低。

2026-08 批次更新

• 摩根士丹利指出 2Q26 營收 NT$2.355bn、毛利率54.8$8.50，CoWoS 組合提升是毛利改善主因；維持 OW、目標價 NT$1,580。
• 券商預估 CPO 4Q26 起貢獻營收、2026 年出貨約 75 台、2027 年 200 台以上；美系先進封裝客戶新 dispensing solution 訂單與 2027 年量產出貨為供應鏈調查，信心中低，待公司公告驗證。
• CoPoS 試產資格預估於 2027 年中完成、2028H1 量產屬券商 estimate；不得視為台積電正式時程。

來源：報告_MorganStanley_萬潤_20260810。

2026-07-21 Morgan Stanley 產業路演補充

• ASML、記憶體與 Apple AI 路演資料未直接揭露萬潤訂單；僅可作為先進製程、記憶體與 AI 資本支出背景，不把其轉寫為萬潤已確認需求。
• 來源：20260721_歐洲半導體：全球科技網路直播—ASML管理層路演、儲存創新與蘋果AI_MS（Morgan Stanley，2026-07-21）。

Morgan Stanley 2026-08-23 更新

• 市場傳言的 CPO 耦合設備份額流失、CoW dispensing 遭取消資格，以及 Rubin Ultra 散熱件不確定性，均未獲該行供應鏈查核支持；其認為耦合設備與次世代 GPU 散熱件份額仍在。260823_ms_allring
• CoW dispensing 仍在資格驗證，預計於 4Q26 有更多進度；這不是已取得量產訂單的確認，信心：中低。美系先進封裝客戶合作的細節待 2026-08-27 法說／現場活動進一步揭露。