Database

2360_致茂（市）

Properties3
tags公司/致茂, 產業/ai伺服器, 技術/cpo, 環節/光纖與光通訊
aliasesChroma, 致茂電子, 2360, 光通訊測試, E/O testing
related_companiesNVDA.US(nvidia), AMD.US(amd), GOOGL.US(alphabet), MRVL.US(marvell), META.US(meta), 6187_萬潤（市）, 6223_旺矽（櫃）, 7769_鴻勁精密（市）

閱讀時間約 14 分鐘

2360_致茂（市）

基本資料

致茂電子（Chroma ATE）是台灣精密電子量測儀器與自動化量測系統廠，產品涵蓋電子量測、自動化測試與系統級測試。在 CPO 領域的角色已從「潛在切入」升格為主導 Insertion 3/4 高價值測試的台廠：具備奈米級光學對準能力、高功耗 SLT 能力，並以「ATE + 對位 + 量測」整合式測試平台切入供應鏈，為最直接受惠 CPO CapEx 擴張之台廠測試設備標的。掛牌：TWSE 上市（市）。

資料來源：SemiAnalysis CPO Book（2026-01-02）；光測試期中產業報告（SRS 期中，2026-07-01）

核心技術／競爭優勢

  • 整合式 CPO 測試平台：ATE + 光學對準 + 量測三合一，切入 Insertion 3 Die Level 測試，形成競爭門檻
  • 高功耗 SLT 能力：Insertion 4（FT/SLT）需承受 3,000W 測試功耗，致茂具備此類高功耗測試系統設計能力
  • 奈米級光學對準精度：Insertion 3 光耦合對準 < 0.5µm 級精度，致茂兼顧電性與光性量測
  • 精密電子量測與自動化測試系統，跨足光通訊/雷射二極體測試。
  • CPO 測試需求領先量產（系統整合良率是 CPO 最大瓶頸，每顆光引擎進入組裝前都需確認完好）。

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
電子量測 / 自動化測試半導體 / 電源 / 電池廣泛
光通訊 / 雷射二極體測試3D 感測、光通訊CPO 供應鏈
CPO Insertion 1 ATE（驗證中）PIC Wafer Level TestTSMC COUPE / OSAT
CPO Insertion 3 ATE + 光學對準OE Die Level Test，光電整合測試TSMC / OSAT
CPO Insertion 4 FT/SLTASIC+OE 系統封裝後整機光電驗證OSAT / 系統廠

圖片 / 架構圖

圖（SRS，2026）：CPO 四階段測試設備對應製程節點，致茂主要布局 Insertion 3 ATE + 光學對準，以及 Insertion 4 FT/SLT。

CPO Insertion 各階段角色

Insertion階段致茂角色狀態
Insertion 1PIC Wafer Level TestATE / Tester驗證中
Insertion 2EPIC Wafer Level Test——
Insertion 3OE Die Level TestATE / Tester + 光學對準切入確認
Insertion 4FT / SLT（系統封裝後）ATE（主導）+ Handler核心強項

（Insertion 4 SLT 不需耗材、成本不隨晶片複雜度增加，高複雜度晶片中具成本效益優勢）

供應鏈位置

相關公司

公司關係說明
NVDA.US(nvidia)下游生態CPO 量產帶動光引擎測試需求
6187_萬潤（市）同鏈協作萬潤主光耦合設備（Insertion 2-3 前），致茂接 ATE 測試
6223_旺矽（櫃）同鏈協作旺矽主探針台，致茂主 ATE，Insertion 3 協作

券商觀點與催化劑

Aletheia Capital — 買進，TP NT$4,000（2026-05-21）

Aletheia 將目標價上調至 NT131.63、30 倍本益比；2026E／2027E／2028E EPS 分別為 NT561.69 億／966.89 億／1,446.23 億。這是券商 estimate，遠高於當時市場共識，需以需求與執行風險驗證。

  • SLT：預期 2025–2028 CAGR 約 70–80%；Rubin／Rubin Ultra、AMD MI450/455、Google Axion 與其他 AI/HPC 客戶推動高功耗、高 site-count 測試。報告稱 AMD MI450/455 測試內容值已可能高於 Blackwell，並提及 Chroma 已取得相關 SLT 系統訂單。
  • AI 電源測試：ATS／power tester 受 PSU、BBU、power shelf／rack、HVDC 驗證需求驅動；800VDC 與 ±400VDC 兩種架構都提高高壓、瞬態、絕緣與再生負載測試複雜度。
  • 光子與 CPO：預期 2026 年 6 月開始 CPO Insertion 3 OE tester pilot-run，Insertion 4 optical tester 於 2026Q3 末前後交付；1.6T／3.2T 光模組測試也帶動光子營收。

來源：260521_2360致茂_aletheia_ATE（Aletheia Capital，2026-05-21）。

元大 — 買進，TP NT$2500（2026-05-04）

調升 TP NT2500**（隱含漲幅 +17.9%，基準收盤 NT$2120），維持買進。

1Q26 業績亮點：

  • 本業獲利 48億，QoQ +61%、YoY +122%，優於預期 6.4%
  • ATS 業務（AI Power Testing）53.9億，YoY +145%（遠超預期 42億）
  • Semi/Photonics 34.1億，YoY +31%，SLT + Metrology + Transceiver burn-in
  • 毛利率 62.6%（YoY +2.2pp）；EPS NT$9.12（YoY +86%）

2026 業務重點更新：

  1. CPO 測試需求上修：管理層觀察到 CPO Insertion 4 測試需求與 Transceiver 測試較年初更強
  2. SLT 週期時間延長：第二大 AI 晶片客戶測試時間（cycle time）仍在增加，SLT 訂單有望上修
  3. Burn-in 新動能：已取得一家 AI 客戶訂單，2H26 起貢獻
  4. ASIC 客戶：可能從 2H26 起貢獻

財務預估（元大）：

指標2024A2025A2026F2027F
營收（十億元）21.628.349.270.8
YoY—+31%+74%+44%
EPS（元）12.1627.0140.0362.33
毛利率——~65%—
ROE22.5%41.1%35.2%35.4%

估值方法：40x 2027F EPS 62元（上調 P/E 反映多項 AI 新動能）。

來源：報告_元大_致茂2360_20260504

  • 報告_Semianalysis_CPO_20260102（2026-01）：致茂在雷射二極體測試的專長有潛力切入 CPO，但目前創新步調落後部分競爭者。
  • 報告_Semianalysis_CPOand800VDC_20260609（2026-06）：CPO 測試題材維持正面（picks-and-shovels，採購領先 CPO 量），點名 Chroma 於 die 級與系統級測試。CPO 量產時程雖下修，但測試是少數仍受惠的環節。

Citi — 買進，TP NT$2,500（2026-08-06）

致茂 2026 年 7 月營收達 NT4,180mn，年增 145%、月增 22%，均創單月新高。Citi 維持 Buy 與 NT$2,500 目標價，認為 AI 測試成長主軸與 2027–2028 年展望未變；CPO 營收已於 7 月開始，明年可能成長數倍。

新增觀察：metrology、FT handler 與 burn-in system 預計自 2027 年起有更明顯貢獻，CPO tester 與新 metrology 工具進度是股價催化劑。Citi 估 60% 以上營收已與 AI 相關，屬券商 estimate；風險包括 AI／CPO 資本支出放緩、GPU 良率改善壓低 SLT 需求與測試流程改變。

來源：報告_Citi_致茂_20260806

Citi — 買進，TP NT$2,500（2026-08-25）

Citi 追蹤公司擬發行最多 1,360 萬股 GDR，募資用途為海外營運擴張與海外材料採購；以 8 月 25 日收盤價估算募資約 NT$267 億，潛在 EPS 稀釋約 3%，仍屬可管理範圍。公司訂單展望穩健但產能吃緊，海外資金有助掌握後續 AI 測試需求。以上為券商 estimate／公司公告轉述，實際折價與發行條件仍待股東臨時會及後續公告確認。

  • 2026E／2027E 營收約 NT188 億／265 億；Citi 以 2027E 40 倍 P/E 評價。
  • AI 相關營收占比逾 60% 為券商 estimate；電源測試、SLT、metrology、光子與 CPO 是主要觀察線。

來源：260825_2360_致茂_citi_chroma（Citi，2026-08-25）。

美林 — 買進，TP NT$3,050（2026-08-06）

美林維持買進與 NT46.73/80.05。

來源：報告_美林_致茂_20260806

2026-08-26 Citi／BofA 更新

  • Citi 維持 Buy、目標價 NT$2,500；擬發行最多 1,360 萬股 GDR，約占股本 3%，潛在 EPS 稀釋約 3%，實際條件仍待公告確認。
  • BofA 維持 Buy、目標價 NT46.73／80.05；認為 CPO 測試合作、電源測試與 AI GPU/CPU 測試支撐中期成長。
  • 以上目標價與 EPS 為券商 estimate；Citi 與 BofA 估值差異並列，不視為公司承諾。

來源：報告_Citi_致茂_20260826、報告_BofA_致茂_20260826。

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026-07CPO 測試營收開始認列放量⭐⭐⭐Citi 轉述公司／營收趨勢，實際規模待追蹤
2026-087 月營收 NT$5,434mn 創高營收里程碑⭐⭐⭐YoY +175%、MoM +32%，Citi 2026-08-06
2027Metrology、FT handler、burn-in system 貢獻增大新產品放量⭐⭐⭐Citi estimate；產品驗證與客戶拉貨為關鍵
2027CPO 營收可能較 2026 年成長數倍放量⭐⭐⭐Citi estimate，受 AI／CPO CapEx 與量產時程影響
2026-06CPO Insertion 3 OE tester 開始 pilot-run 交付技術下線⭐⭐⭐Aletheia estimate；客戶驗證與量產採用為關鍵
2026Q3 末CPO Insertion 4 optical tester 預期交付技術下線⭐⭐⭐Aletheia estimate；針對 NVIDIA 32x OE switch IC 流程
2026H2AMD MI450/455、Google Axion 與 Rubin 系列高功耗 SLT 放量放量⭐⭐⭐Aletheia estimate；測試時間、site-count 與客戶認證需追蹤
2027–2028AOI／metrology、CPO 與 1.6T/3.2T 光模組測試擴大新產品放量⭐⭐⭐Aletheia estimate；CoWoS/CoPoS/WMCM/CoWoP 擴產為需求背景
2026H2GDR 募資與海外材料／營運擴張資本運用⭐⭐Citi／BofA；實際發行條件待確認

→ 跨公司比較詳見 時程_2026記憶體與AI催化劑

來源

CTBC 2Q26 更新（2026-08-03）

  • 2Q26 營收 NT2,800，維持買進。以上為券商 estimate。
  • 來源：致茂(2360,B_買進)-CTBC260803

Citi 2Q26 更新（2026-07-30）

  • 2Q26 營收 NT$13.529bn、年增 110%，AI server power testing（ATS）年增 129%，半導體／光子業務年增 99%；毛利率因 DRAM、被動元件與 IC 成本上升降至 60.5%。
  • 管理層預期 2H26 營收高於 1H26，SLT 受 AI CPU／GPU／ASIC 帶動，光子業務需求強，CPO 營收可能自 3Q26 開始。
  • 新產品包括 panel-level metrology、FT handler 與 burn-in system；FT handler 可能 2H26 產生營收、2027 年放量，burn-in 已取得訂單並預計 2H26 出貨。
  • Citi 維持 Buy、目標價 NT44.85／62.28，估值基礎為 40 倍 2027E P/E。

來源：報告_Citi_致茂_20260806。

Morgan Stanley 更新（2026-08-25）

相關頁面

關係圖譜

反向連結