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供應鏈_CPO

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tags供應鏈/cpo, 技術/cpo, 產業/ai伺服器, 環節/光通訊

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供應鏈_CPO

供應鏈主軸

以 Nvidia CPO 生態為主軸的供應鏈地圖（來源：SemiAnalysis CPO Book Part 5）。涵蓋光引擎、外部雷射源（ELS）、FAU、光纖 shuffle box、MPO 連接器、MT ferrule、晶圓代工／封測、E/O 測試。

供應鏈結構圖

flowchart TD
    CSP["終端：hyperscaler<br/>AWS / Google / OpenAI / Meta"]
    NV["核心：NVIDIA<br/>Quantum-X / Spectrum-X"]
    AVGO["核心：Broadcom"]
    MRVL["核心：Marvell"]
    FAB["OE 代工：TSMC COUPE<br/>(GF / Tower)"]
    OSAT["封測 OSAT：ASE/SPIL<br/>Amkor / Shunsin / Fabrinet"]
    ELS["外部雷射源 ELS<br/>Lumentum / Coherent / Furukawa"]
    FAU["FAU 光纖耦合<br/>TFC / Senko / 上詮"]
    SHF["Shuffle Box / MT Ferrule<br/>T&S / US Conec / Corning"]
    EQ["耦合 & E/O 測試設備<br/>FiconTEC / 致茂 / Keysight / Teradyne"]

    NV --> CSP
    AVGO --> CSP
    MRVL --> CSP
    FAB --> NV
    OSAT --> NV
    ELS --> FAB
    FAU --> OSAT
    SHF --> FAU
    EQ -. 設備 .-> OSAT
    EQ -. 設備 .-> FAU

    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#333
    classDef proc fill:#d0bfff,stroke:#333
    classDef mat fill:#ffd8a8,stroke:#333
    classDef equip fill:#ffc9c9,stroke:#333
    classDef cust fill:#fff3bf,stroke:#333
    class NV,AVGO,MRVL core
    class FAB,OSAT proc
    class ELS,FAU,SHF mat
    class EQ equip
    class CSP cust

各環節廠商

平台 / 交換器 ASIC（核心）

廠商地位備註
NVDA.US(nvidia)主導Quantum-X（115.2T，72→36 OE）、Spectrum-X（102.4/409.6T）
AVGO.US(broadcom)CPO 老將Humboldt→Bailly→Davisson（TH6，16×6.4T OE）
MRVL.US(marvell)切入中收購 Celestial AI，主攻 scale-up 光互連

OE 晶圓代工 / 封裝整合（製程）

廠商地位備註
2330_台積電（市）首選COUPE：PIC N65 + EIC N7，SoIC 混合鍵合，逾 23× 頻寬密度

代工（未建頁）：GlobalFoundries（Fotonix）、Tower——具 SiPho 但缺先進 CMOS 與先進封裝。

封測 OSAT（製程）

廠商地位備註
AMKR.US(amkor)主要 OSATOE 封裝/測試/系統組裝

OSAT（未建頁）：ASE/SPIL（3711.TW，Nvidia 供應鏈關鍵，含未來 Rubin-rack CPO）、Shunsin（6451.TW，與 Broadcom 緊密）、Fabrinet（FN，Nvidia 模組老夥伴）、Foxconn（2354.TW）、Micas、Celestica。

外部雷射源 ELS（外部材料）

廠商地位備註
LITE.US(lumentum)首批主供Nvidia 初期 CPO ELS 預期唯一供應商（June note 因 CPO 延後轉保守）

ELS（未建頁）：Coherent（COHR，估 2026 下半進入第二供應）、Furukawa、Broadcom 自供、源傑 Yuanjie（中）、仕佳 Shijia（中）。CW DFB 每顆 ~350mW；高功率雷射仍有護城河。

FAU / 光纖耦合（外部材料）

廠商地位備註
3363_上詮（櫃）台廠 FAU光纖被動元件；CPO FAU/耦合相關追蹤

FAU（未建頁）：TFC Optical（300394.SH，與 Nvidia 合作 3-4 年、Q3450 FAU 主供，蘇州擴產）、Senko（9069.JP，SEAT 可拆式 FAU、與 GFS 合作 edge coupling）、Sumitomo、AFR（近 Broadcom）。耦合/對位設備（未建頁）：FiconTEC（德，>$300k/台）、All Ring Tech（台）、GMT Global（台）。

Shuffle Box / MPO / MT Ferrule（外部材料）

環節廠商（未建頁）備註
Shuffle BoxT&S Communications（300570.SH）、MolexT&S 主供、自動對位專利；Corning 分包給 T&S
MPO 連接器US Conec、T&S、Senko、Broadex、OptecX800-Q3450 需 144 個
MT FerruleUS Conec、Fukushima、Senko、FOCI、Sumitomo、TFC、T&SUS Conec 三十年經驗，Q3450 主供之一

E/O 測試設備（上游設備）

廠商地位備註
2360_致茂（市）潛在切入雷射二極體/光通訊測試起家，可延伸 CPO die/系統級測試

測試設備（未建頁）：Keysight（高速測試龍頭）、Teradyne（NVDA 認證領先、ficonTEC 夥伴）、FormFactor（晶圓探針）、Advantest、Anritsu、Multilane、Hon Precision 鴻勁（AI/HPC 終測 handler）。

競爭格局

  • TSMC COUPE 形成綁定：採 COUPE 即綁定 TSMC 製 PIC，是供應鏈最關鍵的卡位。
  • 雷射 ELS 短期由 Lumentum 主導，Coherent 第二、中系廠商伺機切入標準化品項。
  • FAU/被動件：精密對位與技術人力是門檻；台廠（上詮、FOCI）與中、日（TFC、Senko）並進。
  • 測試是 picks-and-shovels：系統整合良率是 CPO 最大瓶頸，測試需求領先量產。

觀察重點（投資視角）

  1. CPO 量產時程下修風險（見 技術_CPO 衝突 callout）：scale-out 2026/2027 出貨可能不如預期。
  2. Lumentum 對 CPO 量的曝險使其在 June note 轉保守——ELS 供應地位與時程下修的拉鋸。
  3. 良率（attach yield → 系統良率）是放量的硬門檻，利多測試與設備端先行。
  4. 台廠卡位：上詮（FAU）、致茂（測試）、ASE/SPIL（封測）、Foxconn（系統組裝）。

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來源

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