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7769_鴻勁精密（市）

Properties3
tags公司/鴻勁精密, 技術/ate分選機, 技術/atc熱管理, 環節/測試, 產業/ai伺服器, 產業/半導體
aliases鴻勁精密, Hon Precision
related_companies2360_致茂（市）, 3711_日月光投控（市）, 2330_台積電（市）, NVDA.US(nvidia), AMD.US(amd), AMKR.US(amkor), 2449_京元電子（市）

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7769_鴻勁精密（市）

基本資料

鴻勁精密（Hon Precision，7769 TT）是全球 FT ATC Handler（Final Test 主動熱控分選機） 的寡頭供應商，在 HPC/AI 晶片最終測試市佔超過 80%，為全球唯一同時擁有完整雙溫（水冷）與三溫（冷媒）主動熱控系統的廠商。

核心產品：FT ATC Handler（收入主力）+ SLT 系統級測試設備 + CPO 光電同測 Handler + Cold Plate 液冷散熱件（佔總營收 20-25%）。設備安裝到 Advantest V93K / Teradyne UltraFLEX 測試機台，下游 OSAT 包括 2449_京元電子（市）、3711_日月光投控（市）（ASE/SPIL）、Amkor（韓國廠）、Tongfu（馬來西亞）。

成長驅動：AI/HPC 晶片複雜度急升（Rubin vs Blackwell：需測 3 種晶圓而非 1 種，測試時間增 1.7-1.8x）；TSMC 先進節點產能在 CY26-28 增加 2.3x（70k → 750k wpm）；CPO Insertion 4 光電同測於 2H26 進入量產；CPU 測試需求因 Vera/Axion/AMD Turin-X 大爆發。

客戶地區：終端客戶美國 57%（GPU/CSP）、中國 21%、台灣 15%、歐洲 6%（車用）。出貨地台灣 70%、東南亞/日/韓 18%、中國 10%。

產能：目前 5 廠；摩根士丹利 2026-07-30 法說紀錄顯示公司再把 2026 年產能增幅由至少 +40% 上修至 +45%，2027 年仍規劃 +50% YoY，新增產能主要位於台灣與中國。美林同日附近模型則估 2026／2027 各約 +39%，屬估算口徑差異；即便擴產，需求仍可能高於供給。

資料來源： 報告_凱基_7769鴻勁精密_20260422（凱基投顧，2026-04-22）、 報告_凱基_7769鴻勁精密_20260430（凱基投顧法說摘要，2026-04-30）、 報告_Aletheia_7769鴻勁精密_20260510（Aletheia Capital，2026-05-10）、 報告_富邦_7769鴻勁精密_20260513（富邦投顧，2026-05-13）、 報告_宏遠_7769鴻勁精密_20260609（宏遠投顧，2026-06-09）

活動_鴻勁精密_1v1會議_20260114_original（2026-01-14；公司 1v1 會議紀錄，原始 DOCX）

2026-01-14 1v1 會議補充

  • Turnkey 與熱管理整合：公司將 Handler、ATC 與 Cold Plate 視為整體解決方案；AI/HPC ASIC 的高功耗與大尺寸封裝，會提高客製化熱管理與測試設備的內容值。此為會議紀錄，屬公司說法，信心中。
  • 收入組合與 ASP：會議紀錄將整體測試解決方案拆為 Handler、ATC 與 Cold Plate，並指出客戶對高功耗、多溫區與大型封裝的需求增加；實際比例與 ASP 仍須以公司正式財報／法說為準。
  • 需求觀察：CoWoS 數量、客戶測試時間拉長及大型 ASIC 封裝，是公司判斷設備需求的三項觀察指標；不能直接等同於已確認訂單。

核心技術／競爭優勢

  • FT ATC Handler 全球近壟斷：HPC/AI 最終測試分選機市佔 >80%，全球唯一完整雙溫（25 ~ 150°C 水冷，最高 10kW）+ 三溫（-80 ~ 180°C 冷媒，最高 10kW）系統；競爭對手無法複製完整熱管理能力。
  • CPO 電性測試壟斷地位：過去 CPO ASIC 電性測試 ATC Handler 全由鴻勁供應，已出貨數百台；沒有第二家廠商做 CPO Switch ATC Handler。Insertion 4（光電同測）正與大客戶共同開發，2H26 量產後 ASP 及數量均顯著高於純電測設備。
  • AI/HPC 核心客戶獨家綁定：NVIDIA Vera CPU 目前僅用鴻勁 Handler；Google Axion CPU 排他性使用鴻勁設備；AMD HPC/CPU 主要由鴻勁供應（Tongfu Malaysia + ASE/SPIL Taiwan）；AWS Graviton 大量使用鴻勁 ATC Handler。
  • 技術護城河：高功率熱管理：AI 晶片 TDP 持續攀升（RTX 系列 → H100 → B200 → Rubin），ATC 系統需支援 6kW → 10kW 散熱；目前 ATC 3.6（3kW）→ 3.7（6kW）→ ATC 3.8（10kW, 2027）→ ATC 5.7（10kW 三溫, 2028），技術迭代難度使後進者難以追趕。
  • 規模與交期優勢：5 廠同步運作、全自動化無人工廠降低人力依賴；1,000+ 台 AOI 視覺檢測訂單（提升 ASP 10-15%）；Hybrid Cooling Handler（雙溫合一）滿足彈性產能調度需求。
  • SLT 市場高市佔：ASIC SLT+ATC 方案市佔 60-70%；TPU SLT 以鴻勁為主（2H26 出貨大增）；車用低溫 SLT 在歐美中台亦有顯著份額。

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
FT ATC Handler（雙溫）AI GPU / HPC / ASIC 最終測試2449_京元電子（市）、3711_日月光投控（市）、Tongfu、AMKR.US(amkor)
FT ATC Handler（三溫）車用 / HPC 極低溫測試（-80°C）3711_日月光投控（市）、歐洲 Tier-1 車廠 OSAT
SLT 系統級測試AI ASIC SLT、TPU SLT、MSLT、CPO SLT2449_京元電子（市）、Google TPU OSAT
CPO 電性 ATC Handler（量產中）CPO Switch + 光引擎電性測試（Insertion 3）各 CPO ASIC 廠商 OSAT
CPO 光電同測 Handler（Insertion 4，開發中）CPO 封裝後光電整合測試量產時程客戶（2H26 目標）
Cold Plate 液冷件AI 伺服器液冷散熱（MCCP 等）GPU / HPC 伺服器廠
MC Lid Handler帶蓋大晶片測試驗證中，高 ASP
大封裝方案（>120×150mm）大尺寸 CoWoS / HBM 封裝測試OSAT；3Q26 新機台

圖片 / 架構圖

鴻勁在測試供應鏈的位置

右側 FT（Final Test）與 2nd FT 兩個節點，Handler 皆為 Hon Precision；Tester 為 Advantest V93K 或 Teradyne Ultraflex+。左側 TSMC 晶圓廠段 Handler 欄位為 N/A（鴻勁不涉入 Wafer Sort）。（來源：Aletheia Capital，2026-05-10）

季度產能與營收成長

鴻勁月產能（深色棒）從 1Q24 約 110 台 / 月攀升至 3Q27E 約 470 台 / 月，對應總營收（水藍線）同步加速。（來源：Aletheia Capital，2026-05-10）

ATC Roadmap

雙溫系統：ATC 3.3（1kW, 2020）→ 3.8（10kW, 2027E）；三溫系統：ATC 5.5（4kW, 2025）→ 5.7（10kW, 2028E）；鴻勁技術迭代明顯領先競爭對手。（來源：宏遠投顧，2026-06-09）

高盛營收成長展望

高盛估 2026–2028 營收由約 NT182.4bn；大封裝 solution 與 AI ASIC／GPU 測試內容值是主要驅動。（來源：高盛，2026-07-30）

美林 Handler 產能展望

美林估鴻勁季度 Handler 產能由 1Q24 約 380 台一路擴至 4Q28E 約 1,350 台；與公司 2026／2027 年積極擴產方向一致，但實際斜率仍受新廠與供應鏈執行影響。（來源：美林，2026-07-29；estimate、信心中）

半導體供應鏈中的測試地位（Citi）

晶圓廠→封裝→測試鏈：Testing 段的 ATE/FT Equipment 全由鴻勁精密（紅框）供應，SLT 同樣鴻勁為主（紅框），Tester 為 Advantest/Teradyne。（來源：Citi，2026-05-28）

CPO Test Insertion 流程

Insertion 1-3（Wafer Level / Die Level）無需 ATC Handler；Insertion 4（Package Level OSAT）才進入光電同測，需 ATE 測試機 + ATC Handler（3kW），為鴻勁下一波高 ASP 成長動能。（來源：宏遠投顧，2026-06-09）

EPS 記錄

年度營收（百萬元）EPS（元）YoY備註
FY24A~14,000~32-估計值（富邦 +116.3%/+133.9% 回推）
FY25A30,27175.71+133.9%確認值（富邦，2026-05-13）

EPS 預估

⚠️ 各家預估分歧顯著：2027F EPS 從 175 到 228，隱含本益比假設差異明顯。

年度凱基（04-22）富邦（05-13）Aletheia（05-10）宏遠（06-09）美林（07-29）Citi（07-30）MS（07-30）高盛（07-30）
2026F114.56124.51129.9128.22114.39123.54129.19130.55
2027F175.85207.05227.6222.28180.02229.77222.56251.16
2028F——329.3—243.88399.86371.52443.86

目標價與評等

券商報告發布日評等目標價（元）評價基礎來源
凱基投顧2026-04-22增加持股6,60037.5x 2027F EPS報告_凱基_7769鴻勁精密_20260422
凱基投顧2026-04-30增加持股6,600維持前次報告_凱基_7769鴻勁精密_20260430
Aletheia Capital2026-05-10Alpha Portfolio10,000上修（原 6,200）報告_Aletheia_7769鴻勁精密_20260510
富邦投顧2026-05-13買進8,60042x 2027F EPS（原 6,150）報告_富邦_7769鴻勁精密_20260513
宏遠投顧2026-06-09買進10,00045x 2027F EPS報告_宏遠_7769鴻勁精密_20260609
Citigroup2026-05-28買進（首評）未知⁽¹⁾財務頁（28-46 頁）解析失敗，TP 無法從文字擷取報告_Citi_7769鴻勁精密首評_20260528
高盛2026-07-30Buy12,500（原 12,000）32x 2028E EPS，折現回 2027E報告_高盛_鴻勁精密_20260730
美林2026-07-29Buy7,80036x 2H27–1H28 EPS報告_美林_鴻勁精密2Q26營收_20260729
花旗2026-07-30Buy11,00035x 2027／2028E 平均 EPS報告_Citi_鴻勁精密2Q26財報_20260730
摩根士丹利2026-07-30Overweight10,0082027E EPS 與高成長估值報告_摩根士丹利_鴻勁精密2Q26財報_20260730

⁽¹⁾ Citi 首評發布日當天股價約 NT$7,500-8,000（由報告圖表反推）；Buy 評等確認，TP 需人工查閱原始 PDF。

AI 晶片測試供應鏈地位（Citi，2026-05-28）

下表顯示鴻勁在各大 AI 晶片平台中作為 FT Handler 的獨家或主要供應商地位（Citi Figure 5）：

客戶晶片應用量產時程FT HandlerSLT Handler
NVIDIARubinAI GPU2H26HonChroma
NVIDIAVeraAI CPU2H26HonChroma
NVIDIASpectrum/QuantumAI Switch2H26HonChroma
AMDMI400 seriesAI GPU2H26HonHon/Chroma
AMDVeniceAI CPU2H26HonHon/Chroma
Google/BroadcomTPUv8iAI ASIC2H26Hon—
Google/MediatekTPUv8tAI ASIC2H26HonHon
Google/MediatekTPUv9AI ASIC2H27HonHon
Google/GUCAxionAI CPU1H26—Hon
AWS/MarvellTrainium2AI ASIC2H24Hon—
AWS/AlchipTrainium3AI ASIC2H26Hon—
Tesla/GUCAI5AI ASIC2H27HonHon

CP 測試機台：TSMC/KYEC/Ardentec/ASEH；Probe card：MPI/Technoprobe；FT Tester：Advantest；Socket：Winway/LEENO。

客戶端晶片量產時程（Citi，2026-05-28）

主要 AI 晶片客戶的量產窗口——NVIDIA B300/Rubin/Vera/Spectrum、AMD MI400/Venice、Google TPUv8-v9/Axion、AWS Trainium3/4、Tesla AI5。（來源：Citi，2026-05-28）

主要廠房資料（Citi Figure 21，2026-05-28）

廠房面積狀態備註
台中廠 111,400 m²量產中
台中廠 212,400 m²量產中
台中廠 39,500 m²量產中
蘇州廠3,000 m²量產中
台中廠 4（龍山）18,000 m²興建中預計 2028 完工
台中廠 5（新取得）~10,000 m²裝修中4Q26-1Q27 投產；僅需平面改造

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026H2CPO Insertion 4 光電同測量產新產品放量⭐⭐⭐ASP 及台數均顯著高於純電設備；主要客戶已有量產時程規劃
3Q26大封裝方案（>120×150mm 大晶片）新機台推出新產品⭐⭐針對超大尺寸 CoWoS 封裝；全新機台
2026H2TPU SLT 出貨顯著增加放量⭐⭐Google TPU v8 系列（Sunfish/Zebrafish）SLT 增量
2026-28TSMC 先進節點產能 +2.3x（325k → 750k wpm）需求結構升⭐⭐⭐帶動每顆晶圓/晶片測試台數與時間同步上升
Mid-2026NVIDIA Rubin GPU HVM需求升⭐⭐⭐3 種晶圓類型（vs Blackwell 1 種）→ 測試時間 1.7-1.8x
2027MC Lid Handler 量產新產品⭐⭐Lid 客戶驗證中；通過後 3 個月內出原型機
2H26-2027ATC 3.8（10kW 雙溫）量產技術升級⭐⭐支援未來超高功耗 GPU/HPC 測試需求
2028第 7 廠開出 + ATC 5.7（10kW 三溫）量產產能⭐⭐
2028Feynman GPU（5 種晶圓類型）量產需求升⭐⭐⭐測試需求最複雜世代，ASP 再上一台階
2026 多季WMCM 需額外導入 ATC升級需求⭐⭐WMCM 推動既有設備升級購買
2026-10大封裝 solution 開始出貨新產品放量⭐⭐⭐mega tray 支援 >120×150mm；ASP 較主流 GPU handler 高 20–25%
2027H1 / H2大封裝 solution 滲透率 20–30% / >50%規格升級⭐⭐⭐高盛／公司管理層預估
2027產能再增 50% YoY產能⭐⭐⭐2026 年底仍供不應求、產能排至 1Q27
2026-10 起CPO Insertion 4 O/E Handler 月出貨 20–30 台新產品放量⭐⭐⭐摩根士丹利法說紀錄；4Q26 起，尚待客戶設備配置與訂單能見度確認
2026-10 起>10kW ATC 大封裝 Handler 出貨規格升級⭐⭐⭐Tesla、xAI、AMD、ADI 需求；estimate、信心中

供應鏈位置

相關公司

公司關係說明
2360_致茂（市）競爭對手鴻勁最主要的競爭參照；市場擔憂競爭，但多家券商認為被過度放大
3711_日月光投控（市）客戶 OSATAMD CPU（ASE/SPIL）+ AI/HPC FT；日月光在台購廠也是 AI Handler 升級需求信號
2449_京元電子（市）客戶 OSAT台灣 HPC/AI FT 重要 OSAT；Burn-in 與 FT 均為鴻勁 Handler 主要裝機廠
AMKR.US(amkor)客戶 OSAT韓國廠，NVIDIA Vera CPU 新訂單
NVDA.US(nvidia)終端客戶（間接）Vera CPU 僅使用鴻勁 Handler；Rubin GPU FT 複雜度大增
AMD.US(amd)終端客戶（間接）HPC/CPU 最大量；Tongfu + ASE/SPIL 均配置鴻勁
2330_台積電（市）需求驅動TSMC 先進節點產能擴充規模決定測試設備需求量；CoWoS 擴產直接帶動 FT 時間與台數

風險與注意事項

  • 預估分歧 ⚠️：2027F EPS 各家差距逾 50 元（175 vs 228），隱含目標價也從 6,600 到 10,000。評價基礎（PE 倍數 37.5x → 45x）分歧本身即是風險；若 AI 資本支出收縮，高倍數首當其衝。
  • 產能緊缺但競爭入場：公司只能滿足 ~70% 需求、競爭對手（致茂）正積極切入，若鴻勁產能擴充遲緩或新競爭者取得客戶認證，市佔下滑風險。
  • 需求高度集中：AI/HPC/ASIC 佔訂單 78%；若 AI 資本支出放緩或晶片設計延遲（Rubin/Vera 推遲），營收影響極大。
  • CPO Insertion 4 時程風險：光電同測 Handler 仍在與客戶共同開發；若 CPO 大規模量產延後至 2027 年以後，原本預期的高 ASP 新量能晚到。
  • 匯率：設備以台幣計價，但終端客戶多為美系；台幣升值壓縮以美元計算的測試成本競爭力（長期影響客戶資本支出分配）。
  • 現金增資稀釋：去年底完成現金增資（帳上現金充沛），後續投資計畫（技術開發/零組件/同業合作）進行中，可能再有稀釋動作。
  • 券商分歧擴大：2028E EPS 由美林 243.88 元到高盛 443.86 元，目標價 7,800–12,500 元；差異主要來自 CPO／大封裝滲透、ASP 與產能爬坡假設，不能混作單一共識。

來源

CTBC 2Q26 更新（2026-07-31）

相關頁面

BofA 2026-08-18 更新

  • BofA 維持 Buy、目標價 NT$7,800；這是券商 estimate，不等同公司指引。
  • AI/HPC 測試需求帶動訂單能見度延伸至 2026 年底；2026–2028E 營收約 NT$535.4／763.0／1,052.5 億元，EPS 約 123.54／178.95／250.68 元。
  • 2026 年產能年增約 40% 目標維持，德昇新廠預計 2027Q1 生產；大封裝 handler 自 2026Q4 起提高滲透，CPO Insertion 4 O/E 測試工程設備預計 2026-10 交付。
  • 來源：260818_ml_hon-precision（BofA Securities，2026-08-18）；客戶與市場份額仍屬券商研究估計，信心水準：中。

關係圖譜

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